cb可制造性word版-資料下載頁
2025-01-07 12:53本頁面
【正文】 （ HGHD），才能得到更好的耐熱 PCB 可靠 性能。因此，影響無鉛化 PCB 耐熱可靠性的最重要因素是基材中樹脂的熱分解溫度（ Td），只有提高基材中樹脂的熱分解溫度 ( IPC 草案規(guī)定 TD≥ 330℃或 340℃ )，才能保證無鉛化 PCB 的耐熱可靠性問題。 PP 片 半固化片： 由樹脂和增強材料組成，是多層板制作時的 黏結絕緣層 ，受到高溫后會軟化、 流動 ， 一段時間后又 會 硬化，起到粘接各層芯板和外層銅箔的作用，是多層印制板制造中不可缺少的層壓材料。 PP 片與 雙面膠的作用是一致的。 常用半固化片規(guī)格： 1 銅箔的選擇： 銅箔是印制板的主要導電體，銅純度在 %以上，按照銅箔的不同制法可分為壓延銅箔和電解銅箔兩大類。 （ 1） 壓延銅箔 ： 是將銅板經過多次重復輥軋而制成的原箔，根據(jù)要求進行粗化處理。由于壓延加工工藝的限制，其寬度很難滿足剛性覆銅板的要求，所以在剛性覆銅板上使用極少；由于壓延銅箔耐折性和彈性系數(shù)大于電解銅箔，故適于柔性覆銅箔上； （ 2） 電解銅箔 ： 是將銅先溶解制成溶液，再在專用的電解設備中將硫酸銅電解液在直流電的作用下，電沉積而制成銅箔，然后根據(jù)要求對原箔進行表面處理、耐熱層處理和防氧化等一系列的特殊處理，再與半固化片壓合得到覆銅箔基板。 1 疊層結構設計， 疊層設計原則：工藝可制造性 、 可靠性 、 耐電壓 、 翹曲度 、 阻抗 、 成本 。 1 PCB 板層設置的對稱性：
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