【導讀】減少了電磁和射頻干擾。源、設(shè)備、人力、時間等,為什么要用表面貼裝技術(shù)?不采用表面貼片元件,大家所認同的,那就是在新產(chǎn)品開發(fā)的構(gòu)思階段,DFM就必須有具體表現(xiàn),以求在產(chǎn)品制造的階段,性的縮短,邊際利潤的壓力事實上已有增加。需有效用和有可追溯性。為必不可少的了。適當?shù)脑u估技術(shù)用來保證。與錫膏相聯(lián)系的生產(chǎn)線的最佳表現(xiàn)。腳或端點和電路板上焊盤之間的連接介質(zhì)。中絲印過程是重點。達到應(yīng)用成本的平衡。保其有助于整個成功。重點集中在元件與焊點數(shù)量。在西元1992年前不論SMT或wavesolder全。部都使用CFC為溶劑將助銲劑洗掉,自從1996年1月1日禁產(chǎn)CFC後,solder方面,超過7成以上業(yè)者已改成免洗製程。件放在錫膏上,再經(jīng)過高溫reflow把SMT零件銲在PCB上面。*由此可知在免洗製程中,SMT所用於錫膏內(nèi)flux之活性不能太強,錫性也較差,因而需在N2的環(huán)境下才能維持產(chǎn)品的良率。