新編印制電路板故障排除手冊之五-資料下載頁
2025-06-23 20:52本頁面
【正文】 底墊有殘余膠渣或未燒盡的樹脂層： A．激光單一光束能量不穩(wěn) Ｂ．由于基板彎曲或起翹造成接收能量不均勻所至 C．單模光束能量過于集中（5）A．裝置應(yīng)加裝輸出能量監(jiān)視器。B．對基板進(jìn)行檢查與復(fù)壓校正。C．改為多模方式光束的機(jī)種。（6）底墊外緣與樹脂間產(chǎn)生微裂： A．光束能量過高被反射的光與反射熱所擊傷。B．由于多模式光束的能量密度較大，其落點(diǎn)邊緣能量向外擴(kuò)張所造成（6）A．應(yīng)用工藝試驗方法調(diào)整光束能量。B．在激光機(jī)加裝特殊的另件以去除 擴(kuò)張能量。（7）底墊銅箔的表面受傷或銅箔背面自基材上剝離：A．單一脈沖的時間過長造成銅箔溫度太高，致使膨脹的剪應(yīng)力超過附著力而剝離 B．單模光束的峰值能量過高 C．銅箔與基材間附著力不夠或?qū)訅涸诓ＡР嫉目楛c(diǎn)處（7）A．應(yīng)用工藝試驗方法找出每個脈沖最隹 脈沖寬度的準(zhǔn)確μs數(shù)。 B．改用多模光束激光機(jī)。C．改用半固化片膠含量與改善層壓技術(shù)以減少流膠。圖示：左為銅窗與底墊位置正確的盲孔。中右為銅窗位置歪移造成光點(diǎn)峰值也隨著打歪的異常孔。 圖示：單光束CO2激光機(jī)偶而會出現(xiàn)某一脈沖能量不穩(wěn)，可加裝感知器與補(bǔ)打或改用多模光束加以解決。 圖示：多模光束能量密度較大，打到銅底時會向外擴(kuò)張而將底緣打出缺口，但可除去擴(kuò)能而獲得改善。6 / 6
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