20xx年電子廠的社會實踐報告3000字(精選十五篇)-資料下載頁
2025-08-17 00:51本頁面
【正文】 用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。通過觀看此次錄像，我初步了解了pcb板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產(chǎn)品：直接數(shù)字合成（dds）信號源；頻標比對自動測試系統(tǒng)；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數(shù)字式頻率特性測試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產(chǎn)線，知道了產(chǎn)品的生產(chǎn)流程，有了整體、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調發(fā)展更加順暢。pcb制作工藝流程：1用軟件畫電路圖2打印菲林紙3曝光電路板4顯影5腐蝕6打孔7連接跳線在符合產(chǎn)品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個pcb板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：1．走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。2．線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的線條密度。操作步驟：準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵。操作要點：焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精[文章來日中國]、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，
外語相關推薦
鄂ICP備17016276號-1