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正文內(nèi)容

工藝品廠社會實踐報告(編輯修改稿)

2024-12-04 22:04 本頁面
 

【文章內(nèi)容簡介】 焊接用料 焊接所需用料有焊錫和焊劑(常用松香)兩種。焊錫是焊接的主要用料,焊接電子元器件的焊錫實際上是一種錫鉛合金,不同的錫鉛比例焊錫的熔點溫度不同,一般為180~230℃。手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲,焊錫絲中間夾有優(yōu)質(zhì)松香與活化劑,使用起來異常方便。大多數(shù)的錫鉛比例是6:4,熔點在190℃左右。 焊劑又稱助焊劑,是一種在受熱后能對施焊金屬表面起清潔及保護(hù)作用的材料??諝庵械慕饘俦砻婧苋菀咨裳趸ぃ@種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的浸潤作用。適當(dāng)?shù)厥褂弥竸┛梢匀コ趸ぃ购附淤|(zhì)量更可靠,焊點表面更光滑、圓潤。 焊接要求及注意事項 焊接是一門要求極高的技術(shù),要求焊接表面必須保持清潔,焊接時溫度、時間要適當(dāng),加熱均勻,焊點要有足夠的機械強度,焊接必須可靠,保證導(dǎo)電性能。為使焊點有良好的導(dǎo)電性能,必須防止虛焊、假焊和漏焊。虛焊是指焊料與被焊物表面沒有形成合金結(jié)構(gòu),只是簡單地依附在被焊金屬的表面。在焊接時,如果只有一部分形成合金,而其余部分沒有形成合金,則這種焊點在短期內(nèi)也能通過電流,用儀表測量也很難發(fā)現(xiàn)問題。但隨著時間的
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