【正文】 。每個信道間隔300K。二、小靈通信號接收的流程是：天線將1900M頻段的高頻信號接受下來，通過帶通濾波器進行信號濾波提純提純后的信號送入功放IC內(nèi)部的天線開關(guān)電路，開關(guān)電路選通接收通路，信號再送入功放IC內(nèi)部的混頻器與一本振信號混頻，（一般由三極管、變?nèi)荻O管組成）提供。，經(jīng)過聲表面濾波后，再進入中頻IC內(nèi)部處理后輸出送到邏輯電路的CPU。當語音信號送入CPU進行QPSK解調(diào)，完成數(shù)字信號的TDMA時分多址分解、語音解碼、數(shù)摸轉(zhuǎn)換，解調(diào)出來的音頻信號經(jīng)過音頻放大后，推動揚聲器發(fā)出聲音”。三、發(fā)射部分信號通路的流程發(fā)射信號的過程和接受信號的過程是一個相反的過程：由麥克風 CPU內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換、調(diào)制編碼 中頻處理IC 功率放大 天線開關(guān) 天線語音被麥克風轉(zhuǎn)變成電信號，經(jīng)過音頻放大后送入CPU進行A/D轉(zhuǎn)換，將模擬信號轉(zhuǎn)變成數(shù)字信號，同時CPU對此數(shù)字信號進行語音編碼在CPU內(nèi)部，語音信號經(jīng)過信道編碼交織、加密等工作，形成脈沖串，這些脈沖串被CPU組合形成TDMA數(shù)據(jù)流TDMA數(shù)據(jù)流在CPU中進行QPSK調(diào)制，調(diào)制后的信號為I+、I、Q+、Q四路信號。，經(jīng)過濾波、進行功率放大后，通過天線發(fā)射出去。手機的一般結(jié)構(gòu)一、手機結(jié)構(gòu)手機結(jié)構(gòu)一般包括以下幾個部分：LCD LENS材料：材質(zhì)一般為PC或壓克力；連結(jié)：一般用卡勾+背膠與前蓋連結(jié)。分為兩種形式：a. 僅僅在LCD上方局部區(qū)域；。上蓋（前蓋）材料：材質(zhì)一般為ABS+PC；連結(jié)：與下蓋一般采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式（螺絲一般采用φ2，建議使用鎖螺絲以便于維修、拆卸，采用鎖螺絲式時必須注意Boss的材質(zhì)、孔徑）。Motorola 的手機比較鐘愛全部用螺釘連結(jié)。下蓋（后蓋）材料：材質(zhì)一般為ABS+PC；連結(jié)：采用卡勾+螺釘?shù)倪B結(jié)方式與上蓋連結(jié)；按鍵材料：Rubber，pc + rubber，純pc；連接： Rubber key主要依賴前蓋內(nèi)表面長出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key沒法精確定位，原因在于：rubber比較軟，如key pad上的定位孔和定位pin間隙太?。ǎ?，則key pad壓下去后沒法回彈。三種鍵的優(yōu)缺點見林主任講課心得。Dome按下去后，它下面的電路導通，表示該按鍵被按下。材料：有兩種，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金屬薄片。Mylar dome 便宜一些。連接：直接用粘膠粘在PCB上。電池蓋材料一般也是pc + abs。有兩種形式：整體式，即電池蓋與電池合為一體；分體式，即電池蓋與電池為單獨的兩個部件。連結(jié)：通過卡勾 + push button（多加了一個組件）和后蓋連結(jié)； 電池蓋按鍵材料：pom種類較多，在使用方向、位置、結(jié)構(gòu)等方面都有較大變化；天線分為外露式和隱藏式兩種，一般來說，前者的通訊效果較好；標準件，選用即可。連結(jié)：在PCB上的固定有金屬彈片，天線可直接卡在兩彈片之間?；蛘呤且唤饘購椘欢斯潭ㄔ谔炀€上，一端的觸點壓在PCB上。Speaker通話時發(fā)出聲音的組件。為標準件，選用即可。連結(jié)：一般是用sponge 包裹后，固定在前蓋上（前蓋上有出聲孔）；通過彈片上的觸點與PCB連結(jié)。Microphone通話時接收聲音的組件。為標準件，選用即可。連結(jié)：一般固定在前蓋上，通過觸點與PCB連結(jié)。Buzzer鈴聲發(fā)生裝置。為標準件，選用即可。通過焊接固定在PCB上。Housing 上有出聲孔讓它發(fā)音。Ear jack(耳機插孔)。為標準件，選用即可。通過焊接直接固定在PCB上。Housing 上要為它留孔。Motormotor 帶有一偏心輪，提供振動功能。為標準件，選用即可。連結(jié)：有固定在后蓋上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后蓋上長rib來固定motor。1LCD直接買來用。有兩種固定樣式：，金屬框架通過四個伸出的腳卡在PCB上；，直接和PCB的連結(jié)：一種是直接通過導電橡膠接觸；一種是排線的形式，將排線插入到PCB上的插座里。1Shielding case一般是沖壓件。作用：防靜電和輻射。1其它外露的組件test port直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。SIM card connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。battery connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。charger connector直接選用。焊接在PCB上。在housing 上要為它留孔。常出現(xiàn)的機構(gòu)設(shè)計方面的問題。1．Vibrator vibrator安裝位置的選擇很重要。其一，要看裝在哪兒振動效果最好；其二，最好vibrator附近沒有復雜的rib位，因為vibrator在ALT 時會有滑動現(xiàn)象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使來電振動失敗。2．吊飾孔由于吊飾孔處要承受15磅的拉力，所以housing的吊飾孔處的壁厚要保證足夠的強度。3．Sim card slot由于不同地區(qū)的sim card的大小和thickness有別，所以在進行sim card slot 的設(shè)計時，要保證最大、最厚的sim card能放進去，最薄的sim card能接觸良好。4．Battery connector有兩種形式：針點式和彈簧片式。前者由于接觸面積小，有可能發(fā)生瞬間電流不夠的現(xiàn)象而導致reset，但占用的面積小。而后者由于接觸面積大，穩(wěn)定性較好，但占用的面積大。5．薄弱環(huán)節(jié)在drop test時，手機的頭部容易開裂。主要是因為有結(jié)合線和結(jié)構(gòu)復雜導致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button處也易于開裂，所以事先要通過加rib和倒角來保證強度。6．和ID的溝通。機構(gòu)完成pcb的堆疊后將圖發(fā)給ID，由于這關(guān)系到ID畫出來的外形能否容納所有的內(nèi)部機構(gòu)，所以在處理時要很小心。Pcb上的所有的組件都要取正公差，所包含的組件要齊全，特別是那些比較大的組件；小處也不能忽略，比如sponge和lens的雙面背膠等。7．縮水常發(fā)生部位，要避免boss和外殼連在一起而導致縮水。housing 上antenna部分，由于結(jié)構(gòu)需要（要做螺紋），往往會比較厚。8．前后殼不匹配９５％情況下，手機的后殼都會大于前殼，所以要提醒模廠，讓它在做模時，后殼取較小的收縮率。這是因為兩者的注塑條件不同，后殼需要較大的注塑壓力。9．備用電池備用電池一般由ME選擇。在SMD時會有空焊和冷焊。定位備用電池的機構(gòu)部分如設(shè)計得不好，則在drop test 時，電池會飛出來。10．和speaker 、buzzer、和MIC相關(guān)的housing部分的考慮其一、透聲孔的大小。ID畫出來的孔一般會偏小，而為了聲音效果，孔要達到一定的大小。以上，聲音才出得來。其二、組件前面和housing 的間隙，影響聲音效果。在選用比較好的speaker等時才會考慮這些問題。用sponge包裹這些組件，形成共振腔，可達到好的聲音效果。二、經(jīng)驗信息１．HingeHinge是個標準件。一般由sales根據(jù)市場要求選擇。折疊式手機翻蓋的打開和合上功能完全由它實現(xiàn)。２．Key pad有三種形式的key：rubber、pc + rubber、pc film。從rubber key到pc key，占用的空間越來越小，但本身的價格越來越貴。當選用不同的key時，要注意不同的key有不同的按壓行程。如rubber key的行程就要比pc + rubber的大。所以要根據(jù)這安排不同的空間。另外，pc + rubber之間現(xiàn)一般采用粘接的方式貼合在一起。Key的位置與Mylar dome的凸點的位置要對中，否則會影響觸感。常常在Id畫出外形后，由于ID改變了key的中心位置而使得ME需要協(xié)調(diào)電子方面改變pcb的layout。Mylar dome和key pad之間最好沒有預壓。也就是說，Mylar dome和key pad之間沒有過盈，不按鍵時，Mylar dome的凸點處于放松狀態(tài)。設(shè)計時要根據(jù)vendor的能力，考慮在兩者之間留間隙。front housing和key pad之間同樣也以無過盈為佳。key pad高出外形面的距離。從以下三個方面考慮：不卡key；大于按鍵的行程；？。Rubber key不能太高，因為高了之后易因摩擦掉漆。３．靜電在采用rubber key的情況下，housing的key hole一圈一般會長一定高度的rib，該rib隔開每個key，可增強防靜電的能力。４．設(shè)計時要考慮設(shè)計變更的難易如前蓋和后蓋的hook的卡入深度。，但開始設(shè)計時，以后根據(jù)需要修改，比較容易。５．Key pad的精確定位問題使用rubber key是沒法精確定位key pad的。因為rubber　key和前蓋的定位pin之間的間隙如果太小（）,則會發(fā)生壓下去后不能彈回來的情形。６．Shielding case的開孔問題重心位置不要打孔，打孔要平衡考慮輻射和散熱問題。７．LCD的黑影問題sponge ，不會壓迫LCD，致使其產(chǎn)生黑影。８．LCD保護與LCD接觸的區(qū)域不要采用凸起式結(jié)構(gòu)，防止drop test時引起LCD引力集中破例裂。９．靜電問題外觀面應盡量避免孔的存在。在開孔處盡量增加靜電進入的路程。１０．設(shè)計時需為以后的改變預留空間例如，如果以后為了防輻射的需要增加銅片，則不會發(fā)生問題。關(guān)于結(jié)構(gòu)性能測試與設(shè)計的關(guān)系我們在設(shè)計的過程中可能都忽視了后續(xù)產(chǎn)品的可靠性實驗，往往都是實驗出現(xiàn)什么問題才想辦法彌補，而不是在設(shè)計中考慮加以杜絕。每個工程師都經(jīng)歷過實驗從不過到過的過程，請大家將經(jīng)驗交流出來，可以共同提高。硬壓、軟壓、沙塵、煙霧、跌落、扭力、翻蓋等等實驗，實驗中出現(xiàn)的問題及后來如何解決。硬壓：大小屏白點或破裂：一般將LCD襯墊加厚，或者面殼內(nèi)部加肋條加強，防止受壓變形，而這個肋條的分布盡量要合理，不可造成對LCD的擠壓。對于雙屏的，可以考慮在兩屏中間加一層軟墊起壓力緩沖作用。手機機殼常用泡棉規(guī)格14 / 1