【正文】 備均應(yīng)直接接入大地母線 ，或采用有效的離子風(fēng)機(jī) ， 以凈化環(huán)境 ， 這些設(shè)備周?chē)膱?chǎng)地均應(yīng)鋪設(shè)防靜電地墊或采用防靜電地板；若采用自動(dòng)傳送機(jī)時(shí) ， 其傳送帶或傳送線上的工裝板均應(yīng)是導(dǎo)電性的 ， 并安全接地 。 ③ 操作人員穿的工作服 、 工作鞋 、 戴的工作手套 、 工作帽均應(yīng)符合防靜電要求 。 ④ 工作臺(tái)應(yīng)按典型的防靜電現(xiàn)場(chǎng)操作臺(tái)布置 ， 工作環(huán)境應(yīng)符合靜電安全作業(yè)區(qū)的一般要求 。 ⑤ 除典型設(shè)備 、 儀器 、 臺(tái)面作防靜電接地外 ， 手工操作用的電烙鐵 、 吸錫器亦應(yīng)可靠接地 ，一般不允許采用二芯電烙鐵 ， 工作人員要正確佩戴腕帶 。 ⑥ 操作人員每次觸摸 SSD之前 ， 都應(yīng)將自身和工具習(xí)慣地與接地物碰觸一下 ， 以釋放掉靜電荷 。 ⑦ 往印制電路板上裝插 SSD時(shí) ， 應(yīng)使用印制板邊緣連接器 (即短路插頭 )將 PCB的接線端短路在一起直至裝入整機(jī) 。 ⑧ 操作人員在裝插過(guò)程中對(duì) SSD， 應(yīng)持其外殼避免直接觸及引腳 ， 對(duì)插件應(yīng)持其邊端 (插頭一邊除外 )， 在工作臺(tái)上作業(yè)時(shí) ， 應(yīng)注意防止器件與臺(tái)面發(fā)生相對(duì)運(yùn)動(dòng) 。 ⑨ 在印制電路板的整個(gè)插 、 裝 、 焊接過(guò)程中 ， 必然要進(jìn)行工序間的傳遞 ， 這種傳遞全過(guò)程應(yīng)使 PCB完全處在防靜電的容器中進(jìn)行 。 例如 ， 采用防靜電的箱 、 防靜電袋 、 防靜電車(chē)等 ，這些容器均應(yīng)符合法拉第籠要求 。 ⑩ PCB在裝插過(guò)程中，所使用的 SSD應(yīng)存放在導(dǎo)電元器件架的導(dǎo)電盒內(nèi)，生產(chǎn)過(guò)程中盡量避免放在防靜電桌面上。 防護(hù)及要求 ① PCB的人工測(cè)試 、 檢驗(yàn)應(yīng)在典型的防靜電操作臺(tái)上進(jìn)行 ， 測(cè)試人員要作可靠的靜電釋放和人身接地處理 。 PCB的自動(dòng)測(cè)試應(yīng)在采用了無(wú)靜電操作環(huán)境的條件下進(jìn)行 。 測(cè)試人員均應(yīng)具有有效的靜電隔離措施 。 ② PCB的測(cè)試 、 檢驗(yàn)過(guò)程中 ， 需要卸下邊緣連接器 。 當(dāng)測(cè)試完畢后應(yīng)立即裝上 ， 并及時(shí)放入防靜電袋或防靜電插件周轉(zhuǎn)箱內(nèi) 。 ③ 不允許在電源接通的情況下 ， 插拔 PCB， 也不允許在通電情況下焊拆 PCB上的 SSD。 ④ 含有 SSD的印制電路板 (部件 、 整件 )在加信號(hào)測(cè)試時(shí) ， 應(yīng)先接通部 、 整件電源 ， 后接通信號(hào)源 。 電源測(cè)試結(jié)束后應(yīng)先關(guān)閉信號(hào)源的電源 ， 后關(guān)閉部 、 整件的電源 。 ⑤ PCB的供電電壓 、 輸入電壓 ， 不得超過(guò)額定值 。 電源要防止電壓瞬變 。 ⑥測(cè)試人員在拿取 PCB時(shí) ， 要手持其邊緣部位 ， 不要觸及插頭部位 ， 嚴(yán)禁測(cè)試人員用手或工具去觸及印制線條連接 SSD懸空端的導(dǎo)線 。 ⑦ PCB在測(cè)試過(guò)程中 ， 若需要調(diào)換 SSD時(shí) ， 應(yīng)在具有防靜電措施的設(shè)備上進(jìn)行 ， 并防止插反 。 ⑧ 測(cè)試 、 檢驗(yàn)合格的印制電路板在封裝前應(yīng)用離子槍噴射一次 ， 以消除可能積聚在其上的靜電荷 。 PCB在組裝 、 測(cè)試并經(jīng)檢驗(yàn)合格后 ， 在裝入整機(jī)以前 ， 通常存在一個(gè) “ 中間處理過(guò)程 ” ， 這個(gè)中間處理過(guò)程可能包括如下情況： ? ① 單板入庫(kù)過(guò)程處理 (PCB入專用庫(kù) )。 ? ② 直接插入整機(jī)的過(guò)程處理 。 ? ③ 單板經(jīng)高溫加電工藝?yán)暇?， 然后入庫(kù)或裝入整機(jī)的過(guò)程處理 。 ? ④ 這些中間處理過(guò)程的靜電防護(hù)要求如下： PCB中間處理過(guò)程的周轉(zhuǎn)傳遞 ， 必須在防靜電箱或防靜電車(chē)內(nèi)進(jìn)行 。 PCB板的專用存放庫(kù)內(nèi)應(yīng)設(shè)有接地母線 ， 以供防靜電箱或防靜電車(chē)作永久性接地連接用 。 PCB裝入整機(jī)時(shí)應(yīng)采用局部中和法和靜電泄漏法相結(jié)合的防靜電措施 。 當(dāng)從防靜電插件周轉(zhuǎn)箱 (車(chē) )中取出印制板作預(yù)診斷時(shí)，可用小型(桌式 )離子發(fā)生器，凈化局部工作面，達(dá)到防靜電之目的。 PCB裝入整機(jī)的操作過(guò)程，一般采用靜電泄漏法來(lái)達(dá)到防靜電目的。 、觀察及工藝?yán)暇氝^(guò)程中的靜電防護(hù)及要求 ? ① 印制電路板的加電老練試驗(yàn) ， 應(yīng)在具有防靜電設(shè)施的設(shè)備上進(jìn)行 ， 工藝?yán)暇毜墓ぷ鳝h(huán)境應(yīng)當(dāng)是一個(gè)靜電防護(hù)區(qū) 。 ? ②當(dāng)在自動(dòng)或半自動(dòng)流水線上作單板工藝?yán)暇毣蜃髡麢C(jī)常溫試運(yùn)行 (包括高溫工藝?yán)暇?)時(shí)，應(yīng)采用“雙固定流動(dòng)接地泄漏”工藝來(lái)達(dá)到靜電控制的目的。 包裝含有 SSD的產(chǎn)品時(shí) ， 尤其是印刷電路板與整機(jī)架拆散分立包裝時(shí) ，要十分重視靜電保護(hù)問(wèn)題；同樣對(duì)含有 SSD的部件 、 整件的包裝和SSD的包裝 ， 均要考慮靜電保護(hù) ， 因此在進(jìn)行上述包裝設(shè)計(jì)和包裝工藝工作時(shí)要求注意與考慮如下事項(xiàng)： ① 重封盒包裝工藝的采用； ②防靜電、導(dǎo)電和靜電屏蔽式的袋、管條薄膜片的應(yīng)用； ③軟墊性和可重復(fù)性使用的包裝材料的選用； ④文件保護(hù)包裝； ⑤特別清潔包裝； ⑥防靜電尼龍塑料、導(dǎo)電發(fā)泡膠物料的應(yīng)用； ⑦元件盒／分層片／蓋的利用； ⑧箱形／盒形防震動(dòng)及其防護(hù)包裝； ⑨防靜電帶的采用； ⑩標(biāo)簽的應(yīng)用，靜電警告符號(hào)的應(yīng)用； ⑾屏蔽與法拉第籠原理應(yīng)用于靜電包裝工藝 十二個(gè)靜電控制重點(diǎn) 環(huán)境 個(gè)人 材料 1，地面 5，身體帶電 8，原材料 2，工作表面 6，衣服 9，工具 3，設(shè)備 7，程序 10，包裝 4，無(wú)塵室的選擇 A， 訓(xùn)練 11，接地 B， 工作設(shè)計(jì) 12，電離 C， 檢討 靜電控制程序的審核 審核周期 行動(dòng) 每日 1，用手腕帶檢測(cè)儀測(cè)試手腕帶 2，用鞋檢測(cè)儀測(cè)試防靜電鞋 3，觀察檢查防靜電衣服 每星期 A， 用萬(wàn)用表對(duì)工作站的接地線檢查 B， 防靜電地板的觀測(cè)檢查 每月 1，用靜電場(chǎng)檢測(cè)儀查探靜電區(qū)的靜電產(chǎn)生源 2，用靜電分析儀檢查防靜電衣服 每季 A， 工作站與 ESD接地點(diǎn)間的電阻檢查 B， 防靜電地板的表面電阻檢查 C， ESD接地線檢查 每半年 1，離子發(fā)生器的檢查（離子平衡和消失時(shí)間） 每年 1，靜電監(jiān)控程序的系統(tǒng)檢查 電路板 0級(jí)情況研究 ? ESD趨勢(shì) ? MR主要經(jīng)驗(yàn) ? SEMATECH5年預(yù)期 年 型號(hào) 敏感度 V 1985 HBM 15000 2022 CDM 3 2022 CDM 1 年 敏感度 V 2022 100 2022 50 2022 25 八 .管理 一 .成立 ESD小組 ? ESD目標(biāo)和方針 ? ESD標(biāo)準(zhǔn)的選擇 ESD產(chǎn)品認(rèn)證 、 監(jiān)督 ESD檢查人員的確定 ESD檢查標(biāo)準(zhǔn)的制定 ESD監(jiān)督程序 ? ESD培訓(xùn) ESD培訓(xùn)計(jì)劃 ESD培訓(xùn)內(nèi)容 ESD培訓(xùn)人員 ? ESD考核制度 ESD考核實(shí)施 二 .現(xiàn)有 ESD配置改進(jìn)計(jì)劃 謝謝?。?！ 再見(jiàn)