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材料成型及控制工程畢業(yè)論文-資料下載頁

2025-06-22 12:20本頁面
  

【正文】 隨著熱處理溫度進(jìn)一步升高至 600℃時(shí),衍射峰的數(shù)目明顯增多,經(jīng)分析認(rèn)為是 Ni 相和 Ni3P 相,此時(shí)峰值更高更強(qiáng),說明鍍層內(nèi)晶粒開始長(zhǎng)大,磷原子擴(kuò)散偏聚,析出物積聚粗化,鍍層完全晶化,形成穩(wěn)定結(jié)構(gòu),且鍍層與基體相互擴(kuò)散,形成了合金層,加強(qiáng)了二者之間的結(jié)合力 [26]。為了便于比較,將鍍層熱處理前后的 XRD 衍射圖譜組合得到圖 37。由該圖可清晰的反映鍍層的晶化過程。山東輕工業(yè)學(xué)院 2022 屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)23圖37 不同熱處理溫度下的鍍層XRD衍射圖譜 鍍層熱處理前后的表面形貌及成分分析圖38為化學(xué)鍍NiWP 合金鍍層的EDS測(cè)試結(jié)果。從圖中可以看出, 鍍層中的W, P % , %。據(jù)文獻(xiàn) [4]介紹,P 含量小于 4%時(shí)鍍層屬于晶態(tài),P 含量為 4%P8%時(shí)屬于混晶態(tài),P 含量大于 8%時(shí)鍍層為非晶態(tài),W 含量對(duì)鍍層結(jié)構(gòu)的影響不大,P 含量是決定沉積層結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵因素。通過分析鍍層的成分可知,本文所研究的 1C 鍍層為混晶態(tài)結(jié)構(gòu),與他人研究的結(jié)果相吻合,且由 XRD 衍射圖譜所顯示的較為尖銳的“饅頭”狀漫散射峰也證實(shí)了這一點(diǎn)。熱處理前后化學(xué)鍍 NiWP 合金鍍層在掃描電鏡下的表面形貌如圖 39~312 所示。圖 38 沉積層的能譜分析(EDS)山東輕工業(yè)學(xué)院 2022 屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)24圖 39 鍍態(tài)鍍層的 SEM 掃描圖像圖 310 300℃熱處理后的鍍層的 SEM 掃描圖像圖 311 400℃熱處理后的鍍層的 SEM 掃描圖像山東輕工業(yè)學(xué)院 2022 屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)25圖 312 600℃熱處理后的鍍層的 SEM 掃描圖像從鍍層熱處理前后的 SEM 形貌照片中可以看出,鍍態(tài) NiWP 合金鍍層表面呈現(xiàn)胞狀結(jié)構(gòu),是由于 W 元素的加入導(dǎo)致鍍層 P 含量下降,從而大大削弱了 P對(duì) NiWP 合金的微小原子團(tuán)尖端生長(zhǎng)的阻礙作用;300 oC 熱處理后,胞狀物開始聚集,但鍍層表面形貌與鍍態(tài)時(shí)差別不大,認(rèn)為此時(shí)鍍層的結(jié)構(gòu)變化不大;400℃時(shí),鍍層逐漸開始由混晶態(tài)向穩(wěn)定的晶態(tài)發(fā)生轉(zhuǎn)變,胞狀物之間的界面逐漸變得模糊,鍍層組織致密度有所提高;600℃熱處理后,胞狀物逐漸消失,鍍層已完全晶化,鍍層組織趨于完整、均勻,結(jié)構(gòu)更加致密 [27]。 鍍層的晶化過程及晶粒尺寸應(yīng)用 Jade 軟件對(duì)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行處理。通過 Jade 分析軟件對(duì)所得到鍍層的 X射線衍射峰進(jìn)行擬合計(jì)算,分別確定鍍層中 Ni 和 Ni3P 的晶粒尺寸,如表 31 所示。表 31 鍍層中 Ni 和 Ni3P 的晶粒尺寸Element 鍍態(tài) 200oC 300oC 400oC 500oC 600oCNi∕nm 12 Ni3P∕nm — — — 43 從表31 可以看出,隨著熱處理溫度的升高,Ni和Ni 3P的晶粒尺寸逐漸增大,說明晶粒在不斷長(zhǎng)大。由實(shí)驗(yàn)獲得的不同條件下XRD衍射圖譜可知:鍍態(tài)鍍層中存在一些細(xì)小的Ni晶體,;當(dāng)溫度低于 300oC時(shí),沒有Ni 3P衍射峰出現(xiàn),鍍層中僅有單一的Ni相形成,尺寸小于13nm;直到 400℃Ni3P相才開始析出,經(jīng)計(jì)算,;溫度進(jìn)一步升高至 500℃時(shí)Ni和Ni 3P的晶粒尺寸分,43nm;600℃時(shí)Ni和Ni 3P積聚粗化,晶粒尺寸仍保持在納米級(jí),分別。在400℃和500℃ 時(shí)Ni 3P的晶粒尺寸比 Ni的晶粒尺寸要大,山東輕工業(yè)學(xué)院 2022 屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)26這是因?yàn)閯傞_始析出的時(shí)候,Ni 3P的晶胞比Ni晶體大,晶粒還沒來得及長(zhǎng)大,但是從500℃以后 Ni的晶粒尺寸要比 Ni3P的大,這是由于Ni晶粒的長(zhǎng)大抑制了Ni 3P晶粒長(zhǎng)大的緣故 [28]。 熱處理前后鍍層耐蝕性分析實(shí)驗(yàn)中測(cè)得的不同溫度下熱處理后的鍍層在硝酸中的變色時(shí)間如表 32 所示。利用 origin 軟件處理該組數(shù)據(jù),得到鍍層在硝酸溶液中的變色時(shí)間隨熱處理溫度的變化曲線如圖 313 所示。表 32 不同熱處理溫度下鍍層在 HNO3 中的變色時(shí)間鍍態(tài) 200oC 300oC 400oC 500oC 600oC 700℃鍍層變色時(shí)間∕秒 11″10 13″01 59″14 12″13 13″71 96″48 162″24圖 313 鍍層的腐蝕曲線由圖可以看出:鍍態(tài)鍍層的耐蝕性最低,主要是由于鍍態(tài)的混晶態(tài)鍍層中存在一些細(xì)小的 Ni 晶體作為陽極被快速腐蝕掉;當(dāng)熱處理溫度低于 300℃時(shí),鍍層的耐蝕性有所提高,因?yàn)榇藴囟葻崽幚頃r(shí),可以排除沉積層中部分沒有逸出的氫氣,并且還能消除部分內(nèi)應(yīng)力,增加了沉積層與基體之間的結(jié)合力 [26,29]。溫度超過 300℃直至 500℃時(shí),鍍層的耐蝕性呈下降趨勢(shì),這是因?yàn)槌练e層發(fā)生了晶化轉(zhuǎn)變,析出的大量的第二相增加了電化學(xué)腐蝕微電池的數(shù)量 [30,31],并且由前面的晶粒尺寸分析可知,此時(shí) Ni3P 的晶粒尺寸比 Ni 的晶粒尺寸要大,形成了大陰極山東輕工業(yè)學(xué)院 2022 屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)27小陽極的腐蝕微電池,Ni 作為陽極被腐蝕。當(dāng)熱處理溫度高于 500℃時(shí),沉積層的耐蝕性顯著提高,這是由于在較高溫度下,第二相有聚集、粗化的自發(fā)趨勢(shì)以降低體系內(nèi)能,因而減少了腐蝕微電池的數(shù)量,同時(shí),晶粒不斷長(zhǎng)大,而晶界作為優(yōu)先的腐蝕路徑在減少 [32];由于 W 的引入以及類金屬元素 P 的存在,使鍍層表面在酸性腐蝕介質(zhì)中較易形成致密的鈍化膜 [33],對(duì)于遭受破壞的鈍化膜也能很快自動(dòng)修復(fù)。這層鈍化膜結(jié)構(gòu)均勻、致密、保護(hù)性能好,這也大大提高了鍍層的耐蝕性。此外,600℃時(shí)鍍層中 Ni 的晶粒尺寸要比 Ni3P 的大,Ni 仍然作為陽極,形成了大陽極小陰極的腐蝕微電池,這也是鍍層在此溫度下耐蝕性好的重要原因之一 [34]。山東輕工業(yè)學(xué)院 2022 屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)28第四章 結(jié)論1. 化學(xué)沉積中磷含量(%)的NiWP合金鍍層為混晶態(tài)結(jié)構(gòu),經(jīng)熱處理后逐漸向穩(wěn)定的晶態(tài)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變,形成含鎢的Ni固溶體晶體和Ni 3P組成的混合組織。2. 在混晶態(tài)NiWP 合金鍍層的晶化過程中,溫度低于300℃時(shí)只有單一的Ni(W) 固溶體析出,;溫度達(dá)到400 ℃直至500℃時(shí),Ni 3P開始析出,且Ni 3P的晶粒尺寸大于 Ni的晶粒尺寸;溫度超過500℃時(shí),析出物聚集粗化,Ni的晶粒尺寸反過來大于Ni 3P的晶粒尺寸,但直到600℃時(shí)兩相的晶粒尺寸仍保持在納米級(jí)。3. 混晶結(jié)構(gòu)的鍍態(tài)鍍層耐蝕性最低,熱處理溫度低于300℃時(shí),鍍層的耐蝕性有所提高。溫度超過300℃ 直至 500℃時(shí),鍍層的耐蝕性呈下降趨勢(shì)。熱處理溫度高于500℃,則鍍層的耐蝕性顯著提高。4. 化學(xué)沉積中磷含量的NiWP合金鍍層的耐蝕性與鍍層的組織結(jié)構(gòu)、晶化程度、鍍層的應(yīng)力,析出相的晶粒尺寸及其相對(duì)大小等因素有關(guān)。在400~500℃之間鍍層的晶化過程中,所形成的Ni小Ni 3P大的尺寸特征是影響鍍層耐蝕性的重要因素。山東輕工業(yè)學(xué)院 2022 屆本科生畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)29參考文獻(xiàn)[1] 、應(yīng)用及展望[J]. 安徽化工 1999 年第 25 卷第 6 期[2] 李寧,袁國(guó)偉,[M].:哈爾濱工業(yè)大學(xué)出版社,2022 年 5 [3] 李寧,[M]. :化學(xué)工業(yè)出版社,2022 年 1 [4] 許云華,牛立斌,[J]. 材料保護(hù),2022,18(7):1316[5] NiWP 合金的硬度和表面形貌[J]. 材料保護(hù), 2022(1):5758[6] 吳化,李廷取,[J]. 電鍍與精飾2022(10):1215[7] 尤郭群,任海, 化學(xué)鍍層的組織結(jié)構(gòu)及耐蝕性研究[J]. 涂裝與電鍍,2022(3):4649[8] 吳華,李強(qiáng),[J]. 熱加工工藝,2022(24):2932[9] 劉淑蘭, [J].材料保護(hù),1996(5):1113[10] 宋錦福, NiWP 合金鍍層的 XPS 分析[J] .Electroplating amp。Pollution Control,1998,18(4) :1618[11] 王雪英, N iWP 合金層的組織結(jié)構(gòu)與耐蝕性能的研究,材料保護(hù), 1992, 25 (5)∶22[12] TsaiY Y, Wu F B, ChenY I, Peng P J, Duh J G, Tsai S Y. 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