電子制作必備技能焊接其實(shí)并不難-資料下載頁
2025-06-24 15:23本頁面
【正文】 可采取先插電阻器，逐點(diǎn)焊接后，統(tǒng)一用偏口鉗或指甲刀剪去多余長度引線，然后再焊電容器等體積較大的元器件，最后焊上不耐熱的易損的晶體三極管、集成電路等。 圖3 一刮五查：查就是對(duì)焊好的電路進(jìn)行一次焊接質(zhì)量的檢查，焊點(diǎn)不應(yīng)有假焊、虛焊及斷路、短路，特別是電解電容器、晶體管等有極性元器件的管腳是否焊接正確。焊接質(zhì)量好壞可通過焊點(diǎn)的顏色與光澤、擴(kuò)散程度、焊錫量三個(gè)方面加以判別。良好的焊接，焊點(diǎn)具有獨(dú)特的亮白光澤，憑經(jīng)驗(yàn)一眼就能看出；如果焊錫的顏色和光澤出現(xiàn)污點(diǎn)或表面有凹凸不平，就表明焊接不良。而焊錫在附著物表面的擴(kuò)散程度，同樣可以判定焊接質(zhì)量的優(yōu)劣，在圖7所示的圖形中，圖7（a）表示優(yōu)良的焊接狀態(tài)，圖7（b）是介于好與差之間的狀態(tài)，圖7（c）是滲透不足的油炸餅狀態(tài)。至于焊點(diǎn)的焊錫量，可參照?qǐng)D8所示的在印制電路板上焊接導(dǎo)線時(shí)，使用焊錫量的標(biāo)準(zhǔn)圖形來判定。圖8（a）是焊好后焊錫形成緩緩上升的山坡狀，由焊錫表面即可判定導(dǎo)線的確切位置，表示焊錫量適當(dāng)。圖8（b）是焊錫量過多的情況。過多的焊錫堆積，不僅無法達(dá)到增加機(jī)械強(qiáng)度的預(yù)期目的，還有發(fā)生虛焊現(xiàn)象、與附近焊點(diǎn)相碰（短路）的危險(xiǎn)。圖8（c）則是焊錫量不足的情況。這種情況在焊接初期并不容易看出有什么缺陷，但經(jīng)過一段時(shí)間后，可能會(huì)因震動(dòng)或撥動(dòng)而脫落。對(duì)于有問題的不良焊點(diǎn)，應(yīng)采取補(bǔ)焊措施，使焊接質(zhì)量達(dá)到滿意程度。 7 / 7
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