【導(dǎo)讀】隨著國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)、制造能力的提升,芯片技術(shù)已由、微米發(fā)展到90納米。品小型化、多功能、高密度、高可靠和低成本的要求。BGA、CSP、FC、3D和WLP等先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)突破與發(fā)展已成為國(guó)內(nèi)封。測(cè)企業(yè)必須解決的問題。技術(shù)需求:1、BGA多層基板的設(shè)計(jì)、封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與建模;Chip)中的凸點(diǎn)制作及倒裝微互聯(lián)技術(shù),具有低成本、高可靠特點(diǎn)。要求協(xié)作專家能幫助企業(yè)解決研發(fā)及生產(chǎn)過(guò)程中的實(shí)際問題。公司由南通華達(dá)微電子集團(tuán)有限公司與富士通(中國(guó))有限公司等法人共同投資組建的股。公司注冊(cè)資金26700萬(wàn)元,其中內(nèi)資占比%,外資占比%,由中方控。模最大、技術(shù)水平最高、產(chǎn)品品種最多的骨干企業(yè)之一,綜合效益處于同行前列。選“中國(guó)10大封裝測(cè)試企業(yè)”、“電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)”。路、射頻電路的FT測(cè)試及PT圓片測(cè)試服務(wù)。十余項(xiàng)國(guó)家、省市級(jí)科技項(xiàng)目。2020、ISO18001體系認(rèn)證,現(xiàn)已是江蘇省高新技術(shù)企業(yè)。備,具備全系列規(guī)格的饋線、普通及特種漏泄同軸電纜的研發(fā)、生產(chǎn)實(shí)力。