計(jì)算機(jī)]嵌入式軟件開發(fā)流程-資料下載頁(yè)
2025-10-28 05:36本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】由嵌入式系統(tǒng)本身的特性所影響，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與通用系統(tǒng)的開發(fā)有很大的區(qū)別。的硬件才能實(shí)現(xiàn)，因此需要進(jìn)行處理器選型，以更好地滿足產(chǎn)品的需求。另外，對(duì)于有些硬。件和軟件都可以實(shí)現(xiàn)的功能，就需要在成本和性能上做出抉擇。往往通過(guò)硬件實(shí)現(xiàn)會(huì)增加產(chǎn)。品的成品，但能大大提高產(chǎn)品的性能和可靠性。這里的開發(fā)環(huán)境包括嵌。入式操作系統(tǒng)的選擇以及開發(fā)工具的選擇等。進(jìn)行了比較，讀者可以以此為依據(jù)進(jìn)行相關(guān)的選擇。品可以選擇嵌入式Linux，對(duì)實(shí)時(shí)性要求非常高的產(chǎn)品可以選擇Vxworks等。軟件需求分析與硬件的需求分析合二為一，故沒(méi)有分開畫出。部分，下面分別對(duì)這兩部分進(jìn)行講解。讀取被調(diào)試進(jìn)程的當(dāng)前狀態(tài)，并能夠改變被調(diào)試進(jìn)程的運(yùn)行狀態(tài)。裝在目標(biāo)板上，GdbClient就是駐于本地的gdb調(diào)試器。然后，在目標(biāo)機(jī)上開啟GdbServer進(jìn)程，并監(jiān)聽對(duì)應(yīng)端口。GdbServer把目標(biāo)操作系統(tǒng)的所有異常處理轉(zhuǎn)向通信模塊，并告知宿主機(jī)上。宿主機(jī)上的gdb向用戶顯示被調(diào)試程序產(chǎn)生了哪一類異常。
【正文】 3D模型可行性評(píng)估 制定結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)度計(jì)劃表 3D模型修改 詳細(xì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)展匯報(bào) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)外部評(píng)審 模具制作檢討 working sample驗(yàn)證 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)修改 開模 簽訂商務(wù)合同 相關(guān)資料準(zhǔn)備 制作 working sample 附錄 2. 軟件設(shè)計(jì)流程圖： 階段 流程圖 表單 軟件 需 求 分析 軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計(jì)劃 軟件開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)控制計(jì)劃 軟件測(cè)試計(jì)劃 軟件 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書 軟件接口設(shè)計(jì)說(shuō)明書 軟件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 軟件 實(shí)現(xiàn) 測(cè)試 單元源代碼 單元調(diào)試報(bào)告 單元測(cè)試用例 單元測(cè)試分析報(bào)告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報(bào)告 軟件操作手冊(cè) 系統(tǒng)測(cè)試軟件 系統(tǒng)測(cè)試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告 發(fā)布版本 參考文件： 軟件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估） 軟件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表 詳細(xì)軟件設(shè)計(jì) 內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審 軟件測(cè)試計(jì)劃 編碼調(diào)試 編寫測(cè)試用例 單元測(cè)試 軟件集成 /調(diào)試 發(fā)布系統(tǒng)測(cè)試版本 軟件系統(tǒng)測(cè)試 軟件修訂 評(píng)審后發(fā)布并歸檔 附錄 3. 硬件設(shè)計(jì)流程圖： 階段 流程圖 表單 硬件 需求 評(píng)估 硬件需求分析報(bào)告 硬件開發(fā)計(jì)劃 硬件測(cè)試計(jì)劃 硬件 詳細(xì) 設(shè)計(jì) 硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)說(shuō)明書 硬件電路原理圖 硬件 BOM 硬件設(shè)計(jì)內(nèi)部評(píng)審記錄 硬件 實(shí)現(xiàn) 測(cè)試 PCB數(shù)據(jù) 器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件 裝配圖 硬件單元測(cè)試分析報(bào)告 電裝總結(jié)報(bào)告 硬件系統(tǒng)測(cè)試版本 硬件系統(tǒng)測(cè)試分析報(bào)告 硬件評(píng)審驗(yàn)證報(bào)告 發(fā)布版本 參考文件： PCB 布板流程圖 LCD 認(rèn)證流程圖 硬件需求分析（包括技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估） 硬件開發(fā)計(jì)劃和配置管理計(jì)劃進(jìn)度計(jì)劃表 硬件測(cè)試計(jì)劃 詳細(xì)硬件設(shè)計(jì) 內(nèi)部設(shè)計(jì)評(píng)審 PCB毛坯圖設(shè)計(jì) 投板前審查 硬件調(diào)試 硬件內(nèi)部評(píng)審 PCB貼片 硬件修改 評(píng)審后發(fā)布并歸檔 關(guān)鍵器件采購(gòu) 打樣、試產(chǎn) 整機(jī)測(cè)試 軟件 PCB布板流程 LCD認(rèn)證流程 PCB 布板流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 布板 需求 設(shè)計(jì) PCB 確認(rèn) PCB 投板 參考文件： 項(xiàng)目需求 /產(chǎn)品定義 結(jié)構(gòu)尺寸要求 PCB布板設(shè)計(jì) 硬件電路原理圖 PCB GERBER 投板前審查 PCB投板 LCD 認(rèn)證流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 樣品 提供 各部 確認(rèn) 裝機(jī) 否 是 參考文件： LCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇 電性能 SPEC 尺寸確認(rèn) 軟件確認(rèn) 供應(yīng)商提供樣品 各部提出修改要求 樣品需求 SPEC 尺寸 與供應(yīng)商溝通 SPEC 供應(yīng)商供樣 各部確認(rèn)？ 裝機(jī)驗(yàn)證 封樣 是否通過(guò)？
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