smt工程師個人簡歷及擴展資料(編輯修改稿)
2025-10-14 04:04 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 xx02～20xx03西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司Siplace 1級培訓D系列SIPLACE SMD Placment Systems20xx01～20xx02西門子電子裝配系統(tǒng)有限公司Siplace 2級培訓D系列SIPLACE SMD Placment Systems**公司(20xx06～至今)公司性質：民營企業(yè)行業(yè)類別：其他擔任職位：SMT工程師崗位類別：SMT/表面貼裝技術工程師工作描述：ENS (HS50 HS60 D4 D1) FUJI (XP143 XP243)系列等設備的調(diào)試、保養(yǎng)、維修。，制定試生產(chǎn)流程，對試生產(chǎn)過程進行跟蹤監(jiān)控，并協(xié)調(diào)解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各異常情況，試產(chǎn)完成后，及時提供試產(chǎn)報告。，制定解決措施，并跟蹤解決措施的執(zhí)行力度及效果。、鋼網(wǎng)開設經(jīng)驗。，能及時解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的各種焊接問題。、XRAY檢測儀及AOI等檢測設備判定產(chǎn)品故障，并做應對應的改善措施。離職原因：希望有更好的發(fā)展**公司(20xx11～20xx06)公司性質：外資企業(yè)行業(yè)類別：其他擔任職位：SMT助理工程師崗位類別：SMT/表面貼裝技術工程師工作描述：1。主要負責SIEMENS (HS50 HS60 F5HM S23 HF3 X4i ) panasonic(CM402 CM602)有等設備的調(diào)試，保養(yǎng)和維修。2，設備故障排除與維修，已及操機員的培訓工作。3，能熟練運用PRO及PT200編程軟件，優(yōu)化程試使貼片達到最高效率。4，對貼片機拋料進行時實監(jiān)控，并針對拋料較多的物料及時處理降低拋料率，節(jié)約成本，提高生產(chǎn)效率。5，對SPI良率進行嚴格監(jiān)控，根據(jù)SPI報錯及時調(diào)試印刷機達到最好的印刷效果。6，針對爐后不良及時調(diào)機制定改善對策。**公司(20xx03～20xx10)公司性質：外資企業(yè)行業(yè)類別：電子、微電子技術、集成電路擔任職位：SMT助工崗位類別：SMT/表面貼裝技術工程師工作描述：(HS50 F5) JUKI***FX1)及Feeder維修及DEK印刷機和貼片機HELLER回焊爐的調(diào)試，維修，保養(yǎng)工作。，針對爐后不良進行分析，制定改善對策。主要負責新產(chǎn)品的導入，工藝的跟進和改善,以及操作人員的培訓工作。主要生產(chǎn)產(chǎn)品：IBM，DELL服務器Intel電腦主板.離職原因：希望有更好發(fā)展空間技能專長專業(yè)職稱
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