新人培訓(xùn)資料電子元器件插件工藝檢驗標(biāo)準(zhǔn)-資料下載頁
2025-07-14 23:41本頁面
【正文】 點, 雙面板焊錫點在插元件焊接過程及維修過程就會有更高要求, 其焊錫點工藝檢查標(biāo)準(zhǔn)就更高, 下面將分別詳細(xì)討論雙面板之焊錫點收貨標(biāo)準(zhǔn)A. 焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面完全融洽在一起, 且焊點面元件腳明顯可見.B. 元件面和焊點面的焊錫點表面光滑, 細(xì)膩, 發(fā)亮.C. 焊錫將兩面的Pad位及通孔內(nèi)面100%覆蓋, 且錫點與板面角度Q90176。, 如圖:焊接時由于焊錫量過多, 使元件腳, 通孔, 銅片焊接面完全覆蓋,不是使焊接時的兩面元件腳焊點肥大, 焊錫過高AC: 焊錫點元件面引腳焊錫雖然過多, 但焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面兩面均焊接良好, 且Q90176。, 如圖:RE: 焊錫點元件面引腳肥大, 錫點面引腳錫點肥大, 不能看見元件腳且焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接不良, 如圖:B. 上錫不良AC: 焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 且焊接錫在通孔銅片內(nèi)的上錫量高度h75%T (T: 基板厚度), 從焊點面看上錫程度大于覆蓋元件腳四周(360176。)銅片的270176。, 或從元件面能清楚的看到通孔銅片中的焊錫, 如圖:RE: 從焊點面看, 不能清晰的看到元件引腳和通孔銅片焊接面中的焊錫或在通孔銅片焊接面完全無焊錫或元件引腳到Pad位無焊錫或h75%T或上錫角度Q270176。(針對Solder Pad 360176。而言), 如左圖:C. 錫尖在焊接過程中由于焊錫溫度過低或焊接時間過長等原因造成的錫尖AC: 焊錫點的錫尖高度或長度h, 而焊錫本身與元件引腳及通孔銅片焊接面焊接良好, Q90176。, 如圖:RE: 焊錫點錫尖高度或長度h≥, 且焊錫與元件引腳, 通孔銅片焊接面焊接不良, 如圖:D. 氣孔AC: 焊錫與元件腳, 銅片焊接面焊接良好, 錫點面僅有一個氣孔且氣孔要小于該元件腳的1/2, 且不是通孔(只是焊錫點表面有氣孔, 未通到焊接面上), 如圖:RE: 焊錫點上有兩個或以上氣孔, 或氣孔是通孔, 或氣孔大于該元件腳直徑的1/2, 焊點面亦粗糙, 如圖:E. 起銅皮AC: 焊錫點與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 但銅皮翹起高度h, 翹起面積S30%F (F為整個焊盤的面積)RE: 焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接質(zhì)量一般, 但銅皮翹起h, 且翹起面積S30%F (F為整個焊盤的面積), 如圖:F. 焊接點高度PR: 元件腳在焊錫點中明顯可見, 引腳露出高度h=, 且焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好, 如圖:AC: h≤, 元件腳在焊錫點中可明顯看見, 且焊錫與元件腳, 通孔銅片焊接面焊接良好. (但對于通孔銅片焊接面的雙面PCB板, 基板厚度T, 則元件腳露出基板高度可接收0h≤), 如圖:RE: 元件腳露出基板高度h (僅對于厚度T≤), 造成整個錫點為少錫, 不露元件腳, 多錫或大錫點等不良現(xiàn)象, 且焊接不良, 如圖: 不可接收的缺陷焊錫點:在雙面板(鍍銅通孔銅片焊接面)焊錫點中, 有些不良焊點絕對不可接收, 其不可接收程度完全同于單面板,
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