【導(dǎo)讀】PROTEL是PORTEL公司在20世紀(jì)80年代末推出的電路行業(yè)的CAD軟件，它當(dāng)之無愧地排在眾多EDA. 軟件的前面，是電路設(shè)計者的首選軟件。它較早在國內(nèi)使用，普及率也最高，有些高校的電路專業(yè)還專門。開設(shè)了課程來學(xué)習(xí)它。幾乎所有的電路公司都要用到它。早期的PROTEL主要作為印刷板自動布線工具使。用，運行在DOS環(huán)境，對硬件的要求很低，在無硬盤286機的1M內(nèi)存下就能運行。電原理圖繪制與印刷板設(shè)計功能，印刷板自動布線的布通率也低?，F(xiàn)在的PROTEL已發(fā)展到PROTEL99（網(wǎng)。絡(luò)上可下載到它的測試版），是個龐大的EDA軟件，完全安裝有200多MB，它工作在Windows95環(huán)境下，如ORCAD、PSPICE、EXCEL等。使用多層印制線路板的自動布線，可實現(xiàn)高密度PCB的100％布通率。它的元器件庫也是所有EDA軟件中最豐富的，在世界上。ORCAD公司在去年7月與CADENCE公司合并后，更成為世界上最強大的開發(fā)。工藝流程圖就是用它制作的，因此認(rèn)為它也算是半個EDA軟件。已是個多功能的流程圖制作軟件，進(jìn)入國內(nèi)后很受軟件工作者的歡迎，

　　

【正文】 S 管供采用時，允許用多個 TVS 管串聯(lián)使用。串聯(lián)管的最大電流決定于所采用管中電流吸收能力 最小的一個。而峰值吸收功率等于這個電流與串聯(lián)管電壓之和的乘積。 TVS管的結(jié)電容是影響它在高速線路中使用的關(guān)鍵因素，在這種情況下，一般用一個 TVS管與一個快恢復(fù)二極管以背對背的方式連接，由于快恢復(fù)二極管有較小的結(jié)電容，因而二者串聯(lián)的等效電容也較小，可滿足高頻使用的要求。 固體放電管 固體放電管是一種較新的瞬變干擾吸收器件，具有響應(yīng)速度較快（ 10～ 20ns級）、吸收電流較大、動作電壓穩(wěn)定和使用壽命長等特點。 固體放電管與氣體放電管同屬能量轉(zhuǎn)移型。圖 。當(dāng)外界干擾低于觸發(fā)電壓時，管子呈截止?fàn)?。一旦干擾超出觸發(fā)電壓時，伏安特性發(fā)生轉(zhuǎn)折，進(jìn)入負(fù)阻區(qū)，此時電流極大，而導(dǎo)通電阻極小，使干擾能量得以轉(zhuǎn)移。隨著干擾減小，通過放電管電流的回落，當(dāng)放電管的通過電流低于維持電流時，放電管就迅速走出低阻區(qū)，而回到高阻態(tài)，完成一次放電過程。 固體放電管的一個優(yōu)點是它的短路失效模式（器件失效時，兩電極間呈短路狀），為不少應(yīng)用場合所必須，已在國內(nèi)外得到廣泛應(yīng)用。 固體放電管的電壓檔次較少，比較適合于作網(wǎng)絡(luò)、通信設(shè)備，乃至部件一級的保護(hù)。 七、 PCB 使用技巧 元器件標(biāo)號自動產(chǎn)生或已有的元器件標(biāo)號取消重來 Tools工具 |Annotate?注釋 All Part：為所有元器件產(chǎn)生標(biāo)號 12 Reset Designators：撤除所有元器件標(biāo)號 單面板設(shè)置： Design設(shè)計 |Rules?規(guī)則 |Routing layers Toplayer設(shè)為 NotUsed Bottomlayer設(shè)為 Any 自動布線前設(shè)定好電源線加粗 Design設(shè)計 |Rules?規(guī)則 |Width Constraint 增加： NET,選擇網(wǎng)絡(luò)名 VCC GND，線寬設(shè)粗 PCB封裝更新，只要在原封裝上右鍵彈出窗口內(nèi)的 footprint改為新的封裝號 100mil=。1mil=1/1000英寸 快捷鍵 M，下拉菜單內(nèi)的 Dram Track End 拖拉端點＝＝＝＝拉 PCB內(nèi)連線的一端點處繼續(xù)連線。 定位孔的放置 在 KeepOutLayer層（禁止布線層）中畫一個圓， Place|Arc(圓心弧 )center,然后調(diào)整其半徑和位置 設(shè)置圖紙參數(shù) Design|Options|Sheet Options (1)設(shè)置圖紙尺寸： Standard Sytle選擇 (2)設(shè)定圖紙方向： Orientation選項 Landscape(小平方向 )Portrait(垂直方向 ) (3)設(shè)置圖紙標(biāo)題欄 (Title BlocK):選擇 Standard為標(biāo)準(zhǔn)型， ANSI為美國國家協(xié)會標(biāo)準(zhǔn)型 (4)設(shè)置顯示參考邊框 Show Reference Zones (5)設(shè)置顯示圖紙邊框 Show Border (6)設(shè)置顯示圖紙模板圖形 Show Template Graphics (7)設(shè)置圖紙柵格 Grids 鎖定柵格 Snap On,可視柵格設(shè)定 Visible (8)設(shè)置自動尋找電器節(jié)點 元件旋轉(zhuǎn)： Space鍵：被選中元件逆時針旋轉(zhuǎn) 90 在 PCB中反轉(zhuǎn)器件 (如數(shù)碼管 )，選中原正向器件，在拖動或選中狀態(tài)下， X 鍵 ：使元件左右對調(diào)（水平面）； Y 鍵 ：使元件上下對調(diào)（垂直面） 13 1元件屬性： Lib Ref:元件庫中的型號，不允件修改 Footprint:元件的封裝形式 Designator:元件序號如 U1 Part type：元件型號（如芯片名 AT89C52 或電阻阻值 10K等等）（在原理圖中是這樣，在 PCB中此項換為 Comment） 1 生成元件列表 (即元器件清單 )Reports|Bill of Material 1原理圖電氣法則測試 (Electrical Rules Check)即 ERC 是利用電路設(shè)計軟件對用戶設(shè)計好的電路進(jìn)行測試，以便能夠檢查出人為的錯誤或疏忽。 原理圖繪制窗中 Tools工具 |ERC?電氣規(guī)則檢查 ERC對話框各選項定義： Multiple names on :檢測“同一網(wǎng)絡(luò)命名多個網(wǎng)絡(luò)名稱”的錯誤 Unconnected labels:“未實際連接的網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號”的警告 性檢查 Unconnected power objects:“未實際連接的電源圖件”的警告性檢查 Duplicate sheet mnmbets:檢測“電路圖編號重號” Duplicate ponent designator:“元件編號重號” bus label format errors:“總線標(biāo)號格式錯誤” Floating input pins:“輸入引腳浮接” Suppress warnings:“檢測項將忽略所有的警告性檢測項，不會顯示具有警告性錯誤的測試報告” Create report file:“執(zhí)行完測試后程序是否自動將測試結(jié)果存在報告文件中” Add error markers:是否會自動在錯誤位置放置錯誤符號 Descend into sheet parts:將測試結(jié)果分解到每個原理圖中，針對層次原理圖而言 Sheets to Netlist:選擇所要進(jìn)行測試的原理圖文件的范圍 Net Identifier Scope:選擇網(wǎng)絡(luò)識別器的范圍 1系統(tǒng)原帶庫 Miscellanous DIODE(二級管 )封裝應(yīng)該改，也就把管腳說明 1(A) 2(K)改為 A(A) K(K) 這樣畫 PCB導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表才不會有錯誤： Note Not Found 1 PCB布線的原則如下 (1)輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 (2)印制攝導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基扳間的粘附強度和流過它們的電流值決定。 當(dāng)銅箔厚度為 、寬度為 1~15mm時．通過 2A的電流，溫度不會高于 3℃，因此導(dǎo)線寬度為 （ 60mil）可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選 ~(~12mil)導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻 14 和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至 5~8mm。 (3)印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀 .這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。 (4)焊盤：焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成 虛焊。焊盤外徑 D 一般不小于(d+)mm，其中 d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取 (d+)mm。 1工作層面類型說明 ⑴ 、信號層（ Signal Layers） ,有 16個信號層， TopLayer BottomLayer MidLayer114。 ⑵ 、內(nèi)部電源 /接地層（ Internal Planes） ,有 4個電源 /接地層 Planel14。 ⑶ 、機械層（ Mechanical Layers） ,有四個機械層。 ⑷ 、鉆孔位置層（ Drill Layers） ,主要用于繪制鉆孔圖及鉆孔的位置，共包括 Drill Guide 和 Drill drawing兩層。 ⑸ 、助焊層（ Solder Mask） ,有 TopSolderMask和 BottomSolderMask兩層，手工上錫。 ⑹ 、錫膏防護(hù)層（ Paste Mask）有 TopPaste和 BottomPaster兩層。 ⑺ 、絲印層（ Silkscreen） ,有 TopOverLayer和 BottomOverLayer兩層，主要用于繪制元件的外形輪廓。 ⑻ 、其它工作層面（ Other）： KeepOutLayer:禁止布線層，用于繪制印制板外邊界及定位孔等鏤空部分。 MultiLayer:多層 Connect:連接層 DRCError:DRC錯誤層 VisibleGrid:可視柵格層 Pad Holes:焊盤層。 Via Holes:過孔層。 1 PCB自動布線前的設(shè)置 ⑴ Design|Rules?? ⑵ Auto Route|Setup?? Lock All ProRoute:鎖定所有自動布線前手工預(yù)布的連線。