【正文】 給陰極與陽極間加正向電壓時，可控硅應當導通，把控制極電流去掉，仍處于導通狀態(tài)。 用萬用表的歐姆擋測量可控硅的極間電阻，就可對前三個方面的好壞進行判斷。具體方法是：用 RX 1k或 RX10k擋測陰極與陽極之間的正反向電阻（控制極不接電壓），此兩個阻值均應很大。電阻值越大，表明正反向漏電電流愈小。如果測得的阻值很低，或近于無窮大，說明可控硅已經擊穿短路或已經開路，此可控硅不能使用了。用 R X1k或 RX10k擋測陽極與控制極之間的電阻，電阻值很小，說明可控硅已損壞。 用 RX10或 RX100擋，測控制極和陰極之間的 PN結的正反向電阻，如出現(xiàn)正向阻值接近于零值或為無窮大，表明控制極與陰極之間的 PN結已經損壞。反向阻值應很大，但不能為無窮大。正常情況是反向阻值明顯大于正向阻值。 可控硅是否具有可控特性，僅通過電流的測量是看不出來的，應通過下面的實驗電路加以判斷。首先按圖94接好電路。電源為 6V直流，電阻 R R2都為 47 歐姆，電流表量程大于 100mA。先不合開關時，電流應很小為正常。如表針指示數(shù)很大，表明管子已壞。當合上開關 K時，表針應有幾十毫安以上為正常。如此時電流很小，或表針幾乎不動，說明可控硅壞。最后將開關 K斷開，這時表針的指示應與斷開前一樣，說明可控硅是好的。如果表針指示降為零，說明可控硅沒有維持導通的功能。 圖 94可控硅可控特性實驗電路(十 ) 表面貼裝元器件 表面貼裝元器件又稱片狀元器件。這種元器件只有電極而無引線。可將元器件直接焊接在印制電路板上。表面貼裝元器件包括表面貼裝元件（ＳＭＣ）和表面貼裝器件（ＳＭＤ）兩大類。這種元器件具有體積小、耗電省、頻率特性好、可靠性高．以及規(guī)格齊全、便于設計、生產和安裝。目前已廣泛用于通信、計算機、家電等電子產品和設備中，并有取代絕大多數(shù)穿孔式安裝的元器件之勢。10． 1片狀電阻器 片狀電阻器的外形種類已標準化，它具有矩形片狀電阻器和圓柱形貼片電阻器兩種。 (1) 矩形片狀電明器外形和結構。矩形片狀電阻器其外形和結構如圖 10１所示，其尺寸如表10ｌ所示。 圖 10１ 矩形片狀電阻器其外形和結構表 10ｌ 矩形片狀 電 阻器其外形尺寸(2) 矩形片狀 電 阻器的 規(guī) 格及 額 定阻 值 代號表示法。矩形片狀 電 阻器的 額 定功率與外形尺寸有關，外形尺寸大的，相 應額 定功率也大， 見 表 102所示。 矩形片狀 電 阻器的阻 值誤 差有；土１％、土２％、士５％幾種，其中士５％的最常用．表 102 矩形片狀電阻器的額定功率與外形尺寸① 深差為土５％的片狀電阻器額定值一般用三位數(shù)字標印在電阻器上如５６０ ，３３１ ，２７２， ４３３等。三位數(shù)字中，前兩位表示阻值的有效數(shù)字，第三位為有效數(shù)字后所帶零的個數(shù)．所以５６０表示５６ Ω，３３１表示３３０ Ω ２７２表示２７ kΩ４ 33表示４３ kΩ。小于１０ Ω的阻值，用字母Ｒ與二位數(shù)字表示．如５Ｒ６即為５ .６ Ω,３Ｒｇ為３ .９ Ω,Ｒ８２為０ .８２ Ω。 ② 誤差為 177。５％的Ｅ２４系列。有效數(shù)字有：１０ ,１１ ,１２ ,１３ ,１５ ,１６ , １８ ,２０ ,２２ ,２４ , ２７ , ３０ , ３３ , ３６ ,３９ ,４３ ,４７ ,5ｌ ,５６ ,６２ ,６ 8, ７５ , ８２ ,91共２４個。 ③ 誤差為 177。１％的Ｅ９６系列，有效數(shù)字為三位數(shù) . 由于１６０８，１００５外形較小，不在電阻器上標印明值代號，使用時要多加注意不要混淆。 注意：矩形片狀電阻器焊接溫度一般為 23５士５ ℃ ，焊接時間為３土ＩＳ。安裝的要將黑面朝上。 ２ . 圓柱形貼片電阻器 圓柱形貼片電阻器，即金屬電極無引腳端面元件（Ｍｅｔａｌ Ｅｌｅｃｔｔｒｏｄｅ Ｆａ cｅＢ oｎｄｉｎｇ Ｔ yｐｅ）簡稱 ＭＥＬＦ電阻器。 ＭＥＬＦ主要有碳膜 ＥＲＤ型、高性能金屬膜 ERO型及跨接用的ＯＱ電阻器三種。它與片式電阻器相比。無方向性和正反面性．包裝使用方便．裝配密度高，固定到印制板上有較強的抗彎曲能力，特別是噪聲電平和三次諧波失真都比較低，常用于高檔音響電器產品中。 (1)圓柱形貼片電阻器結構和外形。圓柱形電阻器的結構和外形如圖 4圖４ ３所示，其外部尺寸如表４ ３所示。（２）圓柱形貼片電阻器的規(guī)格及額定限值代號表示法。 圓柱形貼片電阻器，用色環(huán)表示阻值。其表示方法與一般插裝電阻器相同。色環(huán)的標識和含義如圖４ ４和第２章表２－３所示、ＥＲＤ型碳膜電阻器用三條色環(huán)標志，偏差為 J（土５％），第一、二色環(huán)表示有效數(shù)字，第三色環(huán)表示為有效數(shù)字后所帶零的個數(shù)； ERD型金屬膜電阻用五條色環(huán)標志，其含義第一、二、三色環(huán)表示有效數(shù)字，第四色環(huán)表示為有效數(shù)字后所帶零的個數(shù)，第五色環(huán)表示偏差。表 43 圓柱形貼片電阻器外形尺寸 表 4 3 圓 柱形 貼片 電 阻器外形尺寸 D T H表 43 圓 柱形 貼片 電 阻器外形尺寸 ≧ ≦ 表 43 圓 柱形 貼片 電 阻器外形尺寸 土 –≧ ≦ 表 43 圓 柱形 貼片 電 阻器外形尺寸 土 – ≧ ≦ 圖 44 圓柱形貼片電阻器色環(huán)標注４ .１ .２表面貼裝電容器 表面貼裝電容器，約有８０％是多層片狀瓷介電容器，其次是錯和鋁電解電容器．而有機薄膜和云母電容器很久 １．多層片狀瓷介電容器 多層片狀瓷介電容器的結構如圖 4５所示、除大容量電容器外 ,通常用以下六種標準尺寸： 長Ｌ／ mm 、 、 、 、 寬 W/mm 、 、 、 、 、 、 高 H/mm 、 、 、 、 、 多層狀瓷介電容器表示方法目前尚無統(tǒng)一標準，其焊接溫度和時間與片狀電阻器相同。 圖 45 多層狀瓷介電容器此外，片狀瓷介電容器還有高精度型（土１％、土２％）高壓型（２００Ｖ 、３００Ｖ、５００Ｖ）和大容量型（ ００ＵＦ）．微調型等，它們廣泛用于調諧、耦合、濾波等電路中。 ２表面貼裝鉭電解電容器 表面貼裝鉭電解電容器分矩形和圓柱形兩種、矩形又分棵片狀、樹脂膜壓型和端帽型等。圖４－６為一種矩形鋁電解電容器的外形。有關參數(shù)見表４ ４和４ ５所示。表 44 IEC標準鉭電解電容器額定電壓和標稱電容量 圓柱形鉭電解電容由陽極、固體半導體陰極組成，采用環(huán)氧樹脂封裝，其電氣參數(shù)采用色環(huán)標志，如表 46所示。４１３其他表面貼裝元件及參數(shù) 其他幾種表面貼裝元件如表４ ７所示。表中每一類元件僅列出一種作為代表，實際上還有其他種類和規(guī)格。例如連接器就有邊緣連接器、條形連接器、扁平電纜連接器等多種形式。４． 1．４表面貼裝半導體器件 １．二極管 二極管分為圓柱形和片狀兩種，其外形及尺寸分別如圖 4７和圖４ ８所示。圓柱形二極管的外形尺寸有 Φ１５ mmＸ Φ３ mm和 Φ２ .７mmＸ Φ５ .２ｍｍ兩種，通常用于穩(wěn)壓、開關和一些通用二極管。其功耗為０５Ｗ～Ｉｗ，靠色帶近的為負極 .片狀二極管其尺寸一般為３.8ｍｍＸ１ .5ｍｍＸ ,一般通過二極管電流為 １５０ mA， 耐壓５０Ｖ。 ２．三極管 圖 4 4 411分別為小功率三極管、高頻晶體管和場效應管、大功率三極管的外形及其尺寸圖。 小功率管其功率為１０ mｗ～３００ｍｗ，電流為１０ｍＡ～７００ｍＡ。一般采用ＳＯＴ ２３、ＳＯＴ ８９封裝。高頻晶體管和場效應管的外形封裝一般采用ＳＯＴ １４３封裝。 大功率管其功率為３２Ｗ一５０Ｗ．其集電極有兩個腳，焊接時可任選一腳。更大功率的管和普通大功率三極管相似，一般采用Ｔ ２５２封裝。 ３、集成電路 表面貼裝集成電路類型較多，封裝電路各異。 （ 1） SQJ、 SOP型封裝電路：） SQJ 為 “J”形引腳，如圖 412所示，ＳＯＰ為 “Ｌ ”形引腳．如圖 413所示。ＳＯＰ電路引腳為焊接點，但占用印制電路板面積大。 SQJ占用的面積小，目前應用廣泛，其引線距離都為 ，更小的為 。（２）ＱＦＰ方偏形封裝電路 :該電路其外形如圖４ 14所示。這種集成電路也有長方形封裝 ,其引腳件具有 、 ｍｍ、 。目前又有一種薄形的ＱＦＰ（又稱 TQFP） ,其引腳距離可小至 ．電路厚度只有 。（３） PLCC型封裝引腳芯片：這種電路的結構如圖個 415所示。它比ＳＯＰ、ＱＦＰ更省印制板面積。目前微機中央處理器和門陣列常采用這種結構電路。（４）ＣＯＢ板載芯片：如圖 416所示，這種芯片通常稱為 “軟 ”封裝或黑色封裝。它是將芯片直接貼在印制電路板上，用引線鍵盒來實現(xiàn)與印制板的連接，最后用黑色膠料涂覆包封。這種產品生產成本低，屬一次性安裝電路，不能維修替換，主要用于計算器、玩具、電子鐘表等小型電子產品中。（５）陶瓷芯片：如圖 417所示，陶瓷芯片分為無引腳稱為ＬＣＣＣ和有引腳稱為ＬＤＥＣ兩種結構。陶瓷芯片載體封裝是全密封的，具有很好的環(huán)境保護作用，一般用于軍品中。（６）ＰＧＡ與ＢＧＡ封裝（針柵與焊球陣列封裝）：如圖 418所示，針柵陣列ＰＧＡ與焊球陣列ＢＧＡ封裝是什對引線增多、間距縮小、安裝難度增加而另辟踐徑的一種封裝形式，它讓眾多擁擠在四周的引線均勻分布在ＩＣ的底面，因而在引線數(shù)多的情況下引線間距不必很小。ＰＧＡ通過插座與印制板連接，用于可更新升級的電路，如臺式計算機的ＣＰＵ等。陣列間距一般為 ,引線數(shù)從５２ 到３７０或更多。ＢＧＡ則直接貼裝到印制板上，將芯片封裝到不同基板上例如塑料基板上，稱為 PBGA。陶瓷基板上稱 CBGA等。陣列間距現(xiàn)在常用為１ .５ mm或１ .２７ mm．引線數(shù)從７２一７３６以上。 此外，近幾年來又開發(fā)出了ＴＡＢ帶載自動焊等產品。表面貼裝元器件的品種較多，發(fā)展迅速．除以上介紹的以外．還有片狀電感、復合元件、機電元件、敏感元件等．表４ ９是表面貼裝元器件按結構分類表。