大學生電子工藝實習報告范文(編輯修改稿)
2025-09-11 12:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 實習，可以很好地培養(yǎng)我們的動手能力。通過實習，我們不僅學會了調(diào)頻收音機的組裝，還從中學會了電子元件的焊接，以及收音機的檢測與調(diào)試。在整個實習過程中，對于我們，最具挑戰(zhàn)性的工藝就是元器件的焊接。焊接是金屬加工的基本方法之一，看起來容易，實則 不然。 (一 )插接式焊接 (THT) 操作步驟：首先準備好焊錫絲和烙鐵。電烙鐵的初次使用需要給烙鐵頭上錫：將焊錫絲融化并粘在烙鐵頭上，直到融化的焊錫呈球狀將要掉下來的時候停止上錫。然后將電烙鐵預熱，使其達到一定的溫度，接著將焊錫絲和烙鐵同時移到焊接點，利用烙鐵的溫度使焊點預熱，當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵。 操作要點：在手工烙鐵焊接中，焊件往往都容易被污染，所以一般需要進行表面清理工作，手工操作 中常用砂紙刮磨這種簡單易行的方法來去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質(zhì)量的雜質(zhì)。在焊接的過程中可以使用松香來促進焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能使用過量。合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。在焊接的過程中，烙鐵頭容易氧化形成一層黑色雜質(zhì)的隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。所以我們需要用一塊濕布或濕海綿隨時擦去烙鐵頭上的雜質(zhì)。在焊接的過程中，我們要保證焊錫的量的適量，同時在焊接的過程中我們要固定好焊件，在撤離烙鐵頭的時 候要快速，防止產(chǎn)生毛刺。 完成內(nèi)容：用手工焊的方法，利用導線在萬能板上焊接出字體，了解和初步掌握了手工焊的基本操作方法。 (二 )貼片式焊接 (SMT) 現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝原件，同傳統(tǒng)的封裝相比，他可以減少電路板的面積，易于大批量的加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不便之處是不便于手工焊接。 操作步驟：固定好電路板，取助焊劑用鑷子輕輕的夾住電子元件，利用熱風槍吹出的熱風將原件和電路板之間的焊錫融化，在焊錫融化的瞬時將原件 取下。 操作要點： ，用熱風槍處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 PCB 板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證芯片的放置方向正確。把熱風槍的溫度調(diào)到 300 多攝氏度，用工具向下按住已對準位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在 PCB 板上對準位置。 ，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。利用熱風槍的熱風使焊錫融化，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持熱風槍與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。 ，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑。 5，電子元件不能用手直接拿。用鑷子夾持不可加到引線上。貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。貼片過程要求元件與相應的焊盤對位正確， 在貼片的過程中盡可能的避免貼偏后，再去糾正。同時注意保護各種元器件不在操作時發(fā)生管腳變形、靜電擊壞、污染等現(xiàn)象。貼裝完的板子要做到輕拿輕放，避免元器件受震動產(chǎn)生偏移。 完成內(nèi)容：將手機電路板上的元件依次取下后，再依次將元件焊接上電路板。通過將元件的取下與焊接，進一步的熟悉了貼片式焊接的焊接方法和注意事項。 (三 )制作電路板 (PCB 板的制作 ) 我們采用的是激光打印法，老師給我們早已印刷好電路圖的熱轉印紙和敷銅板，我們用砂紙將敷銅板打磨干凈，將熱轉印紙貼在敷銅板上用膠帶固定好，反復通過照片過塑機，這 樣墨粉就完全吸附在敷銅板上，趁熱揭去熱轉印紙，將揭去熱轉印紙的敷銅板放入三氯化鐵液體中腐蝕，腐蝕完后取出用熱水沖洗，最后用砂紙磨去電路板上剩余的墨粉，印刷電路板便制作成功了。 (四 )收音機的制作 上午我們在老師那里領到了這次收音機的零件，通過老師對在制作過程中的注意事項的囑咐，我們來到了實驗室埋頭開始了自己制作之旅。我們在安裝前對零件進行了檢查： (1)對照圖紙
環(huán)評公示相關推薦
鄂ICP備17016276號-1