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單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告-資料下載頁

2025-04-28 01:17本頁面
  

【正文】 增長率僅為5%6%。電子材料市場占電子工業(yè)制造業(yè)相當大的市場。但是就目前來說電子材料供應(yīng)商主要由日本和美國公司霸占,歐洲只有少數(shù)的幾家公司,成功的只有一家,如 DELO 公司。亞洲半導體封裝材料供應(yīng)商(除日本外)開始步入封裝材料市場的大門,如ChangChun、Eternal 公司等已成為該行業(yè)的著名公司,將來有望成為重要的封裝材料供應(yīng)商。半導體封裝材料(鍵合引線)供應(yīng)商也是由少數(shù)幾家公司處統(tǒng)治地位,如美國 K& S 公司、德國賀利氏公司、日本古河電工株式公社、住友電工株式會社、臺灣 ASM 等。隨著中國市場的不斷開放,對工業(yè)控制、通信、消費電子產(chǎn)品的巨大需求,預計到 2022 年,中國將成為世界第二大半導體市場。另外,由于集成電路價格不斷下跌,使得集成電路封裝在集成電路單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告35的生產(chǎn)過程中將會占據(jù)越來越重要的地位。集成度的不斷提高,使得集成電路的體積越來越小、厚度越來越薄、引線數(shù)越來越多。價格的加速降低時集成電路得以永恒發(fā)展的要求。消費類電子的興起以及 IC 卡和汽車等新興領(lǐng)域的迅猛發(fā)展,這些都將成為未來幾年國內(nèi)集成電路市場需求增長的重要因素。2022 年中國集成電路市場總銷售量為 億塊,總銷售額為1471 億元。2022 年,中國市場需求數(shù)量將達到 800 億塊,需求額超過 3000 億元人民幣。同時,我國半導體分立器件制造業(yè)已成為電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的一個重要組成部分,半導體分立器件的生產(chǎn)規(guī)模近幾年一直保持平穩(wěn)增長趨勢。2022 年我國集成電路總產(chǎn)量為 億塊,每萬塊需用 的絲 400 米,絲用量 8000 千克;半導體分立器件總產(chǎn)量為 700 億只,規(guī)格為 ,每萬只用 50 米,絲用量3000 千克;兩項合計球焊絲需求量為 11000 千克。2022 年我國封裝市場鍵合引線的需求量為 22 噸,占全球總需求量的 35%,按照國際半導體行業(yè) 15%的增長率, 2022 年全球鍵合引線的需求量約 90 噸,中國大陸需求量約 31 噸。其中市場大部分鍵合引線被進口產(chǎn)品所占領(lǐng)。根據(jù) BSEIA 世界信息技術(shù)公司的市場調(diào)查和預測,國內(nèi)今年電子行業(yè)對鍵合引線需求量在 40 噸左右,并且隨著信息時代的到來和發(fā)展,到 2022 年,國際市場對鍵合引線需求量將達到 130 噸以上。這都預示著各類鍵合材料,特別是新開放的單晶銅鍵合引線材料亦將迎來大的機遇和發(fā)展。目前,國內(nèi)暫無具有競爭力的廠家,國外產(chǎn)品的價格又極高,本項目投入運營后,產(chǎn)品具有較強發(fā)展?jié)摿Γ瑔尉с~鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告36至少替代 10%左右的進口產(chǎn)品,根據(jù)保守分析在 10 年內(nèi)該產(chǎn)品不可能飽和,在沒有新的材料來替代的前提下,它始終保持著旺盛的生命力。三、單晶銅鍵合引線市場前景分析單晶銅鍵合引線是社會信息化、智能化和現(xiàn)代化的基礎(chǔ)原材料,涉及現(xiàn)代經(jīng)濟多個領(lǐng)域,應(yīng)用范圍極為廣泛。近年來,隨著我國電子產(chǎn)品消費需求的擴大及國際電子制造產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移,我國單晶銅鍵合引線需求量持續(xù)增長。我國未來對單晶銅鍵合引線需求的增長一部分來自于市場需求自然增長,另一部分來自于進口替代,特別是在進口替代領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿薮蟆T诔笠?guī)模集成電路(VLSI)和甚大規(guī)模集成電路(ULSI )的芯片與外部引線的連接方法中,過去、現(xiàn)在和將來引線鍵合仍是芯片連接的主要技術(shù)手段。集成電路引線鍵合也是實現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼多種電連接,并傳遞芯片的電信號、散發(fā)芯片內(nèi)產(chǎn)生的熱量,最通用、最簡單而有效的一種方式,所以鍵合引線已成為電子封裝業(yè)四大重要結(jié)構(gòu)材料之一。引線鍵合封裝的方式如圖所示:單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告37鍵合引線的中心作用是將一個封裝器件或兩個部分焊接好并導電。因此,焊接的部分尤其是焊接點的電阻是此工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。在元素周期表中過渡組金屬元素中銀、銅、金和鋁四種金屬元素具有較高的導電性能。此外,封裝設(shè)計中鍵合引線在焊接所需要的間隙主要取決于絲的直徑,對鍵合引線的單位體積導電率有很高的要求,所以可能的選擇被局限在集中金屬元素中。另外,所選擇金屬必須具有足夠的延伸率,以便于能夠被拉伸到 ~;為了避免被破壞晶片,這種金屬必須能夠在足夠低的溫度下進行熱壓焊接和超聲焊接;它的化學性能、抗腐蝕性能和冶金特性必須與它所焊接的材料向熔合,不會對集成電路造成嚴重影響。在集成電路的鍵合引線中,主要應(yīng)用的鍵合引線有鍵合金絲、硅鋁絲、單晶銅鍵合引線等。鍵合金絲金絲作為應(yīng)用最廣泛的鍵合引線來說,在引線鍵合中存在以下幾個方面的問題:1)在硅片鋁金屬化層上采用金絲鍵合,AuAI 金屬學系統(tǒng)易產(chǎn)生有害的金屬間化合物,這些金屬間化合物晶格常數(shù)不同,機械性能和熱性能也不同,反應(yīng)會產(chǎn)生物質(zhì)遷移,從而在交接層形成可見的柯肯德爾空洞(Kirkendall Void) ,使鍵合處產(chǎn)生空腔,電阻急劇增大,破壞了集成電路的歐姆聯(lián)結(jié),致使導電性嚴重下降,或易產(chǎn)生裂縫,引起器件焊點脫開而失效。2)金絲的耐熱性差,金的再結(jié)晶溫度較低(150176。C) ,導致高單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告38溫強度較低,球焊時,焊球附近的金絲由于受熱而形成再結(jié)晶組織,若金絲過硬會造成球頸部折曲,焊球加熱時,金絲晶粒粗大化會造成球頸部斷裂;另外,金絲還易造成塌絲現(xiàn)象和拖尾現(xiàn)象,嚴重影響了鍵合質(zhì)量。3)金絲的價格不斷攀升,特別昂貴,導致封裝成本過高,企業(yè)過重承受。硅鋁絲(AI1%Si)硅鋁絲作為一種低成本的鍵合絲受到人們的廣泛重視,國內(nèi)外很多科研單位都在通過改變生產(chǎn)工藝來生產(chǎn)各種替代金絲的硅鋁絲,但仍存在較多的問題。1)普通硅鋁絲在球焊是加熱易氧化,生產(chǎn)一層硬的氧化膜,此膜阻礙球的形成,而球形的穩(wěn)定性是硅鋁絲鍵合強度的主要特性,實驗證明,金絲球焊在空氣中焊點圓度高,硅鋁絲球焊由于表面氧化的影響,空氣中焊點圓度低。2)硅鋁絲的拉伸強度和耐熱性不如金絲,容易發(fā)生引線下垂和塌絲。3)同軸硅鋁絲的性能不穩(wěn)定,特別是延伸率波動大,同批次產(chǎn)品性能相差大,且產(chǎn)品的成材率低,表面清潔度差,并較易在鍵合處經(jīng)常產(chǎn)生疲勞斷裂。單晶銅鍵合引線(目前逐步推廣使用、替代鍵合金絲,未來“封裝焊接之星” )單晶銅鍵合引線是無氧銅的技術(shù)升級換代新材料,代號為單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告39“OCC”。單晶銅即單晶體銅材是經(jīng)過“高溫熱鑄模式連續(xù)鑄造法”所制造的導體,即將普通銅材圍觀多晶體結(jié)構(gòu)運用凝固理論,通過熱型連續(xù)鑄造技術(shù)改變其晶體結(jié)構(gòu)獲得的具有優(yōu)異的導電性、導熱性、機械性能及化學性能穩(wěn)定的更加優(yōu)越的一種新型銅材,其整根銅材僅由一個晶粒組成,不存在晶粒之間產(chǎn)生的“晶界” , (“晶界”會對通過的信號產(chǎn)生折射和反射,造成信號失真和衰減) ,因而具有穩(wěn)定的導電性、導熱性、極好的高保真信號傳輸性及超常的物理機械加工性能,因此損耗量極低,堪稱是機電工業(yè)、微電子集成電路封裝業(yè)相當完美的極具應(yīng)用價值的重要材料,其物理性能接近白銀。第三節(jié) 微細電磁線市場分析微細電磁線可分為常規(guī)微細電磁線和微細自粘電磁線,常規(guī)電磁線主要應(yīng)用于繼電器、微特電機、電子變壓器和電磁閥等電子元器件生產(chǎn)。微細自粘電磁線是指通過在絕緣漆膜的外層再加涂覆一層自粘漆膜而構(gòu)成的具有自粘性能的導線。與常規(guī)微細電磁線相比,自粘線不僅自身線徑規(guī)格小,而且在繞制過程中不需使用骨架等輔助材料,可以大大減少繞組的重量和體積,更適用于微小型的電子元器件和電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。主要應(yīng)用于電聲器材、微型繼電器、電子手表的微型線圈、空心杯電機、非接觸式 IC 卡等電子元器件和電子產(chǎn)品,是一種節(jié)能、環(huán)保型新材料。微細電磁線生產(chǎn)屬于精益生產(chǎn)范疇,由于其線徑細、漆膜薄,單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告40要求極限制造、精益生產(chǎn)和精細化管理,對生產(chǎn)設(shè)備、工藝及產(chǎn)品性能穩(wěn)定性均有較高要求。因此,在微細電磁線生產(chǎn)中,裝備能力、特殊工藝及技術(shù)的積累和精細化管理能力形成了較高的技術(shù)和管理壁壘。另外,由于微細電磁線的主要客戶是精密電子元器件企業(yè),微細電磁線對下游產(chǎn)品質(zhì)量有重要影響,下游客戶要求供應(yīng)商具有一定的規(guī)模、持續(xù)供貨能力和完善的質(zhì)量保證能力,這也形成了規(guī)模和市場壁壘。目前,國內(nèi)微細電磁線行業(yè)主要由國外廠商主導,生產(chǎn)的核心技術(shù)也主要由外國廠商掌握,國內(nèi)生產(chǎn)能力遠遠無法滿足需求,尤其在高端微細電磁線領(lǐng)域,產(chǎn)品主要從德國、日本、韓國及臺灣地區(qū)的廠商處進口。一、微細電磁線市場分析微細電磁線市場現(xiàn)狀由于繼電器、微特電機、電子變壓器、電磁閥等電子元器件在汽車、家用電器、手機、電腦、辦公用品等領(lǐng)域的廣泛運用,作為這些電子元器件的重要原材料的微細電磁線需求穩(wěn)步增長。經(jīng)過長期發(fā)展,我國已經(jīng)成為繼電器、微特電機和電子變壓器等電子元器件的最大生產(chǎn)國和使用國,但是由于工藝、技術(shù)和設(shè)備方面與國際上的差距,微細電磁線在國內(nèi)生產(chǎn)能力遠遠無法滿足需求。我國的微細電磁線僅有大約 30%的用量由國內(nèi)制造商滿足,其余 70%依靠進口。 市場需求情況分析單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告41根據(jù)微細電磁線主要市場統(tǒng)計,2022~2022 年全國微細電磁線銷售量(含進口)分別約為 29 萬噸、31 萬噸及 34 萬噸,年均增長率超過 8%。其中,繼電器用線領(lǐng)域增長尤為突出,銷售量年均增幅達 20%。隨著電子元器件向“輕、薄、微、智能” 方向發(fā)展,消費者對輕薄化電子產(chǎn)品的青睞,微細電磁線市場需求逐年增長。據(jù)預測, 2022 年微細電磁線主要市場總銷售量將達 46 萬噸,年均增幅約為 9%。微細電磁線主要市場銷售量統(tǒng)計和預測 單位:萬噸 隨著汽車電子、平板電視、數(shù)碼產(chǎn)品、手提電腦和 3G 手機等為代表的電子產(chǎn)品的發(fā)展和消費升級,市場對微細電磁線的需求也不斷上升。根據(jù)預計,微細電磁線行業(yè) 2022 年到 2022 年的銷售量整體年復合增長率為 %。微細電磁線市場容量:常規(guī)微細電磁線以繼電器、微特電機、電子變壓器、電磁閥用線等細分產(chǎn)品為目標市場。2022 年和 2022 年微細電磁線目標市場需求情況單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告422022 年 2022 年產(chǎn)品名稱產(chǎn)量(億只) 用線量(噸) 產(chǎn)量(億只) 用線量(噸)年均增長率繼電器 10800 18000 16%微特電機 262500 350000 8%電子變壓器 52690 70000 8%電磁閥 7915 10212 7%合計 333905 448212 9%二、微細電磁線市場前景分析微細電磁線是社會信息化、智能化和現(xiàn)代化的基礎(chǔ)原材料,涉及現(xiàn)代經(jīng)濟多個領(lǐng)域,應(yīng)用范圍極為廣泛。近年來,隨著我國電子產(chǎn)品消費需求的擴大及國際電子制造產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移,我國微細電磁線需求量持續(xù)增長。我國未來對本土微細電磁線需求的增長一部分來自于市場需求自然增長,另一部分來自于進口替代,特別是在進口替代領(lǐng)域發(fā)展?jié)摿薮?。第四?jié) 市場分析結(jié)論單晶銅是無氧銅的升級換代產(chǎn)品,具有良好的電和力學性能及非常優(yōu)異的塑性加工性能,可以作為生產(chǎn)集成電路、大型計算機、電子儀器、音響設(shè)備的原材料。廣泛用于高保真軍事通訊、通信、計算機、音響和電子原器件等。目前,我國的單晶銅導線全部依靠進口,主要集中于美國、日本和我國臺灣地區(qū),因此單晶銅音頻線國內(nèi)的市場價格昂貴。單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告43單晶銅絲鍵合引線建設(shè)項目符合電子信息領(lǐng)域發(fā)展方向,作為國家微電子產(chǎn)業(yè)配套材料的鍵合引線,其經(jīng)濟效益和社會效益十分顯著。本項目符合國家產(chǎn)業(yè)技術(shù)政策,技術(shù)含量高,創(chuàng)新性強,可滿足微電子封裝行業(yè)發(fā)展需要,不但能夠為微電子行業(yè)提供高新技術(shù)產(chǎn)品,而且還能夠替代同類進口產(chǎn)品,提高我國微電子行業(yè)的國際競爭力,縮短與先進國家的技術(shù)差距。隨著微電子工業(yè)的蓬勃發(fā)展,集成電路電子封裝業(yè)正快速的向體積小,高性能,高密集,多芯片方向推進,單晶銅絲鍵合引線在我國集成電路微電子封裝產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)中的應(yīng)用未來發(fā)展前景十分廣闊。同時也填補了我國在這一領(lǐng)域的空白,節(jié)省貨幣金屬黃金消耗,增加了我國黃金戰(zhàn)略儲備具有一定重大的意義。該項目技術(shù)實用可行、科技含量高,項目的建設(shè)其市場前景很好。第五節(jié) 產(chǎn)品價格分析本項目單 晶 銅 鍵 合 引 線 和 微 細 電 磁 線 產(chǎn)品的目標市場主要是國內(nèi)市場,根據(jù)項目的工程進展情況及企業(yè)的市場產(chǎn)品開發(fā)計劃,結(jié)合企業(yè)技術(shù)、裝備、設(shè)施等生產(chǎn)實際情況,確定項目建成后的生產(chǎn)負荷項目計劃在 2 年內(nèi)建成,計算期第 3 年投產(chǎn),當年生產(chǎn)負荷達到設(shè)計能力的 70%,計算期第 4 年生產(chǎn)負荷達到設(shè)計能力的 100%。同時,按照本項目不同規(guī)格產(chǎn)品的成本測算情況,并著重考慮到今后進一步參與市場競爭的需要,確定項目產(chǎn)品的市場平均銷售價格見表 21。 單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告44表 21 項目產(chǎn)品銷售價格情況表序號 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 價格1 單晶銅鍵合引線 91440 萬米(300 萬 K) 元/米2 微細電磁線 4500 噸 10 萬元 /噸單晶銅鍵合引線及微細電磁線生產(chǎn)建設(shè)項目可行性研究報告45第三章 項目擬建規(guī)模和產(chǎn)品方案第一節(jié) 建設(shè)規(guī)模和產(chǎn)品方案一、建設(shè)規(guī)模根據(jù)前面的分析,某科技投資有限公司擬適應(yīng)市場需求,利用企業(yè)現(xiàn)有的技術(shù)、市場、研發(fā)能力等各種生產(chǎn)有利條件,在某 經(jīng) 濟開 發(fā) 區(qū) 高 新 技 術(shù)
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