大功率發(fā)光芯片封裝結(jié)構(gòu)-資料下載頁(yè)
2025-06-26 18:12本頁(yè)面
【正文】 ED 由于采用了上述新型封裝結(jié)構(gòu)和材料，使其從熱、光和電的角度都達(dá)到了較佳的水平，這也是目前市場(chǎng)上大功率LED 單芯片封裝的主流形式。圖 4 LUXEON 系列LED 封裝結(jié)構(gòu)示意圖除了LUXEON 這種單芯片封裝方法外，2003 年，Lamina Ceramics 公司推出了自己的專(zhuān)利封裝技術(shù)—多層低溫陶瓷金屬基燒結(jié)(LTCCM)技術(shù)，生產(chǎn)出集成度很高的LED 陣列，如圖5 所示。通過(guò)倒裝封裝工藝，該多芯片組裝器件的發(fā)光亮度在840cd/in2 以上，流明效率超過(guò)40lm/W，而使用壽命長(zhǎng)達(dá)10 年，并且能在高達(dá)250176。C的環(huán)境下正常工作。美國(guó)UOE 公司研制的NORLUX 系列大功率LED 也為多芯片組合封裝結(jié)構(gòu)，見(jiàn)圖6。NORLUX 采用六角形鋁基金屬線(xiàn)路板作為熱沉， 英寸，發(fā)光區(qū)位于其中央部位，可根據(jù)所需輸出光功率的大小在金屬線(xiàn)路板上排列多達(dá)40 個(gè)超高亮度倒裝型LED 芯片，包括AlGaInN 和AlGaInP，它們的發(fā)射光可為單色、彩色（RGB）、白色（RGB 三基色合成或藍(lán)色黃色二元色合成)。這些多芯片組合封裝的功率型LED 設(shè)計(jì)獨(dú)到，不僅散熱性能良好，而且可在大電流下工作，具有很高的光輸出量，是一種很有發(fā)展前途的LED 固體光源。圖 5 Lamina Ceramics 公司的LTCCM 封裝示意圖圖 6 NORLUX 系列大功率LED6 / 6
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