【正文】 陽(yáng)極溶解助劑。陽(yáng)極有時(shí)會(huì)形成鈍態(tài)膜，不易補(bǔ)充金屬離，則需加陽(yáng)極溶解助劑。例如鍍鎳時(shí)加氯鹽。 4. 緩衝劑，電鍍條件通常有一定pH值範(fàn)圍，防止pH值變動(dòng)加緩衝劑，尤其是中性鍍?cè)?pH5～8)，pH值控制更為重要。5. 錯(cuò)合劑，很多情況，錯(cuò)鹽的鍍層比單鹽的鍍層優(yōu)良，防止置換沈積，如鐵上鍍銅，則需用錯(cuò)合劑，或是合 金電鍍用錯(cuò)合劑使不同之合金屬電位拉近才能同時(shí)沈積得到合金鍍層。 6. 安定劑，鍍?cè)∮行?huì)因某些作用，產(chǎn)生金屬鹽沈澱，鍍?cè)勖鼫p短，為使鍍?cè)“捕ㄋ又幤贩Q之為安定劑。 7. 鍍層性質(zhì)改良添加劑，例如小孔防止劑、硬度調(diào)節(jié)劑、澤劑等改變鍍層的物理化學(xué)特性之添加劑。8. 潤(rùn)濕劑(wetting agent)，一般為界面活性劑又稱去孔劑。 　鍍?cè)〉臏?zhǔn)備 @將所需的電鍍化學(xué)品放入在預(yù)備糟內(nèi)與水溶解。 @去除雜質(zhì)。 @用過(guò)濾器清除浮懸固體，倒入一個(gè)清潔電鍍槽內(nèi)。 @鍍?cè)≌{(diào)整，如pH值、溫度、表面張力、光澤劑等。 @用低電流電解法去除雜質(zhì)。 　鍍?cè)〉木S持 @定期的或經(jīng)常的分析鍍?cè)〕煞?，用化學(xué)分析法或 Hull試驗(yàn)(Hull cell test)。 @維持鍍?cè)≡诓僮鞴?fàn)圍成份，添加各種藥品。 @去除鍍?cè)】赡鼙晃廴镜膩?lái)源。 @定期淨(jìng)化鍍液，去除累積雜質(zhì)。 @用低電流密度電解法間歇的或連續(xù)的減低無(wú)機(jī)物污染。 @間歇或連續(xù)的過(guò)濾鍍?cè)「译s質(zhì)。 @經(jīng)常檢查鍍件、查看缺點(diǎn)。 　金屬陽(yáng)極 金屬陽(yáng)極分為溶解性及不溶解性陽(yáng)極，溶解性陽(yáng)極用於電鍍上是為補(bǔ)充溶液中電鍍所消耗的金屬離子，是用一種金屬或合金鑄成、 滾成、或沖製成不同形狀裝入陽(yáng)極籃(anode basket)內(nèi)。陽(yáng)極電流密度必須適當(dāng)，電流密 度太高會(huì)形成鈍態(tài)膜，因而使陽(yáng)極溶解太慢或停 止溶解，形成不溶解陽(yáng)極，產(chǎn)生氧氣，消耗鍍液金屬離子而必 須補(bǔ)充金屬鹽。為了減小陽(yáng)極電流密度，可多放些陽(yáng)極， 或用波形陽(yáng)極 增加面積，或降低電壓。在酸性鍍?cè)】梢?用增加攪拌、增高鍍?cè)囟?、增加氯離子濃度、降低pH 來(lái)提高陽(yáng)極容許電流密 而鹼性鍍?cè)】捎迷黾訑嚢琛⒃黾幼杂汕杌?free cyanide)的濃度，升高鍍?cè)囟然蛏遬H值，也可將某種物質(zhì)加入陽(yáng)極內(nèi)以減少因 高電流密 度的陽(yáng)極鈍態(tài)形成。電鍍使用不溶解陽(yáng)極用來(lái)做傳導(dǎo)電流，鍍?cè)〗饘匐x子需用金屬鹽來(lái)補(bǔ)充，如金鍍?cè)≈杏貌蝗芙?之不銹鋼作 為陽(yáng)極，以金氰化鉀來(lái)補(bǔ)充。在鍍鉻中用不溶解 之鉛陽(yáng)極，以鉻酸補(bǔ)充鉻離子。不溶解陽(yáng)極有二個(gè)條件，一 是良好的導(dǎo)電體，二是不受 鍍液之化學(xué)作用污染鍍?cè)〖安皇?侵蝕。不溶性陽(yáng)極可用在控制金屬離子過(guò)度積集在鍍?cè)銉?nèi)，在貴金屬電鍍，如黃金電鍍，用不銹鋼做陽(yáng) 極，可以代替金 陽(yáng)極，以減低投資成本或避免偷竊的困擾。不溶解陽(yáng)極將引 起強(qiáng)力的氧化，形成腐蝕問(wèn)題及氧化鍍槽內(nèi)物質(zhì)，所以不能 使用有機(jī)物添加劑。槽內(nèi)之金屬離子必須靠金屬鹽來(lái)補(bǔ)充。 　陽(yáng)極袋（anode bag） 陽(yáng)極袋是一種有多細(xì)孔薄膜袋子，用來(lái)收集陽(yáng)極不溶解金屬與雜質(zhì)陽(yáng)極泥，以防止污染鍍?cè)?，阻止粗糙鍍層發(fā)生。陽(yáng)極袋是用編織布 縫成陽(yáng)極形狀寬大適中，長(zhǎng)度要比陽(yáng)極稍長(zhǎng)，材料需紮得緊，足夠收集陽(yáng)極泥，不妨礙鍍?cè)×魍?，將?yáng)極袋包住陽(yáng)極並縛在陽(yáng)極掛鉤上。 在放進(jìn)電電鍍?cè)≈埃?yáng)極袋要用熱水含潤(rùn)濕劑中洗去漿水及其他污物，然後再用水清洗，並浸泡與鍍?cè)∠嗤畃H的水溶液中，使用前需 再清洗。酸性鍍?cè)〉年?yáng)極袋可用棉織物，也可使用人造纖維。在高溫操作鹹性鍍?cè)】捎靡蚁÷〔牧详?yáng)極袋。 金屬陰極 金屬陰極是鍍?cè)≈械呢?fù)電極，金屬離子還元成金屬形成鍍層及其他的還元反應(yīng)，如氫氣之形成於金屬陰極上。準(zhǔn)備鍍件做電鍍需做下 面各種步驟：研磨、拋光、電解研磨、洗淨(jìng)、除銹等。 　電鍍之前處理 　　電鍍前之處理，稱之前處理(pretreatment)，包括下列過(guò)程： 1. 洗淨(jìng)：去除金屬表面之油質(zhì)、脂肪、研磨劑，及污泥?？捎脟娚湎礈Q(jìng)、溶劑洗淨(jìng)、浸沒(méi)洗淨(jìng)或電解洗淨(jìng)。 2. 清洗：用冷或熱水洗淨(jìng)過(guò)程之殘留洗淨(jìng)劑或污物。 3. 酸浸：去除銹垢或其他氧化物膜，要注意防止基材被腐蝕或產(chǎn)生氫脆。可加抑制劑以避免過(guò)度酸浸。酸浸完後要充份清洗。 4. 活化：促進(jìn)鍍層附著性，可用各種酸溶液使金屬表面活化。 5. .漂清：電鍍前立刻去除酸膜，然後電鍍。 　電鍍掛架（rack） 電鍍掛架是用在吊掛鍍件及導(dǎo)引電流之掛架，其主要部份有： ，使電流接觸導(dǎo)電棒。，支持鍍件並傳導(dǎo)電流。，使電流接觸鍍件。，絕緣架框部份，限制及導(dǎo)引電流通向鍍件。 電鍍掛架需有足夠的強(qiáng)度、尺寸、及導(dǎo)電性能通過(guò)的電流量足以維持電鍍操作。， 之鍍件數(shù)，，鍍架上之附屬設(shè)備如絕緣罩或輔助電極。電鍍掛架基本型式 ，是以垂直中央支持，用舌尖夾持鍍件，適小鍍件可用手來(lái)操作。，經(jīng)常用在自動(dòng)電鍍上，是用方型框架聯(lián)合平行 及垂直骨架所構(gòu)成夾持小鍍件。，這種掛架可以處理許多鍍件，需配備有自動(dòng)輸送機(jī)、起重機(jī)、吊車等設(shè)備。，係垂直中央支持， 聯(lián)結(jié)許多垂直的交叉棒，此種適合手動(dòng)及自動(dòng)操作。，，， 。電鍍掛架之電流總量為全部鍍件的有效面積乘於操作過(guò)程中之最大電流密度，有效面積係指要被電鍍部份的 面積。鍍件應(yīng)在不重要的部份如背面、孔洞、幽蔽處聯(lián)接電流。掛架之鍍件數(shù)目應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)的重量限制、鍍槽尺寸、良好電流分佈空間、直流 電源之電量等決定。一般人力操作之鍍架安全限制重量是251b。由尺寸、形狀、移動(dòng)距離可有所變動(dòng)。舌尖必須具備足夠的硬度、導(dǎo)電度、不 發(fā)生燒焦、孤光、過(guò)熱等現(xiàn)象。鍍件重量能維持地心引力良好的接觸，否則用彈簧聯(lián)接。要能夠容易迅速上下架，並確保電流接觸。銅是最廣 泛應(yīng)用的掛架材料，因有好的導(dǎo)電性，容易成型，有適當(dāng)強(qiáng)度。鋼與銅導(dǎo)電性比銅差，但較便宜。鋁掛架用在鋁陽(yáng)極處理(anodizing)，其優(yōu)點(diǎn)是 輕。鎳鍍架耐腐蝕，可做補(bǔ)助電極。磷銅因它具有良好導(dǎo)電性，易彎曲及易製造易焊接故廣泛用做舌尖。電鍍掛架之脊骨用較堅(jiān)強(qiáng)材料製成如 硬的拉銅。電鍍架同時(shí)附帶有補(bǔ)助陽(yáng)極加強(qiáng)供應(yīng)電流稱之為雙極鍍架。除了補(bǔ)助陽(yáng)極外，還有補(bǔ)助陰極，漏電裝置、絕緣罩等附加在電鍍掛架 上以調(diào)整電流密度或引導(dǎo)電流進(jìn)入低電流之隱蔽 區(qū)域。電鍍掛架在某些地方加以塗層絕緣，其目的有下列幾項(xiàng)： 　。 　，減少電能損失。 　。 　。 　。 　，防止鍍?cè)愀g。 　　鍍架有下列塗層材料可應(yīng)用： 1. 壓力膠帶，容易使用，易鬆脫損壞，適合短時(shí)應(yīng)用或臨時(shí)使用。 2. 乙稀塑膠，良好黏性，可用於酸鹹各種鍍液。尼奧普林，直接浸泡不需打底、熱烘乾、黏性好可用 3. 任何鍍?cè)?，尤其適合使用於鉻電鍍。 4. 空氣乾燥塑膠，不用塗底、浸泡或擦刷後空氣乾燥、黏性優(yōu)良，適宜各種電鍍?cè)　?5. 橡皮，除鉻電鍍外其他鍍?cè)【墒褂谩?6. 蠟，不能使用於強(qiáng)鹹及熱鍍?cè)　?　　電鍍操作過(guò)程鍍架使用注意事項(xiàng)： 1. 鍍件需定位，與陽(yáng)極保持相同距離，使電鍍層均勻，防止鍍液之帶出(dragout)損失及帶入(dragin)污染鍍液。 2. 鍍件安排要適當(dāng)，要使氣泡容易逸出，稍傾斜放置鍍件。 3. 空間安排，避免鍍件相互遮蔽。 4. 堅(jiān)固接觸，防止發(fā)燒、孤光等現(xiàn)象發(fā)生。 5. 防止高電流密度的形成，如尖、邊緣、角等處必須適當(dāng)應(yīng)用絕緣罩或漏電裝置。 6. 使用陽(yáng)極輔助裝置或雙極鍍架，應(yīng)小心調(diào)整以確保適當(dāng)電流分佈。 7. 鍍架應(yīng)經(jīng)常清洗，維持良好電流接觸，去除舌尖附著之金屬，塗層有損壞需之即修理、操作中隨時(shí)注意漏電，鍍?cè)С鰮p失及帶入污染等現(xiàn)象。 　電鍍控制條件及影響因素 　 ?！　　?。 　 ?！　　　?。 　 ?！　　　　?　 ?！　　　　　　?　 。　　　　。 　 ?！　　　　?。 　 ?！　?。 　 。　　　　　　。 　 ?！　　?　。 1. 　。 2. 鍍液的組成：對(duì)鍍層結(jié)構(gòu)影響最大，例如氰化物鍍?cè)』蜓}鹽鍍?cè)〉腻儗樱人嵝詥嘻}的鍍層細(xì)緻。其他如光澤劑等添加劑都影響很大。 3. 電流密度：電流密度提高某一限度時(shí)，氫氣會(huì)大量析出，電流效率低，產(chǎn)生陰極極化作用，樹枝狀結(jié)晶將會(huì)形成。 4. 鍍?cè)囟龋簻囟壬撸瑯O化作用下降，使鍍層結(jié)晶粗大，可提高電流密度來(lái)抵消。 5. 攪拌：可防足氫氣停滯件表面形成針孔，一般攪拌可得到較細(xì)緻鍍層，但鍍?cè)⌒柽^(guò)濾清潔，否則雜質(zhì)因攪拌而染鍍件表面產(chǎn)生結(jié)瘤或麻點(diǎn)等缺點(diǎn)。 6. 電流型式：應(yīng)用交通電流，週期反向電流(PR)電流、脈沖電流等特殊電流可改進(jìn)陽(yáng)極溶解，移去極化作用的鈍態(tài)膜，增強(qiáng)鍍層光澤度、平滑度、降低鍍層應(yīng)力、或提高鍍層均一性。 7. 均一性(throwing power)，或稱之投擲力，好的均一性 是指鍍層厚度分佈均勻。均一性的影響因素有： 1. 幾何形狀，主要是指鍍槽、陽(yáng)極、鍍件的形狀。分佈位置空間、陰陽(yáng)極的距離、尖端放電、邊緣效應(yīng)等因素。 2. 極化作用，提高極化作用可提高均一性。 3. 電流密度，提高電流密度可改進(jìn)均一性。 4. 鍍?cè)?dǎo)電性，導(dǎo)電生提高而不降低陰極極化作用太多則可提高均一性。 5. 電流效率，降低電流效率可提高均一性。 　所以要得到均勻鍍層的方法有： 1. 良好的鍍?cè)〕煞?，改進(jìn)配方有。 2. 合理操作，表面活生化均勻。 3. 合理鍍裝掛，以得到最佳電流均勻分佈，防止析出氣體累積於盲孔或低窪部分。 4. 調(diào)節(jié)陰陽(yáng)極間之距離及高度。 5. 應(yīng)用陽(yáng)極形狀善電流分佈。 6. 加設(shè)輔助電極、輸電裝置、絕緣屏障等改進(jìn)電流分佈。 7. 應(yīng)用沖擊電流、在電鍍前用較大電流進(jìn)行短時(shí)間電鍍。 8. 陰陽(yáng)極形狀、成份及表面狀況影響很大，如鑄鐵和高矽鋼的材料氫過(guò)電小，電鍍時(shí)大量氫氣析出，造成覆蓋性差、起泡、脫皮等缺陷，不銹鋼材料，鋁、鎂及合金類易氧化的材料，不易得附差性良好鍍層。表面狀況如有油污、銹皮等鍍層不可能附著良好，表面粗糙也難得到光澤鍍層。陽(yáng)極與陰極形狀也會(huì)影響鍍層。 9. 過(guò)濾，如陽(yáng)極泥、沈碴等雜質(zhì)會(huì)影響鍍層如麻點(diǎn)、結(jié)瘤、粗糙的表面，也會(huì)降低鍍層之防蝕能力，所以必須經(jīng)常過(guò)慮或連續(xù)性過(guò)慮固體粒子。 10. pH值會(huì)影響鍍?cè)⌒再|(zhì)，如氫氣的析出、電流效率、鍍層硬度及內(nèi)應(yīng)力，添加劑的吸收，錯(cuò)合離子的濃度都有相當(dāng)?shù)挠绊憽?11. 時(shí)間為控制鍍層厚度的主要因素，電流效率高，電流密度大所需電鍍時(shí)間就少。 12. 極化(polarization)電鍍時(shí)電極電位發(fā)生變化產(chǎn)生一逆電動(dòng)勢(shì)，阻礙電流叫做極化作用，克服極化作用的逆電動(dòng)勢(shì)所需增加電壓稱之過(guò)電壓。 極化作用對(duì)電鍍的影響： 1. 有利於鍍層細(xì)緻化。 2. 有利於改進(jìn)均勻性，使鍍層厚度均勻分佈。 3. 氫氣析出增加，降低電流效率和鍍層之附著力，會(huì)產(chǎn)生起泡、脫皮現(xiàn)象。 4. 不利陽(yáng)極溶解，消耗電力、浴溫增高、鍍?cè)〔话捕ā?　　影響極化作用的因素有： 1. 電鍍?cè)〗M成，如氰化物鍍?cè)≈畼O化作用大，低濃度之鍍?cè)O化作用較大。 2. 電流密度，電流密度愈大極化作用愈大。 3. 溫度愈高，極化作用愈小。 4. 攪拌使離子活性增大而降低極化作用。 5. 覆蓋性是指在低電流密度下仍能鍍上之能力，好的覆蓋性，在鍍件低凹處仍能鍍上金屬。它與均一性意義不同，但一般好的均一性則也有好的覆蓋性，而覆蓋性不好的則均一性一定也不好。 6. 導(dǎo)電度，提高鍍?cè)?dǎo)電度有利於均一性，鍍液的電流係由帶電離子輸送，金屬導(dǎo)體是由自由電子輸送電流，二者方式不相同，電解液的導(dǎo)電性比金屬導(dǎo)體差，其影響因素有： 7. 電解質(zhì)的電離度、離子之活度，電離度愈大其導(dǎo)電性愈好，強(qiáng)酸強(qiáng)鹹電離度 都大；所以導(dǎo)電性好，簡(jiǎn)單離子如鹽梭根離子較複雜離子如磷酸根離子活度大，所以導(dǎo)電性較佳。 8. 電解液濃度，電解質(zhì)濃度低於電離度時(shí)，濃度增加可提高導(dǎo)電度，如濃度已大於電離度時(shí)，濃度增加反而導(dǎo)電性會(huì)降低。例如硫酸之水溶液在15～30％時(shí)導(dǎo)電度最高。 9. 溫度，金屬的導(dǎo)電度與溫度成反比，但是電解液的導(dǎo)電度與溫度成正比，因溫度升高了離子的活度使導(dǎo)電性變好，同時(shí)溫度也可提高電離度，因可提高導(dǎo)電度，所以電鍍時(shí)常提高溫度來(lái)增加鍍?cè)〉膶?dǎo)電度以增高電流效率。 10. 電流效率，電鍍時(shí)實(shí)際溶解或析出的重量與理論上應(yīng)浴解或析出的重量的百分比數(shù)為電流效率。可分為陽(yáng)極電流效率及陰極電流效率。電流密度太高，陽(yáng)極產(chǎn)生極化，使陽(yáng)極電流效率降低。若陰極電流密度太大也會(huì)產(chǎn)出氫氣減低電流效率。氫過(guò)電壓，電鍍金屬中，鋅、鎳、鉻、鐵、鎘、錫、鉛的電位都比氫的電位要負(fù)，因此在電鍍時(shí)，氫氣會(huì)優(yōu)先析出而無(wú)法電鍍出這些金屬，但由於氫過(guò)電壓很大，所以才能電鍍這些金屬。然而某些基材如鑄鐵或高矽鋼等之氫過(guò)電壓很小，也就較難鍍上，需先用銅鍍層打底而後再鍍上這些金屬。氫氣的產(chǎn)生也會(huì)造成氫脆的危害，同時(shí)電流效率也較差，氫氣也會(huì)形成針孔，所以氫氣的析出對(duì)電鍍都是不利的，應(yīng)設(shè)法提高氫過(guò)電壓。 11. 電流分佈，為了提高均一性，電流分佈將設(shè)法改善。如用相似陰極形狀的陽(yáng)極，管子的中間插入陽(yáng)極，將陽(yáng)極伸入電流不易到達(dá)的地方，使用雙極(bipolar)電極將電流分佈到死角深凹處，使難鍍到地方也能鍍上。在高電流密度區(qū)如尖角、邊緣則可用遮板，輸電裝置避免鍍得太厚浪費(fèi)或燒焦鍍層缺陷。 12. 金屬電位；通常電位越負(fù)則化學(xué)活性愈大，電位負(fù)的金屬可把電位正的金屬置換析出，如鐵、鋅可以把銅從硫酸銅液液析出置換出來(lái)產(chǎn)生沒(méi)有附差性的沈積層。在電鍍?cè)≈腥敉瑫r(shí)有幾種金屬離子，則電位正的金屬離子先被還元析出。相反地電位負(fù)的金屬先溶解。電極材質(zhì)及表面狀況對(duì)氫過(guò)電壓影響很大，光滑表面的過(guò)電壓較大，不同材質(zhì)有不同氫過(guò)電壓，金屬鉑的氫過(guò)電壓最小。 13. 浴電壓，依鍍?cè)〗M成，極面積及形狀、極距、攪拌、溫度、電流濃度等而不同。一般在9～12Ｖ，有高到15Ｖ。 　鍍?cè)Q(jìng)化 由於雜質(zhì)污染，操作過(guò)久雜質(zhì)累積，故必須經(jīng)常淨(jìng)化鍍?cè)。?其主要的方法有： 　。 　。 　。 　、沈澱、pH調(diào)整等化學(xué)方法去除特殊雜質(zhì)。 　鍍層要求項(xiàng)目 依電鍍的目的鍍層必須具備某些特定的性質(zhì)，鍍層的基本 要求有下列幾項(xiàng)： 1. 密著性(adhesion)，係指鍍層與基材之間結(jié)合力，密著性不佳則鍍層會(huì) 有脫離現(xiàn)象，其原因有： 　(1)表面前處理不良，有油污、鍍層無(wú)法與基材結(jié)合。 　(2)底材表面結(jié)晶構(gòu)造不良。 　(3)底材表面產(chǎn)生置換反應(yīng)如銅在鋅或鐵表面析出。 2. 緻密性(cohesion)，係指鍍層金屬本身間之結(jié)合力，晶粒細(xì)小， 無(wú)雜質(zhì)則有很好的緻密性。其影響的因素有：(1)鍍?cè)〕煞荩?2. 電流密度，(3)雜質(zhì)，一般低濃度浴，低電流密度可得到 晶粒細(xì)而緻密。 3. 連續(xù)性(continuity)，係指鍍層有否孔隙(pore)，對(duì)美觀及腐蝕 影響很大。雖鍍層均厚可減少孔隙，但不經(jīng)濟(jì)，鍍層要連續(xù) ，孔率要小。 4. 均一性(uniformity)，是指電鍍?cè)∧苁瑰兗砻嫔蚍e均勻厚度的 鍍層之能力。好的均一性可在凹處難鍍到地方亦能鍍上，對(duì)美 觀、耐腐蝕性很重要。試驗(yàn)鍍?cè)≈恍杂蠬aring電解槽試驗(yàn) 法、陰極彎曲試驗(yàn)法、Hull槽試驗(yàn)法。 5. 美觀性(appearence)，鍍件要具有美感，必須無(wú)斑點(diǎn)，氣脹缺陷 ，表面需保持光澤、光滑?？蓱?yīng)用操作條件或光澤劑改良光澤度 及粗糙度，也有由後處理之磨光加工達(dá)到鍍件物品之美觀提高產(chǎn) 品附加價(jià)值。 6. 應(yīng)力(stress)，鍍層形成過(guò)程會(huì)殘留應(yīng)力，會(huì)引起鍍層裂開或剝離 ，應(yīng)力形成的原因有： (1)晶體生長(zhǎng)不正常，(2)雜質(zhì)混入，(3)前處理使基材表面變質(zhì)妨 磚結(jié)晶生長(zhǎng)。 7. 物理、化學(xué)機(jī)械特性如硬度、延性、強(qiáng)度、導(dǎo)電性、傳熱性、 反射性、耐腐蝕性、顏色等。 　鍍層缺陷 鍍層的缺陷主要有： (1)密著性不好，(2)光澤和平滑性不佳，(3)均一性不良，(4)變色，(5)斑點(diǎn)，(6)粗糙，(7)小孔。 缺陷產(chǎn)生的原因有： (1)材質(zhì)不良，(2)電鍍管理不好，(3)電鍍工程不完全，(4)電鍍過(guò)程之水洗、乾燥不良，(5)前處理不完善。 　電鍍技藝 電鍍技藝，必須具備化學(xué)、物理、電化、電機(jī)、機(jī)械的相關(guān)技能，要能了解材料性質(zhì)，表面性質(zhì)與狀況，熟悉電鍍操作規(guī)範(fàn)，對(duì)日常 作業(yè)發(fā)生的現(xiàn)象及對(duì)策詳加整理牢記在心，以便迅速正確地做異常處理。平時(shí)要注意電鍍工場(chǎng)管理規(guī)則，尤其前後處理工程的每一步 驟都不能疏忽，否則前功盡棄。 　金屬腐蝕 金屬腐蝕，是由於化學(xué)及電化學(xué)作用的結(jié)果，可分為化學(xué)腐蝕與電化學(xué)腐蝕，按腐蝕還境可分為高溫氣體腐蝕、土壤腐蝕