助焊劑產(chǎn)品知識(shí)(編輯修改稿)
2025-03-28 13:11 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 并非主要目的所在，其產(chǎn)品的實(shí)例多在一般性消費(fèi)用途上 ? 第二級(jí)：一般工業(yè)級(jí) ? Class2:General industrial ? 此級(jí)含有高性能的商用工業(yè)級(jí)產(chǎn)品，對(duì)使用的延續(xù)已有所要求，對(duì)不間斷執(zhí)行事務(wù)的能力要求，則非關(guān)鍵所在． ? 第三級(jí)：高可靠度 ? Class3:High Reliability ? 此級(jí)的設(shè)備產(chǎn)品及持續(xù)的性能則為關(guān)鍵所在，任何設(shè)備發(fā)生停機(jī)時(shí)，都將無法容忍，或及設(shè)備是用維持生命者皆屬此級(jí) 各級(jí)組裝板之試驗(yàn)條件 助焊劑型式 表面絕緣電阻（ＳＴＲ）的各項(xiàng)要求 １ ２ ３ 50℃ 90% RH 7 days 50 50℃ 90% RH 7 days 85℃ 85% RH 7 days L 殘?jiān)?“未清洗 ”(N)或 “已清洗 ”(C)下均需達(dá)到 108Ω之電阻值及格標(biāo)準(zhǔn) 殘?jiān)?”未清洗 ”(N)或 ”已清洗 ”(C)下均需達(dá)到 108Ω之電阻值及格標(biāo)準(zhǔn) 殘?jiān)?”未清洗 ”(N)或 ”已清洗 ”(C)下均需達(dá)到 108Ω之電阻值及格標(biāo)準(zhǔn) M 殘?jiān)?“未清洗 ”（ N）或 “已清洗 ”（ C）下均需達(dá)到108Ω之電阻值及格標(biāo)準(zhǔn) 殘?jiān)?“未清洗 ”（ N）或 “已清洗 ”（ C）下均需達(dá)到 108Ω之電阻值及格標(biāo)準(zhǔn) 殘?jiān)?“未清洗 ”（ N）或 “已清洗 ”（ C）下均需達(dá)到 108Ω之電阻值及格標(biāo)準(zhǔn) H 殘?jiān)亚逑春螅?C） 其電阻值需達(dá)到108Ω 殘?jiān)亚逑春螅?C）其電阻值需達(dá)到108Ω 殘?jiān)亚逑春螅?C）其電阻值需達(dá)到 108Ω 助焊劑型式之間字碼說明 ? =表示已做絕緣電阻試驗(yàn)且已及格者 ? X=表示已清洗或未清洗之組裝品，及絕緣電阻試驗(yàn)不及格者 ? LRIN=表示配方為松香基之助焊劑，其助焊劑及殘?jiān)詾榈突钚哉?，其未清洗之試樣也能過 Class 1 在 SIR上的各項(xiàng)要求 ? MZCN=表示助焊劑及其殘?jiān)砸丫咧卸戎钚?,其已清洗或未清洗的試樣 ? M/X=表示助焊劑或助焊劑具有中度活性 ,其各級(jí)產(chǎn)品之已清洗或未清洗試樣 ,皆無法通過 STR上的各項(xiàng)要求 焊接不良原因分析 (一 ) 不良焊點(diǎn)的形貌 說 明 原 因 元器件引腳未完全被焊料潤(rùn)濕 ,焊料在引腳上的潤(rùn)濕角大于 90℃ 。 ,引線未達(dá)到焊接溫度 。 。 印制板焊盤未完全被焊料潤(rùn)濕 ,焊料在焊盤上的潤(rùn)濕角大于 90℃ 。 ,焊盤未達(dá)到焊接溫度 。 。 焊接不良原因分析 (二 ) 不良焊點(diǎn)的形貌 說 明 原 因 毛刺 焊點(diǎn)表面光滑 ,有時(shí)伴有熔接痕跡 常發(fā)生在烙鐵焊中 。 ,液相線過高或是潤(rùn)濕性不好 。 . 引腳太短 元器件引腳沒有伸焊點(diǎn) 。 位 。 。 . 焊接不良原因分析 (三 ) 不良焊點(diǎn)的形貌 說 明 原 因 不潤(rùn)濕 : 元器件引腳和印制板焊盤完全被焊料潤(rùn)濕 ,焊料在焊盤和引腳上的潤(rùn)濕角大于 90℃且回縮呈球形 。 。 半邊焊 元器件引腳和印制板焊盤均被焊料良好潤(rùn)濕 ,但焊盤上焊料未完全覆蓋 ,插入孔時(shí)有露出 不良 ,Dd(D:焊盤孔徑 d:元器件引腳直徑） ２ .元器件引腳包封樹脂部分進(jìn)入插入孔中 焊接不良原因分析（五） 不良焊點(diǎn)的形貌 說 明 原 因 焊盤剝離 焊盤銅箔與基材脫落開或焊料熔蝕 常發(fā)生在烙鐵焊中 : 。 . 焊料過多 元器件引腳被埋 ,焊點(diǎn)彎月面呈明顯的外凸圓弧 常發(fā)生在烙鐵焊中 : 。 ,潤(rùn)濕性不好 ,不能形成彎月面 。 。 焊料過少 焊料在焊盤上和引腳上的潤(rùn)濕角 15176。呈環(huán)形回縮狀 15,PCB脫離波峰的速度過慢 ?；亓鹘嵌冗^大 。元器件引腳太長(zhǎng) 。波峰溫度過高 。 (焊盤環(huán)狀不潤(rùn)濕或弱潤(rùn)濕 ) 焊接不良原因分析 (六 ) 不良焊點(diǎn)的形貌 說 明 原 因 凹坑 焊料未完全潤(rùn)濕雙面板的金屬化孔 ,在元件面的焊盤上未形成彎月形的焊縫角 ,雙面板的金屬化孔或元器件的引腳可焊性不良 。預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠 ,焊接溫度或時(shí)間不夠 。焊接后期助焊劑已經(jīng)失效了 。設(shè)備缺少有效驅(qū)趕氣泡裝置 (如噴射波 ) ,化學(xué)品未處理干凈 。 。 . 焊點(diǎn)疏松無光澤 焊點(diǎn)表面粗糙無光澤或有龜裂現(xiàn)象 常發(fā)生在烙鐵焊中 : 。 。 . 焊接不良原因分析 (七 ) 不良焊點(diǎn)的形貌 說 明 原 因 開孔 焊盤和引腳潤(rùn)濕性良好 ,但是總是呈環(huán)狀開孔 焊盤內(nèi)徑周邊有氧化毛刺 (常見于PCB焊盤人工鉆空后又未及時(shí)防氧化處理或加工至使用時(shí)間間隔過長(zhǎng) ) 引線局部不潤(rùn)濕 元器件引腳彎曲后外側(cè)部分不潤(rùn)濕 ,有明顯暴露于焊點(diǎn)與引腳交匯處呈環(huán)狀裂紋 常發(fā)生在自動(dòng)元器件的焊點(diǎn)中 : ,元器件引腳自動(dòng)插入打彎時(shí) ,外側(cè)鍍層受拉應(yīng)力作用而開裂甚至脫落 。 (大于 96小時(shí) ) 焊接不良原因分析（八） 不良焊點(diǎn)的形貌 說 明 原 因 引線單面不潤(rùn)濕 出現(xiàn)在雙面（非金屬化孔）印制板的混裝工藝中。典型工藝：①Ａ面機(jī)插光線→ ②Ａ面波峰焊接 → ③Ｂ面點(diǎn)膠貼片固化 → ④Ａ面機(jī)插元件 → ⑤Ｂ面波峰焊接。結(jié)果：Ｂ面所有光線引腳不可焊接且部分焊盤
環(huán)評(píng)公示相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1