【導(dǎo)讀】電子裝配中級 1 薅螆莄艿襖螅肄蒄螀螄膆芇蚆袃艿蒃薂袃羈芆蒈袂肁蒁袇袁芃莄螃袀蒞蕿蠆衿肅莂薅袈膇薈蒀袇芀莀蝿羇罿薆蚅羆肂荿薁羅芄薄薇羄莆蕆袆羃肆芀螂膈蒅蚈羈芀羋薄羈羀蒄蒀肀肂芆螈聿膅蒂蚄肈莇芅蝕肇肇薀薆肆腿莃裊肅芁薈螁肅莄莁蚇肄肅薇薃螀膆莀葿蝿羋薅螇蝿羈莈螃螈膀蚃蠆螇節(jié)蒆薅螆莄艿襖螅肄蒄螀螄膆芇蚆袃艿蒃薂袃羈芆蒈袂肁蒁袇袁芃莄螃袀蒞蕿蠆衿肅莂薅袈膇薈蒀袇芀莀蝿羇罿薆蚅羆肂荿薁羅芄薄薇羄莆蕆袆羃肆芀螂膈蒅蚈羈芀羋薄羈羀蒄蒀肀肂芆螈聿膅蒂蚄肈莇芅蝕肇肇薀薆肆腿莃裊肅芁薈螁肅莄莁蚇肄肅薇薃螀膆莀葿蝿羋薅螇蝿羈莈螃螈膀蚃蠆螇節(jié)蒆薅螆莄艿襖螅肄蒄螀螄膆芇蚆袃艿蒃薂袃羈芆蒈袂肁蒁袇袁芃莄螃袀蒞蕿蠆衿肅莂薅袈膇薈蒀袇芀莀蝿羇罿薆蚅羆肂荿薁羅芄薄薇羄莆蕆袆羃肆芀螂膈蒅蚈羈芀羋薄羈羀蒄蒀肀肂芆螈聿膅蒂蚄肈莇芅蝕肇肇薀薆肆腿莃裊肅芁薈螁肅莄莁蚇肄肅薇薃螀膆莀葿蝿羋薅螇蝿羈莈螃螈膀蚃蠆螇節(jié)蒆薅螆莄艿襖螅肄蒄

　　

【正文】 部分，供元件引線、跨接線焊接用。 B. 元件 C. 地線 D. 焊盤 125．（ B ）是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線焊接用。 A. 焊接 B. 焊盤 C. 外形 D. 連接 126．焊盤是指印制板上的導(dǎo)線在焊接孔周圍的金屬部分，供元件引線、跨接線（ D ）用。 B. 信號線 C. 地線 D. 焊接 127．印制電路板設(shè)計中應(yīng)先選定印制板的材料、（ D ）和版面尺寸。 A. 插座 B. 導(dǎo)線 C. 元器件 D. 厚度 128．印制電路板設(shè)計中應(yīng)先選定印制板的材料、（ B ）和版面尺 寸。 A. 連接件 B. 厚度 C. 元器件 D. 集成電路 129．印制電路板設(shè)計中應(yīng)先選定印制板的材料、（ A ）和版面尺寸。 A. 厚度 C. 貼片器件 D. 元器件 130．印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡單、生產(chǎn)效率高、（ C ）、成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。 A. 精度高 C. 質(zhì)量穩(wěn)定 D. 質(zhì)量高 131．印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡單、生產(chǎn)效率高、（ A ）、成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。 A. 質(zhì)量穩(wěn)定 B. 質(zhì)量高 C. 高密度 D. 低密度 132．印制電路板的絲網(wǎng)漏印法生產(chǎn)具有操作簡單、生產(chǎn)效率高、（ C ）、成本低廉及適合大批量生產(chǎn)。 A. 質(zhì)量高 B. 質(zhì)量穩(wěn)定 D 三氧化鐵毒性較高 133．手工制作印制板的方法有（ A ）法、貼圖法、銅箔粘貼法、刀刻法。 A. 描圖 B. 拓圖 C. 腐蝕 D. 打孔 134．手工制作印制板的方法有描圖法、（ D ）法、銅箔粘貼法、刀刻法。 A. 涂漆 B. 拓圖 C. 腐蝕 D. 貼 圖 135．手工制作印制板的方法有描圖法、（ D ）法、銅箔粘貼法、刀刻法。 A. 干膜 B. 拓圖 C. 絲網(wǎng)漏印 D. 貼圖 136．印制板的質(zhì)量檢驗一般有目 視 、連通性、絕緣電阻、（ D ）、鍍層附著力等檢驗。 B. 表面粗糙 D 可焊性 137．印制板的質(zhì)量檢驗一般有目 視 、連通性、絕緣電阻、（ A ）、鍍層附著力等檢驗。 A. 可焊性 B. 潤濕 C. 絕緣電阻大 D 絕緣電阻小 138．印制板的質(zhì)量檢驗一般有目 視 、連通性、絕緣電阻 、（ C ）、鍍層附著力等檢驗。 A. 拉力大 B. 拉力小 C. 可焊性 D 潤濕 139．印制電路板 CAD 的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點，縮短了（ B ），改進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量。 A. 工藝周期 B. 設(shè)計周期 C. 生產(chǎn)周期 D. 工作周期 140．印制電路板 CAD 的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點，縮短了（ D ），改進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)電子裝配中級 13 量。 A. 制造環(huán)節(jié) C. 工藝周期 D. 設(shè)計周期 141．印制電路板 CAD 的方法很大程度避免傳統(tǒng)的缺點，縮短了（ A ），改 進(jìn)了產(chǎn)品 質(zhì)量。 A. 設(shè)計周期 B. 工藝周期 C. 基板尺寸 D. 印制板導(dǎo)線 142． Protel 具有豐富的編輯功能、便捷的（ C ）能力、完善有效的檢測工具、靈活有序的設(shè)計管理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。 A. 設(shè)計程序 B. 工藝程序 C. 自動化設(shè)計 D. 手工設(shè)計 143． Protel 具有豐富的編輯功能、便捷的（ A ）能力、完善有效的檢測工具、靈活有序的設(shè)計管理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。 A. 自動化設(shè)計 B. 手工設(shè)計 C. 設(shè)計元件庫 D. PCB 板庫 144． Protel 具有豐富的編輯功能、便捷的（ B ）能力、完善有效的檢測工具、靈活有序的設(shè)計管理、豐富的原理圖元器件庫、電路印制板庫等。 B 自動化設(shè)計 . C. 手工設(shè)計 145． EDA 技術(shù)采用硬件描述語言的優(yōu)點是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于 大 規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計；設(shè)計與工藝的（ B ） 性。 A. 相關(guān) B. 無關(guān) C. 關(guān)聯(lián) D. 連通 146． EDA 技術(shù)采用硬件描述語言的優(yōu)點是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計；設(shè)計與工藝的（ D ） 性。 A. 相關(guān) B. 共用 C. 相通 D. 無關(guān) 147． EDA 技術(shù)采用硬件描述語言的優(yōu)點是：語言的公開可利用性；寬范圍的描述能力；便于大規(guī)模系統(tǒng)設(shè)計；設(shè)計與工藝的（ C ） 性。 A. 相同 B. 相關(guān) C. 無關(guān) D. 相反 148．由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展 ,印制板將向印制 ( C )細(xì)、間距小、在高頻的工作場合使用。 A. 孔徑 B. 焊盤 C. 導(dǎo)線 D. 焊點 149．由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展 ,印制板將向印制 ( A )細(xì)、間距小、在高頻的工作場合使用。 A. 導(dǎo)線 B. 焊盤 C. 插孔 D. 密度 150．由于大規(guī)模集成電路的發(fā)展 ,印制板將向印制導(dǎo)線細(xì)、 ( A )小、在高頻的工作場合使用。 A. 間距 B. 焊盤 C. 焊點 151．多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的（ D ）、疊壓等。 A. 鉆孔 B. 孔金屬化 C. 制版 D. 定位 152．多層印制板在制造上有特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的（ B ）、疊壓等。 A. 壓縮 B. 定位 C. 鉆孔 D. 工藝 153．多層印制板在制造上有 特殊的工藝；有內(nèi)層板制造與處理、層與層之間的（ A ）、疊壓等。 A. 定位 B. 鉆孔 C. 腐蝕 D. 鍍銅 154．電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。最簡化的（ B ）實現(xiàn)整機(jī)的技術(shù)指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。 A. 設(shè)計 B. 工藝 C. 工序 D. 生產(chǎn) 155．電子儀器儀表組裝的目的，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。最簡化的（ D ）。實現(xiàn)整電子裝配中級 14 機(jī)的技術(shù)指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。 A. 檢測 B. 裝配 C. 設(shè)計 D. 工藝 156．電子儀器儀表組裝的目的 ，就是以較合理的結(jié)構(gòu)安排。最簡化的工藝。實現(xiàn)整機(jī)的（ A ）指標(biāo)，快速有效制造穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品。 A. 工藝 B. 設(shè)計 C. 技術(shù) D. 生產(chǎn) 157．電子儀器儀表的組裝是由元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、（ A ）、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。 A. 焊接技術(shù) B. 裝配技術(shù) C. 元器件檢驗 D. 元器件挑選 158．電子儀器儀表的組裝是由元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、（ D ）、安裝技術(shù)、質(zhì)量檢驗技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。 A. 裝配技術(shù) B. 工藝技術(shù) D. 焊接技術(shù) 159．電子儀器儀表的組裝是由 元器件的篩選引線成型技術(shù)、線材加工技術(shù)、焊接技術(shù)、（ A ）、質(zhì)量檢驗技術(shù)多種技術(shù)構(gòu)成的。 A. 裝配技術(shù) B. 工藝技術(shù) C. 技術(shù)人員 D. 組裝質(zhì)量 160．電子儀器儀表的組裝有三種方法；功能法；組件法；（ C ）法。 A. 功能部件 B. 結(jié)構(gòu)部件 C. 功能組件 D. 局部組件 161．電子儀器儀表的組裝有三種方法；功能法；組件法；（ A ）法。 A. 功能組件 B. 平面組件 C. 分層組件 D. 局部組件 162．電子儀器儀表的組裝有三種方法；（ D ）法；組件法；功能組件法。 A. 功能組件 B. 平面組件 C. 分層組件 D. 功能 163．電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除（ B ）的影響。 A. 電源線 B. 地線 C. 信號線 D. 功能線 164．電子儀器儀表布線原則是；減小電路的分布參數(shù)；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除（ A ）的影響。 A. 地線 B. 信號線 C. 電場 D. 磁場 165．電子儀器儀表布線原則是；減小電路的（ A ）；避免相互干擾和寄生耦合；盡量消除地線的影響。 A. 分布參數(shù) B. 信號線 C. 元器件 D. 電磁場 166．電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、（ A ）、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。 A. 導(dǎo)線 B. 元器件 C. 插座 D. 繼電器 167．電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、（ D ）、電纜、以及其他導(dǎo)電體連接。 A. 變壓器 B. 元器件 C. 開關(guān) 168．電子儀器儀表產(chǎn)品的電氣連接主要采用印制導(dǎo)線連接、（ C ）、導(dǎo)線、以及其他導(dǎo)電體連接。 A. 保險絲 B. 導(dǎo)線 C. 電纜 D. 接線柱 169．印制電路板組裝是電子儀器儀表整機(jī)組裝中的（ B ） 。 A. 中心環(huán)節(jié) B. 關(guān)鍵環(huán)節(jié) C. 中心內(nèi)容 D. 重要內(nèi)容 170．印制電路板組裝是電子儀器儀表整機(jī)組裝中的（ D ） 。 A. 重要步驟 B. 中心步驟 C. 中心環(huán)節(jié) D. 關(guān)鍵環(huán)節(jié) 171．印制電路板組裝 是電子儀器儀表（ D ）組裝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。 A.