硬件技術(shù)-物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)基礎(chǔ)教程(編輯修改稿)
2025-03-26 21:10 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 集成電路（ application specific integrated circuit，ASIC）設(shè)計、機(jī)械微結(jié)構(gòu)設(shè)計、加工工藝流程設(shè)計、掩模板設(shè)計，以及微傳感器和微執(zhí)行器結(jié)構(gòu)參數(shù)優(yōu)化與性能模擬等。 (3)MEMS加工技術(shù) ? MEMS加工技術(shù)主要分為硅微加工技術(shù)和非硅微加工技術(shù)兩類。 ? MEMS硅微加工技術(shù)應(yīng)用了微電子常規(guī)工藝，包括氧化、薄膜制備、光刻、刻蝕、電鍍、離子注入等。 (4)非硅 MEMS微加工技術(shù) ? 非硅 MEMS微加工技術(shù)包括 LIGA、激光、電火花等微加工技術(shù)。 ? LIGA技術(shù)是 Lithographie、 Galvanoformung和 Abformung三個德語單詞的縮寫，該技術(shù)包含了同步輻射 X射線光刻、微電鑄和微復(fù)制三個工藝步驟，能制備高深寬比聚合物和金屬微結(jié)構(gòu)，并能采用微復(fù)制工藝進(jìn)行批量生產(chǎn)。 (5)MEMS封裝技術(shù) ? MEMS封裝技術(shù)的目的是建立微傳感器和微執(zhí)行器與專用集成電路的連接，并減少外部環(huán)境對微傳感器和微執(zhí)行器工作的影響。 ? MEMS封裝技術(shù)包括倒焊裝、重布線、密封封裝和真空封裝等。 ? 設(shè)計 MEMS器件的封裝往往比設(shè)計普通集成電路的封裝更加復(fù)雜，這是因?yàn)橐獫M足工作在嚴(yán)酷環(huán)境條件下的需求 ,例如，沖擊、震動、溫度變化、潮濕和 EMI/RFI等。 (6) MEMS測試技術(shù) ? MEMS測試技術(shù)主要是對微傳感器和微執(zhí)行器的性能，如微結(jié)構(gòu)力學(xué)性能、 MEMS器件的光學(xué)性能、電學(xué)性能、以及量程、分辨率、響應(yīng)頻率等進(jìn)行測試。 ? 可靠性測試是 MEMS產(chǎn)品進(jìn)入市場的前提，其內(nèi)容包括了高低溫、使用環(huán)境、振動、疲勞、使用壽命等方面的測試。 產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)例 ①蘋果 iPhone ? iPhone將使用 MEMS陀螺儀，比如保齡球、高爾夫等運(yùn)動游戲。另外，該項(xiàng)技術(shù)還可以將iPhone和桌面 PC游戲結(jié)合在一起。 ②奧林巴斯數(shù)碼相機(jī) u1050SW ? 使用者可通過敲擊 LCD顯示屏或機(jī)身外殼來改變設(shè)置、拍照和查看拍攝的照片。例如，當(dāng)使用者在滑雪坡道上拍照時，無需脫下手套即可操作相機(jī)。 產(chǎn)品應(yīng)用實(shí)例 ③ GPS輔助導(dǎo)航 ? MEMS壓力傳感器可以使 GPS導(dǎo)航更精確，Sensor Platforms公司和其它供應(yīng)商都在開發(fā)集成有 MEMS航位推算功能的系統(tǒng)，這樣你的導(dǎo)航系統(tǒng)就可以跟隨你進(jìn)入建筑物內(nèi)（甚至是地鐵）而不迷路。 ? 它的開發(fā)者在開發(fā)把 GPS、相機(jī)、 MEMS傳感器集成在一個平臺，這樣導(dǎo)航系統(tǒng)不但知道使用者身處何處，還知道使用者看到些什么，這樣屏幕上
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