磚墻、混凝土基層抹灰空鼓的原因及防治措施(編輯修改稿)
2024-11-13 21:16 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 對存在缺陷的基層修補后再掛網(wǎng)。鋼絲網(wǎng)的錨釘間距要符合要求，同時要進行壓平后再固定，搭接長度不少于100mm。2）砼墻面未按方案要求進行修補、漲模部位后處理、基層清理不干凈。原因分析：基層漲模采用普通砂漿修補或漲模部位后處理、抹灰準備工序過程中未對基層進行清理，影響砂漿與基層粘合。建議做法：出具可實施性專項方案對抹灰墻面基層進行處理，嚴格保證基層平整、干凈，應嚴格避免采用普通水泥砂漿對結(jié)構(gòu)墻面進行修補。3）甩漿質(zhì)量較差。原因分析：甩漿不密實、不均勻、未形成毛刺，漿體強度不足。（機械噴漿所表現(xiàn)出來的不足尤為凸顯）建議做法：采用人工對墻面進行甩漿處理，保證甩漿質(zhì)量符合要求。4）砌筑墻體灰縫缺陷。原因分析：砌筑墻體出現(xiàn)通縫、斷磚、混砌、頂砌灰縫不飽滿等問題都容易導致后期抹灰層的開裂。建議做法：砌筑工程施工前應進行排磚，避免通縫的出現(xiàn)，對通縫、斷磚、混砌等部位進行掛抗裂網(wǎng)處理，頂砌施工按要求，注意上墻時間，對灰縫不飽滿的部位使用細石混凝土進行灌實。二、工藝做法不符合要求 1）一次性砌筑到頂原因分析：砌筑墻體一次性到頂，頂砌間隙時間不足，造成墻體豎向收縮（沉降變形）。建議做法：嚴格控制砌筑墻體頂砌間隙時間（一般不少于14天），并加強頂砌部位灰縫控制及掛網(wǎng)處理。2）門洞過梁支座長度不足，端部存在通縫。原因分析：門洞過梁未設(shè)置或支座長度不足、因平面限制過梁未進行植筋或現(xiàn)澆、過梁端部存在通縫/灰縫不飽滿等情況，后期由于墻體不均勻沉降，導致門洞邊角抹灰層的空鼓/開裂。建議做法：門洞過梁按要求入墻深度不小于250mm，由于平面限制應采用現(xiàn)澆的方式進行設(shè)置，同時應保證端部灰縫到位，不應出現(xiàn)通縫、不飽滿等情況。3）水電安裝原因分析：水電敷設(shè)開槽采用人工打鑿；深度/寬度不符合要求、斜向或水平開槽過長；管線固定不到位（存在應力）；線槽填堵不密實或采用普通砂漿填堵；抹灰完成后二次開槽。建議做法：采用預留、預埋或機械開槽，嚴禁人工打鑿；線槽填補密實，且與砌體墻平，線槽尺寸：深度≤ｄｎ＋10ｍｍ，槽寬≤ｄｎ＋60mm。三、砂漿使用情況不理想 1）配合比失調(diào)或外加劑添加對于商品砂漿應加強砂漿性能試驗（具體參照《建筑砂漿基本性能試驗方法標準》JGJ/T 70執(zhí)行）。原因分析：砂漿攪拌區(qū)域未配置砂漿配合比標識標牌，砂漿“隨拌隨用”且未做相關(guān)試驗，同時，外加劑的添加改變砂漿本身性能。建議做法：砂漿統(tǒng)一進行攪拌，由專人負責，嚴格控制砂漿配合比（量化配合比標識牌）。應減少外加劑的使用（工藝要求除外）。2）分層施工不到位、抹灰厚度超厚原因分析：未進行分層施工或分層施工間隔時間不足；一次抹灰厚度超厚。建議做法：分層施工間隔時間為12小時，嚴格控制一次抹灰厚度。一般抹灰厚度要求為12公分。四、后期養(yǎng)護不到位水泥砂漿抹灰層應在24h后進行養(yǎng)護，養(yǎng)護時間一般不小于7d。抹灰層在凝結(jié)前，應防止快干、水沖、撞擊和震動。在收面12小時左右，在面上涂刷108膠水，再敷于薄膜進行養(yǎng)護。五、整改方案不合理 人工打鑿、空鼓切除不到位、修補不規(guī)范。原因分析：后期空鼓、開裂部位直接使用人工剔鑿進行修補，剔鑿過程導致該部位周邊抹灰層的松動，造成周邊的二次空鼓、開裂。建議做法：空鼓、開裂部位周邊應采用機器切割，空鼓部位切割完成后使用空鼓錘進行復查，保證空鼓切除到位，基層重新清理并濕潤，分層進行修補，后期及時進行養(yǎng)護。第五篇：淺談抹灰工程裂縫、空鼓的原因與防治淺談抹灰工程裂縫、空鼓的原因與防治墻面抹灰后過一段時間往往在混凝土、磚石基層，門窗框與墻體交接處、窗臺中間、基層平整和垂直度偏差較大的部位，以及墻裙、踢腳板上口等處出現(xiàn)裂縫、空鼓情況。并且隨著時間的延長，這種裂縫、空鼓的情況，會緩慢地、逐漸地越來越嚴重，以致抹灰層脫落，使建筑物主體結(jié)構(gòu)暴露出來。這樣主體結(jié)構(gòu)既得不到應有的保護，又會失去建筑物原設(shè)計的美觀。為此應引起施工人員的高度重視。一、抹灰工程常見的質(zhì)量缺陷：墻水泥漿飾面層粘結(jié)不牢固，空鼓、裂紋；外墻飾面橫線條不水平，豎線條不順直，橫豎線角不上線； 分格縫和滴水槽邊緣不整齊、不順直，縫槽內(nèi)不光滑。內(nèi)墻抹灰常見質(zhì)量缺陷：內(nèi)墻抹灰大面不平整、線角不順直、口角不方正；室內(nèi)細部抹灰毛糙，不嚴密、不光滑、平整性差。二、內(nèi)外墻缺陷原因
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