計算機]嵌入式軟件開發(fā)流程-資料下載頁
2024-11-06 05:36本頁面
【導(dǎo)讀】由嵌入式系統(tǒng)本身的特性所影響，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)與通用系統(tǒng)的開發(fā)有很大的區(qū)別。的硬件才能實現(xiàn)，因此需要進行處理器選型，以更好地滿足產(chǎn)品的需求。另外，對于有些硬。件和軟件都可以實現(xiàn)的功能，就需要在成本和性能上做出抉擇。往往通過硬件實現(xiàn)會增加產(chǎn)。品的成品，但能大大提高產(chǎn)品的性能和可靠性。這里的開發(fā)環(huán)境包括嵌。入式操作系統(tǒng)的選擇以及開發(fā)工具的選擇等。進行了比較，讀者可以以此為依據(jù)進行相關(guān)的選擇。品可以選擇嵌入式Linux，對實時性要求非常高的產(chǎn)品可以選擇Vxworks等。軟件需求分析與硬件的需求分析合二為一，故沒有分開畫出。部分，下面分別對這兩部分進行講解。讀取被調(diào)試進程的當前狀態(tài)，并能夠改變被調(diào)試進程的運行狀態(tài)。裝在目標板上，GdbClient就是駐于本地的gdb調(diào)試器。然后，在目標機上開啟GdbServer進程，并監(jiān)聽對應(yīng)端口。GdbServer把目標操作系統(tǒng)的所有異常處理轉(zhuǎn)向通信模塊，并告知宿主機上。宿主機上的gdb向用戶顯示被調(diào)試程序產(chǎn)生了哪一類異常。
【正文】 3D模型可行性評估 制定結(jié)構(gòu)設(shè)計進度計劃表 3D模型修改 詳細結(jié)構(gòu)設(shè)計 結(jié)構(gòu)設(shè)計進展匯報 結(jié)構(gòu)設(shè)計內(nèi)部評審 結(jié)構(gòu)設(shè)計修改 結(jié)構(gòu)設(shè)計外部評審 模具制作檢討 working sample驗證 結(jié)構(gòu)設(shè)計修改 開模 簽訂商務(wù)合同 相關(guān)資料準備 制作 working sample 附錄 2. 軟件設(shè)計流程圖： 階段 流程圖 表單 軟件 需 求 分析 軟件需求規(guī)格書 軟件開發(fā)計劃 軟件開發(fā)風險控制計劃 軟件測試計劃 軟件 詳細 設(shè)計 軟件詳細設(shè)計說明書 軟件接口設(shè)計說明書 軟件設(shè)計內(nèi)部評審記錄 軟件 實現(xiàn) 測試 單元源代碼 單元調(diào)試報告 單元測試用例 單元測試分析報告 集成后的軟件及源代碼 軟件集成調(diào)試報告 軟件操作手冊 系統(tǒng)測試軟件 系統(tǒng)測試用軟件文檔 軟件系統(tǒng)測試分析報告 發(fā)布版本 參考文件： 軟件需求分析（包括技術(shù)風險評估） 軟件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表 詳細軟件設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 軟件測試計劃 編碼調(diào)試 編寫測試用例 單元測試 軟件集成 /調(diào)試 發(fā)布系統(tǒng)測試版本 軟件系統(tǒng)測試 軟件修訂 評審后發(fā)布并歸檔 附錄 3. 硬件設(shè)計流程圖： 階段 流程圖 表單 硬件 需求 評估 硬件需求分析報告 硬件開發(fā)計劃 硬件測試計劃 硬件 詳細 設(shè)計 硬件詳細設(shè)計說明書 硬件電路原理圖 硬件 BOM 硬件設(shè)計內(nèi)部評審記錄 硬件 實現(xiàn) 測試 PCB數(shù)據(jù) 器件規(guī)格書 硬件子系統(tǒng)軟件 裝配圖 硬件單元測試分析報告 電裝總結(jié)報告 硬件系統(tǒng)測試版本 硬件系統(tǒng)測試分析報告 硬件評審驗證報告 發(fā)布版本 參考文件： PCB 布板流程圖 LCD 認證流程圖 硬件需求分析（包括技術(shù)風險評估） 硬件開發(fā)計劃和配置管理計劃進度計劃表 硬件測試計劃 詳細硬件設(shè)計 內(nèi)部設(shè)計評審 PCB毛坯圖設(shè)計 投板前審查 硬件調(diào)試 硬件內(nèi)部評審 PCB貼片 硬件修改 評審后發(fā)布并歸檔 關(guān)鍵器件采購 打樣、試產(chǎn) 整機測試 軟件 PCB布板流程 LCD認證流程 PCB 布板流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 布板 需求 設(shè)計 PCB 確認 PCB 投板 參考文件： 項目需求 /產(chǎn)品定義 結(jié)構(gòu)尺寸要求 PCB布板設(shè)計 硬件電路原理圖 PCB GERBER 投板前審查 PCB投板 LCD 認證流程圖： 階段 硬件 結(jié)構(gòu) 其他各部 表單 樣品 提供 各部 確認 裝機 否 是 參考文件： LCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇 電性能 SPEC 尺寸確認 軟件確認 供應(yīng)商提供樣品 各部提出修改要求 樣品需求 SPEC 尺寸 與供應(yīng)商溝通 SPEC 供應(yīng)商供樣 各部確認？ 裝機驗證 封樣 是否通過？
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