石墨烯聚合物復(fù)合材料的研究現(xiàn)狀及前景論文-資料下載頁
2025-06-22 16:10本頁面
【正文】 展 中國中文期刊數(shù)據(jù)庫論文｛11｝：石墨烯_聚合物復(fù)合材料的研究進(jìn)展 中國中文期刊數(shù)據(jù)庫論文｛12｝：石墨烯的制備和改性及其與聚合物復(fù)合的研究進(jìn)展 中國中文期刊數(shù)據(jù)庫論文｛13｝：石墨烯基復(fù)合材料的研究l進(jìn)展 中國中文期刊數(shù)據(jù)庫論文｛14｝：石墨烯基復(fù)合材料的研究進(jìn)展 中國中文期刊數(shù)據(jù)庫論文｛15｝：石墨烯及石墨烯基復(fù)合材料研究進(jìn)展 中國中文期刊數(shù)據(jù)庫論文｛16｝：石墨烯在聚合物復(fù)合材料中的應(yīng)用 中國中文期刊數(shù)據(jù)庫論文｛17｝:碳納米材料在導(dǎo)熱聚合物復(fù)合材料中的應(yīng)用 中國中文期刊數(shù)據(jù)庫論文｛18｝：王耀先 復(fù)合材料力學(xué)與結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 華東理工大學(xué)出版社｛19｝：馬德柱 聚合物結(jié)構(gòu)與性能 科學(xué)出版社｛20｝：柯?lián)P船 聚合物納米復(fù)合材料 科學(xué)出版社｛21｝：陳宇飛 聚合物基復(fù)合材料 化學(xué)工業(yè)出版社｛22｝：LiuByna，LuoFang，WuHaoxi，et al. Onestepionicliquidassisted electrochemical synthesis of ionicliquidfunctionalizedgraphene sheets directly fromgraphite｛J｝. AdvancedFunctional Materials，2008，18(10) : 1229－1525.｛23｝Steurer P，Wissert R，ThomannR，et al. Functionalizedgraphenesandthermoplastianopositesbaseduponexpandedgraphite oxide｛J｝. Macromolecular Rapid Communications，2009，30(4/5) : 316－327.｛24｝KimH，Macosko CW. Processingproperty relationships ofpolycarbonate/graphene posites｛J｝. Polymer，2009，50(15) : 3797－3809.｛25｝KimH，Miura Y，Macosko CW. Graphene/polyurethanenanopositesfor improvedgasbarrier andelectrical conductivity｛J｝. Chemistryof Materials，2010，22(11) :3441－3240.｛26｝RaghuAV，LeeYR，JeongHM，et al. Preparationandphysical properties of waterborne polyurethane/functionalizedgraphenesheet nanoposites｛J｝. Macromolecular ChemistryandPhysics，2008，209(24) : 2487－2493.｛27｝NguyenDA，LeeYR，RaghuAV，et al. Morphological andphysical properties of athermoplasticpolyurethanereinforcedwithfunctionalizedgraphenesheet｛J｝. Polymer International，2009，29(4) : 412－417.｛28｝LiangJiajie，WangYan，HuangYi，et al． Electromagneticinterferenceshielding of graphene/epoxy posites｛J｝． Carbon，2009，47(3) : 922－925.｛29｝Prud hommeRK，Ozbas B，AksayI A，et al. Functionalgraphenerubbernanoposites:US，2008024778A1｛P｝.2008－04－17.｛30｝WangS，Tambraparni M，QiuJ，et al. Thermal expansionofgrapheneposites｛J｝. Macromolecules，2009，42(14) :5225－5226.｛31｝Prasher RS，ChangJ Y，SauciucI，et al. Nanoandmicrotechnologybased nextgeneration packagelevel cooling solutions｛J｝. Intel TechnologyJournal，2005，9(4) : 285－296.
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