【文章內(nèi)容簡介】 間突破的可能僅是產(chǎn)業(yè)技術(shù)鏈的某一環(huán)節(jié) ,整體上產(chǎn)業(yè)化條件還不具備 ,單一項(xiàng)目實(shí)施產(chǎn)業(yè)化其規(guī)模很難做大 ,因此盲目實(shí)施產(chǎn)業(yè)化而不是轉(zhuǎn)讓或授權(quán)給促進(jìn)作 用更大的企業(yè) ,先進(jìn)技術(shù)也會(huì)隨著時(shí)間消磨慢慢荒廢 ,延緩整個(gè)國內(nèi)行業(yè)發(fā)展。中上游企業(yè)普遍規(guī)模較小 ,研發(fā)實(shí)力不強(qiáng) ,缺乏與其它研究機(jī)構(gòu)之間的合作與技術(shù)授權(quán)?？蒲性核c企業(yè)之間合作機(jī)制的缺失制約了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 我國下游封裝產(chǎn)業(yè)從上個(gè)世紀(jì)六七十年代開始發(fā)展 ,傳統(tǒng)引線型 LED 封裝技術(shù)已相對(duì)成熟 ,由于傳統(tǒng) LED 封裝 ,設(shè)備投資強(qiáng)度適中 ,對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求不高時(shí) ,手工都可以作業(yè) ,所以吸引了一批個(gè)體和民營企業(yè)進(jìn)入 ,全國有千百家封裝企業(yè) ,尤以珠江三角洲地區(qū)密集。目前總體講 ,大部分下游產(chǎn)業(yè)技術(shù)上和國外差距不大 ,但規(guī)模與國外大公司 差距巨大。 4 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 為了進(jìn)一步深入分析我國 LED 產(chǎn)業(yè)在世界舞臺(tái)上的競(jìng)爭(zhēng)力 ,這里采用SWOT 分析方法對(duì)我國的 LED 產(chǎn)業(yè)進(jìn)行剖析 ,具體參見表 41。 表 41 中國 LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析 綜合來看 ,一方面 ,LED產(chǎn)業(yè)處于高速成長期 ,市場(chǎng)空間廣闊 ,政府大力支持 ,這給我國 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了很大空間 。另一方面 ,現(xiàn)階段我國 LED產(chǎn)業(yè)在世界 LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中處于劣勢(shì)地位 ,仍然面臨產(chǎn)業(yè)規(guī)模分散、研究成果快速轉(zhuǎn)換機(jī)制缺乏、核心技術(shù)缺乏、產(chǎn) 業(yè)價(jià)值鏈低等發(fā)展困境。 5 中國 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn) 略 ??自主創(chuàng)新 面對(duì) LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)遇與挑戰(zhàn) ,我們應(yīng)該清醒的認(rèn)識(shí)到 ,目前日、美、歐等國家或地區(qū)具有先發(fā)優(yōu)勢(shì) ,但世界 LED 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局尚未完全確立 ,世界各國正在加快建立自己的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) ,未來 5 年將成為各國爭(zhēng)奪 LED 產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)的關(guān)鍵時(shí)期 ,因此當(dāng)下探討中國 LED 產(chǎn)業(yè)的“突圍”之路就顯得非常之關(guān)鍵。專家認(rèn)為 ,要解決中國 LED 產(chǎn)業(yè)的問題 ,最根本的是要堅(jiān)持自主創(chuàng)新之路 ,其中包括觀念創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新等。 首先 ,產(chǎn)業(yè)各界必須打破傳統(tǒng)觀念 ,站在國際化的高度上精誠合作、實(shí)現(xiàn)共贏。從國際 LED 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢(shì) 來看 ,LED 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈。日、美、歐在 LED技術(shù)上起步較早 ,具有專利技術(shù)的絕對(duì)優(yōu)勢(shì) ,產(chǎn)業(yè)鏈健全 ,在世界 LED 產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局中具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)。而我國 LED 企業(yè)較多 ,但規(guī)模不大 ,主要集中在產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈低端 ,研發(fā)能力不強(qiáng) 。而研發(fā)單位比較分散 ,與國外先進(jìn)技術(shù)水平相差較大。在這樣的世界 LED 產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局中 ,打破傳統(tǒng)觀念 ,消除研究機(jī)構(gòu)之間、研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)、企業(yè)與企業(yè)之間的壁壘 ,加強(qiáng)合作、實(shí)現(xiàn)共贏是做大做強(qiáng)中國 LED 產(chǎn)業(yè)的唯一選擇。 其次 ,必須大力推進(jìn)研發(fā)成果轉(zhuǎn)換機(jī)制和專利制度的創(chuàng)新。國內(nèi)研發(fā)多集中在大學(xué)和科研院 所 ,生產(chǎn)在各企業(yè) ,缺乏研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化的快速轉(zhuǎn)換機(jī)制。這方面應(yīng)借鑒臺(tái)灣工業(yè)研究院的技術(shù)成果授權(quán)機(jī)制 ,加快技術(shù)成果轉(zhuǎn)換速度?？蒲性核陨矸e極研發(fā)技術(shù) ,為產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)技術(shù)人才 ,技術(shù)成果及時(shí)授權(quán)轉(zhuǎn)讓給企業(yè) ,特別是本身競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)的企業(yè) ,研究機(jī)構(gòu)不會(huì)為產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程拖累 ,行業(yè)研究成果得到有效整合 ,促進(jìn)行業(yè)健康快速發(fā)展。在專利制度上也要堅(jiān)持不斷創(chuàng)新。比如 ,為了促進(jìn)我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)上下游、產(chǎn)學(xué)研合作 ,加快我國半導(dǎo)體照明專利戰(zhàn)略的建立 ,國家半導(dǎo)體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟建立專利池機(jī)制。根據(jù)“誰參與誰受益 ,不參與難受益”的原則 ,由國家資助項(xiàng) 目中申請(qǐng)的專利自愿提供 ,以及適當(dāng)考慮對(duì)外購買等形式。專利池的建設(shè)有助于搭建標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)無縫銜接的平臺(tái) ,為國內(nèi)企業(yè)帶來國際競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 再次 ,必須加強(qiáng) LED 技術(shù)自主創(chuàng)新能力 ,爭(zhēng)奪 LED 產(chǎn)業(yè)的制高點(diǎn)。相對(duì)于硅工藝 (IC 產(chǎn)業(yè)的基石 )而言 ,以化合物半導(dǎo)體技術(shù)為基礎(chǔ)的 LED 技術(shù)尚未成熟 ,這就為后來者提供了更多趕超領(lǐng)先者的可能。對(duì)于中國的 LED 產(chǎn)業(yè)而言 ,要突破跨國企業(yè)的技術(shù)壟斷 ,一方面要從芯片外延等源頭技術(shù)上進(jìn)行自主創(chuàng)新 ,另一方面我們也要認(rèn)識(shí)到這些領(lǐng)域的技術(shù)難度較大 ,因此可以通過技術(shù)引進(jìn)、國際合作、國際戰(zhàn)略收購等方 式加速國內(nèi)技術(shù)自主創(chuàng)新的進(jìn)程。技術(shù)創(chuàng)新是一個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的原動(dòng)力 ,集結(jié)產(chǎn)、學(xué)、研等多方力量 ,實(shí)現(xiàn) LED 產(chǎn)業(yè)的技術(shù)瓶頸突破是推動(dòng)中國LED 產(chǎn)業(yè)又好又快發(fā)展的必由之路。 中國 LED 產(chǎn)業(yè)能否抓住發(fā)展機(jī)遇 ,做大做強(qiáng) ,歸根結(jié)底要靠自己。自主創(chuàng)新是中國 LED 產(chǎn)業(yè)突破重圍的唯一出路。只有通過不斷地創(chuàng)新 ,中國 LED 產(chǎn)業(yè)才能開辟出一條“中國式”道路 ,在日益增強(qiáng)的國際化競(jìng)爭(zhēng)中掌握更多的話語權(quán)和主導(dǎo)權(quán)。只有通過不斷地創(chuàng)新 ,才能巧借北京奧運(yùn)會(huì)的東風(fēng) ,抓住機(jī)遇做大做強(qiáng)中國 LED 產(chǎn)業(yè) ! 產(chǎn)品性能特點(diǎn) 1 該產(chǎn) 品是采用單顆?；蚨囝w粒大功率二極管發(fā)光體 ,光效高 ,光通量可達(dá) 100lm/w,使用壽命長 ,可達(dá) 50000 小時(shí)以上。 2 光照角度大 ,并配有專門設(shè)計(jì)的反射光罩 ,光照均勻。 3 配套新穎的專用智能控制器 ,保證 LED 照明燈的可靠的用電環(huán)境。 4 可多通道配套使用太陽能電池電源或市電。 大功率 LED 照明燈適用于各種建筑物室、內(nèi)外照明 ,用于景觀構(gòu)成的重要部位的泛光照明 ,突出建筑物或景觀的結(jié)構(gòu)特征 ,實(shí)現(xiàn)象征意義與都市景觀的和諧統(tǒng)一。適用于舞臺(tái)、廣告牌、建筑泛廣照明、網(wǎng)球場(chǎng)、停車場(chǎng)、體育館、堆場(chǎng)及碼頭、廣場(chǎng)、小區(qū)、公共場(chǎng)合、公園、草坪、樹木、室內(nèi)景物的燈光點(diǎn)綴、雕塑投射 ,橋梁泛光 ,酒店裝飾等 ,是美化裝飾環(huán)境的理想選擇。 市場(chǎng)預(yù)測(cè) 從產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景和趨勢(shì)來看 ,由于環(huán)保節(jié)能減碳受到重視 ,使得半導(dǎo)體照明的應(yīng)用日益廣泛 ,也使得國內(nèi)外大批廠商競(jìng)相投入這一新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。中國經(jīng)濟(jì)的飛 速發(fā)展使得國際資本和民間資本對(duì)中國半導(dǎo)體照明市場(chǎng)青睞有加 ,近年來在國內(nèi)市場(chǎng)掀起投資熱潮 ,預(yù)計(jì) 2021 年中國整個(gè) LED 產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值將超過 1500 億元。 建設(shè)規(guī)模和產(chǎn)品方案 建設(shè)規(guī)模 本項(xiàng)目利用土地 (20764平方米 ),新增廠房等建筑面積 22770平方米 ,新增大功率 LED照明燈生產(chǎn)線 6條 ,工裝模具 30套 ,形成年產(chǎn) 500萬只大功率 LED 照明燈的生產(chǎn)規(guī)模。 產(chǎn)品方案 產(chǎn)品名稱 年產(chǎn)量 (萬只 ) 大功率 LED 室內(nèi)照明燈 300 大功率 LED 路燈 200 3 原、輔材料 物料供應(yīng) 本項(xiàng)目年產(chǎn) 500 萬只大功率 LED 照明燈 ,所需的主要原輔材料是三極管、大功率二極管、電感、磁環(huán)線卷、電解電容器、電路板、電阻、外殼 (塑料件 )、燈頭、鋁散熱體、玻殼等。 項(xiàng)目所需原輔材料用量詳見表 31。 表 31 原輔材料用量表 序號(hào) 原材料名稱 單位 數(shù)量 來源 1 三極管 萬只 1000 國產(chǎn) 2 大功率二極管 萬只 3000 國產(chǎn) 3 電感 萬只 500 國產(chǎn) 4 磁環(huán)線卷 萬套 500 國產(chǎn) 5 電解電容器 萬只 1000 國產(chǎn) 6 電路板 萬只 500 國產(chǎn) 7 電阻 萬只 3000 國產(chǎn) 8 外殼 (塑料件 ) 萬只 500 國產(chǎn) 9 燈頭 萬套 500 國產(chǎn) 10 鋁散熱體 萬只 500 國產(chǎn) 11 玻殼 萬只 500 國產(chǎn) 倉貯 項(xiàng)目材料貯存 :原材料按 10~15 天生產(chǎn)用量。成品按 10~15 天生產(chǎn)量。材料必須按品種分別貯存 ,加強(qiáng)管理。 4 生產(chǎn)工藝與設(shè)備 生產(chǎn)工藝 本項(xiàng)目大功率 LED 照明燈生產(chǎn)工藝流程如下 : 本產(chǎn)品主要工序固晶、焊線、封膠均采用國際、國內(nèi)的先進(jìn)生產(chǎn)設(shè) 備進(jìn)行 ,其自動(dòng)化程度高、生產(chǎn)效率高、質(zhì)量穩(wěn)定、產(chǎn)品合格率高、能有效的節(jié)省人力 ,同時(shí)產(chǎn)品成本能得到很好的控制。 技術(shù)關(guān)鍵 大功率 LED 照明燈由于 LED 芯片輸入功率的不斷提高 ,對(duì)其封裝技術(shù)提出了更高的要求。 LED 要在照明領(lǐng)域發(fā)展 ,關(guān)鍵要將其發(fā)光效率、光通量提高到現(xiàn)有照明光源的水平。大功率 LED 所用的外延材料采用 MOCVD 的外延生長技術(shù)和多量子阱結(jié)構(gòu) ,雖然其外量子效率還需進(jìn)一步提高 ,但獲得高光通量的最大障礙是芯片的取光效率低?，F(xiàn)有的大功率 LED 的設(shè)計(jì)采用了倒裝焊新結(jié)構(gòu)來提高芯片的取光效率 ,改善芯片的熱特性 ,并通過增大芯片面積 ,加大工作電流來提高器件的光電轉(zhuǎn)換效率 ,從而獲得較高的光通量。除了芯片外 ,器件的封裝技術(shù)也舉足輕重。相項(xiàng)目關(guān)鍵的封裝技術(shù)工藝如下 : 傳統(tǒng)的指示燈型 LED 封裝結(jié)構(gòu) ,一般是用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠將芯片裝在小尺寸的反射杯中或載片臺(tái)上 ,由金絲完成器件的內(nèi)外連接后用環(huán)氧樹脂封裝而成 ,其熱阻高達(dá) 250~300 ℃ /W,新的大功率芯片若采用傳統(tǒng)式的 LED 封裝形式 ,將會(huì)因?yàn)樯岵涣级鴮?dǎo)致芯片結(jié)溫迅速上升和環(huán)氧碳化變黃 ,從而造成