【正文】 ，燒壞高頻元件，如功放、濾波器等，而且還會造成手機耗電快、發(fā)熱等故障。 電路中的地線是一個特定的概念，它不同于其他的器件，實際上找不出“地線”這么一個器件，它只是一個電壓參考點。在電路圖中經(jīng)常用到的地線電路符號有兩種，如圖2—14所示。按國標來說，圖214a所示一般是和大地相連的地線的電路符號；而圖b所示的則是上面所說作為參考點的地線的電路符號。但目前所看到的手機電路圖中，這兩種地線符號都有，以圖a使用的較多。在實際的電路板上，一般情況下，大片的銅皮都是“地”。六、電致發(fā)光板電致發(fā)光板是一種發(fā)光器件，主要用于愛立信T2三星A18三星A288手機的顯示屏背景燈電路，發(fā)光的原理是：熒光粉在交變電場的作用下被激發(fā)而發(fā)出光來，電致發(fā)光可發(fā)出紅色、藍色或綠色的光，T28手機發(fā)出的光是綠色。從外表看，T28手機的按鍵又厚又硬，而且還多出一塊墊在LCD下面，其實，多出的這塊長方形就為為LCD照明的，按鍵板上的白色的部分正好把按鍵包圍起來，是照明按鍵的。之所以厚，是因為下面是按鍵板，上面是發(fā)光板，發(fā)光板的夾層中就是熒光粉，維修時決不能切開它，因為一旦切開，將失去發(fā)光功能。T28手機較為省電，很大程度上取決于該機采用了“電致發(fā)光”技術(shù)，一般手機的發(fā)光二極管有幾個，一亮起來要耗電50mA左右，而T28手機只耗電10mA左右。電致發(fā)光需要的驅(qū)動電壓較高(T28手機采用了170V峰峰值的雙向三角波)，一般需要專門的電路來產(chǎn)生。 七、液晶顯示器 手機上的顯示器分為兩種：一種是LED(Light，EmittingGiode，發(fā)光二極管顯示器)，這種顯示器耗電大，不能顯示圖形，目前的手機已不使用；另一種是LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶顯示器)。LCD顯示器耗電小，能顯示圖形符號，目前的手機都使用這種顯示器來提供顯示。顯示器通常是一個模組，用專用的芯片來驅(qū)動。 在手機電路中，常使用兩種方法來將LCD連接到相應(yīng)的電路：一是使用軟導(dǎo)電排線；一是使用導(dǎo)電橡膠。如摩托羅拉V998手機使用軟排線，而愛立信T28手機則使用導(dǎo)電橡膠。 液晶顯示器的工作原理手機液晶模塊都是一種高度集成化的產(chǎn)物，其驅(qū)動方式主要有并口型(如摩托羅拉L200的顯示器)和串口型(如愛立信T28手機的顯示器)，如圖215所示。并口型液晶中的D0~DADRLCD、RJW等信號和串口型液晶中的SCL、 SDA功能一致，這些都是由主板上CPU輸出的，控制手機的開屏、關(guān)屏、顯示漢字等。在串口型液晶中，顯示器接口一般還有一個VLCD端，用于調(diào)節(jié)液晶的顯示對比度，根據(jù)具體模塊有不同的控制電壓，顯示器接口的VCC(VDD)為供電端，GND(VSS)為接地端。 工作原理是：液晶控制器接收CPU發(fā)過來的顯示指令和數(shù)據(jù)，經(jīng)分析判斷、存儲，按一定的時鐘速度將顯示的點陣信息輸出至行和列驅(qū)動器進行掃描，以大于75Hz每幀的速率更新一次屏幕，則人眼在外界光的反射下，就感覺到液晶的屏幕上出現(xiàn)顯示內(nèi)容。如圖216所示。八、SIM卡座卡座在手機中提供手機與SIM卡通信的接口。通過卡座上的彈簧片與SIM卡接觸，不論什么機型的SIM卡，卡座都有幾個基本的SIM卡接口端：即卡時鐘(SIMCLK)、卡復(fù)位(SIMRST)、卡電源(SIMVCC)、地(SIMGND)和卡數(shù)據(jù)(SIMI／O或SIMDAT)。；I／O端是SIM卡的數(shù)據(jù)輸入輸出端口。SIM卡卡座在手機機板上的腳位功能如圖217所示。第三節(jié)手機電路中的集成電路穩(wěn)壓塊穩(wěn)壓塊主要用于手機的各種供電電路，為手機正常工作提供穩(wěn)定的、大小合適的電壓。應(yīng)用較多的主要有5腳和6腳穩(wěn)壓塊。愛立信T1T28，三星A188等手機較多地使用了這種穩(wěn)壓塊。5腳穩(wěn)壓塊管腳排列如圖2—18所示。其中第1腳為電源輸入，第2腳為接地，第3腳為控制端，第4腳懸空，第5腳為穩(wěn)壓輸出。6腳穩(wěn)壓塊管腳排列如圖219所示。其中第6腳為輸入，第5腳接地，第4腳為輸出，重腳為控制，當?shù)?腳為高電平時，第4腳有穩(wěn)壓輸出，該類穩(wěn)壓管最大的特點是表面電壓輸出有標稱值，例如，標記為P48，又如，標稱為18P。 二、集成電路 集成電路用字母IC表示，它是英文IntegratedCircuit的縮寫。手機電路中使用的集成電路多種多樣，有電源IC、CPU、中頻IC、鎖相環(huán)IC等o IC的封裝形式多種多樣，用得較多的集成電路表面安裝的封裝有：小外型封裝、四方扁平封裝和柵格陣列引腳封裝等。外型封裝 小外型封裝又稱SOP封裝，其引腳數(shù)目在28之下，引腳分布在兩邊，手機電路中的碼片、字庫、電子開關(guān)、頻率合成器、功放等集成電路常采用這種SOP封裝。四方扁平封裝適用于高頻電路和引腳較多的模塊，簡單QFP封裝，四邊都有引腳，其引腳數(shù)目一般為20以上。如許多中頻模塊、數(shù)據(jù)處理器、音頻模塊、微處理器、電源模塊等都采用QFP封裝。判斷管腳的方法是：IC的一角有一個黑點標記的，按逆時針方向數(shù)。若IC上沒有標記點，將IC上的文字的方向放正，從左下角開始逆時針方向數(shù)。柵格陣列引腳封裝又稱BGA封裝，是一個多層的芯片載體封裝，這類封裝的引腳在集成電路的“肚皮”底部，引線是以陣列的形式排列的，所以引腳的數(shù)目遠遠超過引腳分布在封裝外圍的封裝。利用陣列式封裝，可以省去電路板多達70％的位置。BGA封裝充分利用封裝的整個底部來與電路板互連，而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互連的距離，因此，BGA集成電路在目前手機電路中得到了廣泛的應(yīng)用。三、手機常用功能電路功率放大器在發(fā)射機的末級，它是很多GSM手機檢修的重點。早期的手機多使用分離元件的功率放大器，目前，越來越多的手機發(fā)射功率放大器使用功率放大器組件或集成電路。功率放大器組件一般有兩大類封裝形式，一種是SON封裝的功放器件。另一種是雙列扁平封裝的功率放大器組件。手機功放由于功耗較大，故較易損壞，應(yīng)作為檢修的重點，為便于檢修時需要，表22列出了手機中常用的功放電路，供維修時參考。功放模塊 采用機型 主要管腳功能PF01420B 諾基亞3210 900M 1：信號輸入2：功率控制3：電源6：信號輸出PF04110B 諾基亞3210 1800M 1：信號輸入2：功率控制3：電源6：信號輸出PF0412A 諾基亞3810 1：信號輸入2：功率控制3：電源6：信號輸出PF0410A 諾基亞3810 1：信號輸入2：功率控制3：電源6：信號輸出第四節(jié)手機電路圖中的常用元器件符號在無線電電路圖中，各種電子元器件都有它們特定的表示方式，即元器件電路符號，認識這些元器件電路符號對日常看圖和維修具有十分重要的意義。表23給出了手機電路中常見的一些元器件的圖形符號。 12 / 12