csp芯片規(guī)模裝配的可靠性-資料下載頁(yè)
2025-05-15 23:02本頁(yè)面
【正文】 料 標(biāo)準(zhǔn)的PWB設(shè)計(jì)可用于低I/O的CSP。試驗(yàn)載體包括了幾個(gè)這類包裝，目的是當(dāng)使用傳統(tǒng)的PWB設(shè)計(jì)時(shí)確認(rèn)裝配的可靠性。較高I/O的有源芯片包裝要求使用集結(jié)式(微型通路孔microvia)電路板技術(shù)?？墒?，為了測(cè)試的目的，在標(biāo)準(zhǔn)板上設(shè)計(jì)高I/O鏈?zhǔn)桨b的可能的。試驗(yàn)載體的另一個(gè)形式包括具有微型通路孔技術(shù)的PWB?！ ?yīng)用 選擇了許多I/O從低到高的包裝描述特征。在今后一到三年內(nèi)，主要的包裝將是那些少于50 I/O的，雖然特殊的應(yīng)用要求可利用I/O高得多的包裝。預(yù)計(jì)另一個(gè)設(shè)計(jì)與裝配的挑戰(zhàn)是在一塊板上混合有傳統(tǒng)表面貼裝包裝、直接芯片附著、BGA和CSP。試驗(yàn)載體設(shè)計(jì) 該協(xié)會(huì)同意集中在CSP技術(shù)的以下幾個(gè)方面： 包裝 選擇了從引腳與無(wú)引腳的到微型BGA的許多包裝來(lái)作評(píng)估。I/O數(shù)的范圍從12到540，以滿足短期與長(zhǎng)期的應(yīng)用?！ WB材料與制造 有樹(shù)脂覆銅形式的FR4和BT(bismaleimide trazine)兩種材料用來(lái)評(píng)估。使用了標(biāo)準(zhǔn)板和微型通路孔板兩種技術(shù)。在鏈?zhǔn)皆O(shè)計(jì)中，標(biāo)準(zhǔn)PWB技術(shù)不能用于大多數(shù)的包裝?！ ”砻孀詈笸繉印 ≈辽儆腥N將考慮用作評(píng)估：有機(jī)焊錫保護(hù)劑(OSP, organic solder protectant)、熱空氣焊錫均衡法(HASL, hot air solder leveling)和金/鎳涂層。三種錫膏將要評(píng)估：免洗(noclean) 、水溶性(water soluble)和溫柔激化的樹(shù)脂(RMA, rosin mildly activated)?！ 〉撞砍淠z(underfill) 有底部充膠要求的包裝將在有和沒(méi)有充膠的情況下評(píng)估，以更好地理解不使用充膠的可靠性結(jié)果?！ ≡囼?yàn)載體特征 ，并且分成四個(gè)獨(dú)立的區(qū)。每個(gè)區(qū)有四個(gè)菊花鏈，可以在不影響其它區(qū)的菊花鏈的情況下切割作失效分析?！ …h(huán)境測(cè)試 為了將我們的數(shù)據(jù)與那些為BGA產(chǎn)生的聯(lián)系起來(lái)，將考慮這些條件：30~100176。C 和55~125176。C。還有，溫度循環(huán)將在0~100176。C之間完成。將進(jìn)行機(jī)械振動(dòng)與沖擊，理論模型將按需要建立。微型BGA課題的現(xiàn)狀 該協(xié)會(huì)已經(jīng)完成了兩個(gè)試驗(yàn)載體的設(shè)計(jì)：一個(gè)來(lái)自集體小組的努力(TV1)，另一個(gè)由一個(gè)小組成員開(kāi)始的(TVH)。TVH的試驗(yàn)裝配現(xiàn)在完成。這些裝配現(xiàn)在正在評(píng)估，以決定在生產(chǎn)之前是否要求改變。剩下唯一的挑戰(zhàn)是對(duì)一個(gè)倒裝片包裝的工藝優(yōu)化。發(fā)現(xiàn)了有錫橋和沒(méi)有錫橋的倒裝片。錫橋的一個(gè)可能的原因是焊盤(pán)之間缺少阻焊層，由于密間距形式而無(wú)法使用阻焊層。 TV1試驗(yàn)板用來(lái)優(yōu)化裝配過(guò)程和確認(rèn)菊花鏈(daisy chain)的連續(xù)性。該協(xié)會(huì)現(xiàn)在正使用來(lái)自9個(gè)供應(yīng)商的16個(gè)包裝來(lái)裝配試驗(yàn)板。I/O數(shù)從12到540。完全生產(chǎn)將在試驗(yàn)載體確認(rèn)符合設(shè)計(jì)之后進(jìn)行。結(jié)論 自我對(duì)中，它使元件包裝容易貼裝到板上，是柵格式CSP比較引腳型最主要的特性。還沒(méi)有建立得到可接受焊接點(diǎn)的貼裝偏移水平。對(duì)CSP可能要求比BGA更緊的貼裝控制。 CSP裝配的可靠性決定于包裝類型和對(duì)圓片級(jí)最低值、陶瓷的中等值和CTE吸收類型的最高值。底部充膠對(duì)圓片級(jí)包裝是要求的，它也可用來(lái)提高大多數(shù)其它包裝的可靠性。 對(duì)幾種低 I/O 的CSP，焊接點(diǎn)的預(yù)計(jì)失效的溫度循環(huán)次數(shù)比在JPL完成的表面貼裝引腳型包裝的試驗(yàn)結(jié)果低。這些包裝比低I/O無(wú)引腳包裝具有可比較的或者更好的可靠性。 傳統(tǒng)上，焊接點(diǎn)失效已經(jīng)被認(rèn)為是微電子裝配可靠性中的最薄弱的連接，但這對(duì)具有創(chuàng)新設(shè)計(jì)的CSP可能不是真的。基于焊接點(diǎn)失效由一個(gè)制造模型的人所作的預(yù)計(jì)比試驗(yàn)的測(cè)試結(jié)果高一個(gè)數(shù)量級(jí)。 在一些情況中，循環(huán)溫度范圍可能?chē)?yán)重，引起不代表現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用的失效機(jī)制。需要更深入的試驗(yàn)與失效分析來(lái)建立裝配可靠性結(jié)果的信心?！ PL領(lǐng)導(dǎo)的協(xié)會(huì)的形成是要系統(tǒng)地探討CSP裝配的可靠性。理解滿足系統(tǒng)要求的試驗(yàn)的全部哲理，發(fā)現(xiàn)與CSP相聯(lián)系的新的失效機(jī)制，是收集有意的試驗(yàn)結(jié)果和建立這個(gè)技術(shù)的基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵。
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1