大功率的led微集成模塊化技術趨勢深圳市深華龍科技實業(yè)-資料下載頁
2025-05-14 23:27本頁面
【正文】 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 HLOPTO? ? 這些年來，白光 LED的發(fā)光效率確實有所提升。以目前的制程與材料技術來看，白光 LED的基板材料已經(jīng)朝向采用 GaN材料，來代替藍寶石或 SiC來做為芯片，期望藉此能夠 大幅度的提升內部量子效率；因為在材料特性的關系下，注入電子數(shù)相對應放出光子數(shù)的 外部量子效率，是由內部量子效率和光的輸出功率的韌積所決定，因此業(yè)界對于 GaN基板 都抱有很大的期待。 ? 為了達到更高的光輸出效率，有多家業(yè)者競相投入包括芯片 (Chip)表面的構造研究例 如 晶 片 基 板 的 藍 寶 石 凹 凸 結 構 、 光 子 晶 體 構 造 的 設 計 ， 例 如 OSRAM OPTO Semiconductors所開發(fā)的「 ThinGaN」 LED，是在 InGaN層上形成金屬膜和導電載子（ Carrier）的藍寶石基板，利用金屬膜所產(chǎn)生的鏡面作用，激發(fā)出更多的光得以輸出，因此根據(jù) OSRAM的推估，利用這樣的方式下， LED芯片的輸出功率被提高到 75%。 ? 根據(jù) LED照明推進協(xié)會（ JLEDS）所規(guī)劃的發(fā)展里程 (Road Map)，相當多的芯片 (Chip)業(yè)者依照這樣的期望，加速開發(fā)出高于藍圖規(guī)格的新一代白光 LED芯片出來。 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 HLOPTO? C. LED微集成模塊化 實際應用的開發(fā)課題 ? 對于白光 LED的開發(fā)課題來說，不僅是亮度的提高，包括均一性、演色性、長壽命化等多個方面的光質，也都是需要強化與努力的。在過去，模擬白光的 LED由于無法解決顏色的問題，所以產(chǎn)業(yè)界不斷地開發(fā)出各式各樣的技術和材料；然而，在白光的這個領域中成為研發(fā)焦點的，并非只是提升LED芯片 (Chip)本身的發(fā)光效能而已，而是包括模塊技術、封裝技術，以及熒光粉和封裝材料等等，才是真正要解決的重點問題。 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 HLOPTO? 附件： 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 HLOPTO? 深圳市深華龍科技實業(yè)有限公司于 2021年 6月注冊，12 月正式投產(chǎn)，總資產(chǎn) 5億多，位于深圳市寶安區(qū)沙井街道共和村先裕興工業(yè)區(qū)華龍光電科技園，占地面積 2萬多平方米，是一家高速發(fā)展，技術配套不斷完善的綜合性高科技實業(yè)型企業(yè)，以自主創(chuàng)新體系為主，多家高?？蒲袡C構為技術依托，專業(yè)的 LED TFT液晶顯示和半導體照明應用核心模塊技術完整解決方案的提供商與品牌商。 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 公司概況 HLOPTO? 2021年 02月 20日 深圳市深華龍科技實業(yè)公司 衷心感謝 ! 請賜教 HLOPTO?
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