【文章內(nèi)容簡介】 美洲 1個(gè) Telefonica (Movistar) 歐盟 /歐洲自由貿(mào)易區(qū) 4個(gè) Vodafone, 德電等 東歐 /中東及非洲地區(qū) 7個(gè) Rostele, AREO2等 日本及亞太地區(qū) 11個(gè) 軟銀 , Bharti等 總計(jì) 24個(gè) 地區(qū) 印度 40M 30M 德國 50M 芬蘭 50M 挪威 50M 瑞典 50M 香港 90M 50M 韓國 90M 70M (TBC) 日本 95M 新加坡 50M 184M 澳大利亞 100M 規(guī)劃中 越南 100M 20M 新西蘭 70M 65M 馬來西亞 100M 60M 美國 50M 巴西 50M ? 依托頻率資源和 LTE產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，TDLTE有望成為主流 TDD技術(shù)。 部分國家和地區(qū) TDLTE全球試驗(yàn)網(wǎng)建設(shè)情況 3家國際運(yùn)營商發(fā)布 TDLTE商用計(jì)劃 22 波蘭AERO2 公司背景 – 波蘭運(yùn)營商 AERO2隸屬于波蘭首富 Solorz的產(chǎn)業(yè)集團(tuán)，以 衛(wèi)星電視為核心，積極拓展實(shí)現(xiàn)無線寬帶服務(wù)、電視及 IT業(yè)務(wù)的互補(bǔ)發(fā)展。 – 擁有 TDD頻段 。 網(wǎng)絡(luò) 部署 計(jì)劃 ‐ 2023年 11月正式向華為發(fā)出全球首個(gè) TDLTE商用合同 。 ‐ 計(jì)劃 2023年開始建網(wǎng)并提供服務(wù) 。 日本 軟銀 公司背景 – 2023年，日本第 3大運(yùn)營商 Softbank將 PHS運(yùn)營商 Will重組，注資成立新公司 Wireless City Planning（ WCP） 。 – 擁有 30MHz頻譜資源 (25452574MHz)， PHS演進(jìn)路線受阻，計(jì)劃選擇 TDLTE技術(shù)。 網(wǎng)絡(luò) 部署 計(jì)劃 2023年 9月開始試驗(yàn)，先期建設(shè) 200個(gè)基站 。 2023年開始建商用網(wǎng)絡(luò)， 11月提供服務(wù) 。 印度 Aircel 公司背景 – 印度第 5大運(yùn)營商， 5000萬移動(dòng)用戶，主要為 GSM。 – 近期的頻譜拍賣中， 在印度 8個(gè)邦獲得 20MHz TDD牌照 。 網(wǎng)絡(luò) 部署 計(jì)劃 計(jì)劃于 2023年 3月 開始 部署，年底提供服務(wù) 。 技術(shù)試驗(yàn)帶動(dòng) TDLTE研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 ? 三階段：概念驗(yàn)證 技術(shù)試驗(yàn) 規(guī)模試驗(yàn) ? 試驗(yàn)頻段： ? 單頻單模 多頻多模 (TDLTE/TDSCDMA/GSM) ? 測試人員：電信研究院、中國移動(dòng)、中國電信和中國聯(lián)通 ? 驗(yàn)證物理層兲鍵技術(shù) Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 Q3 Q4 2023 2023 2023 ?單系統(tǒng)測試 ?終端芯片測試 ?互操作測試 ?兲鍵技術(shù)測試 ?外場組網(wǎng)測試 ?大規(guī)模組網(wǎng)性能測試 ?面向商用系統(tǒng) /芯片 /終端測試 規(guī)模試驗(yàn) （多城市） 概念驗(yàn)證 技術(shù)試驗(yàn) （ MTNet和北京懷柔、順義外場） “先單后多、先簡后繁、先養(yǎng)后外、先小后大” 技術(shù)實(shí)驗(yàn) 系統(tǒng)功能測試 24 室內(nèi)功能測試 ? 項(xiàng)目：必選 197項(xiàng)，可選 81項(xiàng) ? 養(yǎng)容：功能、射頻、網(wǎng)管、 S1/X2接口、硬件、承載 外場關(guān)鍵技術(shù)測試 ? 項(xiàng)目：多小區(qū)環(huán)境下，對(duì) MIMO主要功能模式，共 9種場景，進(jìn)行性能測試。 ? 養(yǎng)容：吞吐量、切換和秱勱性等指標(biāo) 共 10家參加測試 ? 7家完成測試（必選項(xiàng)通過率 80%） ? 6家結(jié)果良好（必選項(xiàng)通過率 90%） ? 后 3家差距較大 共 7家參加測試 ? 6家系統(tǒng)功能支持完整 ? 3家系統(tǒng)算法性能比較優(yōu)化， 4家系統(tǒng)算法性能差距較大 ? 整體上，系統(tǒng)性能和算法優(yōu)化斱面存在明顯丌足。 室內(nèi)單系統(tǒng)測試 ? 養(yǎng)容：在 8通道設(shè)備，增加智能天線測試。 ? 7家已經(jīng)完成功能、射頻、硬件、網(wǎng)管測試 ? 5家完成性能測試，大部分達(dá)到指標(biāo)（仿真曲線的 70%） 系統(tǒng)設(shè)備已經(jīng)開始 ，功能性能初步驗(yàn)證。 系統(tǒng)設(shè)備 — 8通道硬件基本實(shí)現(xiàn) ? 系統(tǒng)設(shè)備 8通道硬件已突破技術(shù)難關(guān)，可以初步滿足 LTE大帶寬、高數(shù)據(jù)率和 8通道波束賦形多天線技術(shù)要求。 ‐ 2023年系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了 TDLTE ，領(lǐng)先廠家 設(shè)備在 2023年底已經(jīng)通過單系統(tǒng)測試。 ‐ 5家系統(tǒng)廠商克服了 8通道智能天線的硬件復(fù)雜度，已實(shí)現(xiàn) 本能力：支持 8 2 MIMO和波束賦形，在簡單信道環(huán)境中的波束賦形和廣播賦形性能已達(dá)到仿真性能的 70%以上。 ‐ 主流廠家已實(shí)現(xiàn) TDLTE、 LTE FDD、 WiMAX甚至 3G系統(tǒng)共硬件平臺(tái)，通過板卡更換即可將 BBU升級(jí)到 LTE。 ? 面向更好性能和實(shí)際布網(wǎng)， LTE研發(fā)尚需克服進(jìn)一步挑戰(zhàn)。 ‐ 8通道波束賦形在復(fù)雜信道環(huán)境的性能將于 2023年初進(jìn)一步驗(yàn)證。 ‐ 為獲得更理想的性能， 2023將升級(jí)到 8 2雙流波束賦形。 ‐ 由于智能天線、 TDLTE和 TDSCDMA多模寬頻天線和 RRU的性能損失需要進(jìn)一步克服。 25 系統(tǒng)設(shè)備 算法性能還需進(jìn)一步驗(yàn)證和優(yōu)化 ? LTE系統(tǒng)性能比 3G更依賴軟件算法，算法優(yōu)化成為關(guān)鍵因素和研發(fā)難點(diǎn)。 ? 主要的系統(tǒng)設(shè)備均已支持 標(biāo)，但在系統(tǒng)性能和算法優(yōu)化方面存在明顯差距： ‐ 8通道波束賦形和性能： 2023年底，在實(shí)驗(yàn)室基本信道條件下測試性能均能達(dá)到 70%以上，領(lǐng)先廠商達(dá)到 8090%以上。但在復(fù)雜信道環(huán)境的性能有待 2023年初室內(nèi)和外場關(guān)鍵技術(shù)測試的檢驗(yàn)。 ‐ 單流波束賦形在低 SINR區(qū)域可獲得最大 30%的性能增益，考慮到天線性能損失的影響，性能增益會(huì)有所縮小。 ‐ 多用戶調(diào)度： LTE FDD領(lǐng)先廠商已驗(yàn)證支持 32個(gè)用戶， TDLTE預(yù)計(jì) 2023年初可得到驗(yàn)證。能滿足試驗(yàn)和早期組網(wǎng)要求，但支持大容量組網(wǎng)（ 200用戶 /小區(qū)）還有差距。 ‐ 支持同頻組網(wǎng)的增強(qiáng)技術(shù)還處在功能研發(fā)階段， 50%領(lǐng)先廠商 2023年底已功能實(shí)現(xiàn)，但算法尚需逐漸優(yōu)化。 ‐ 和一定數(shù)量真實(shí)終端的關(guān)鍵技術(shù)測試預(yù)計(jì) 2023年第一季度才能實(shí)現(xiàn)，屆時(shí)才能驗(yàn)證系統(tǒng)和真實(shí)終端配合的穩(wěn)定性和性能。 26 系統(tǒng)設(shè)備 TDLTE和 LTE FDD成熟度對(duì)比 ? LTE FDD由于采用較簡單的 MIMO模式（ 2 2天線 MIMO），在 2023年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)功能和基本性能， 2023年通過試驗(yàn)網(wǎng)和終端的互調(diào)試不斷進(jìn)行算法版本升級(jí)和深入的優(yōu)化性能。 ? TDLTE系統(tǒng) 2023年底實(shí)現(xiàn) 2 2天線 MIMO功能和基本性能，但由于缺乏較成熟的商用終端，影響了算法性能的優(yōu)化。 2023年三季度開始可用于系統(tǒng)優(yōu)化調(diào)試，但由于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)向新頻段而中斷。 ? TDLTE系統(tǒng) 2023年下半年轉(zhuǎn)向 8 2天線波束賦形形態(tài)，造成產(chǎn)業(yè)成熟度遲滯半年到一年， 2023年底實(shí)現(xiàn)功能和基本性能。 ? 可供性能測試 /調(diào)試的商用終端預(yù)計(jì) 2023年第一季度才能出現(xiàn)，因此 2023年第一季度開始。 27 ? TDLTE系統(tǒng)的成熟度不 LTE FDD基本相當(dāng)， 整以及 8天線設(shè)備在研發(fā)進(jìn)程上有一年左右的延期。 技術(shù)實(shí)驗(yàn) TDLTE終端芯片 28 芯片及系統(tǒng)互操作測試 ? 項(xiàng)目：必選 246項(xiàng)（基帶 150+射頻 96） ? 養(yǎng)容：單模、功能、協(xié)議、性能、 UUIOT 10多家國內(nèi)外廠商開發(fā) TDLTE芯片 ? 先后進(jìn)行了 ? 截止 12月，已有 9家芯片發(fā)布或即將發(fā)布，比年中增加了 5家 ? 6家芯片進(jìn)行了 ， 2家芯片已經(jīng)開始，功能性能均較前階段有較大提高 2023年 TDLTE芯片研發(fā)取得明顯進(jìn)展 1. 多家國內(nèi)芯片廠家研發(fā)出支持 ASIC單模芯片，部分廠家已經(jīng)開發(fā)出 TDLTE 數(shù)據(jù)卡和 CPE設(shè)備 2. TDLTE和 FDD LTE芯片硬件平臺(tái)基本可通用，研發(fā)多模芯片有一定基礎(chǔ)，部分?jǐn)?shù)據(jù)卡已支持 FDD/TDD可配置 3. 國內(nèi)海思、創(chuàng)毅視訊的基帶芯片已經(jīng)支持 TDLTE大部分基本功能，已開始外場終端性能調(diào)試 4. 多模終端的研發(fā)方向已基本明確，將由多模雙待逐步走向多模單待終端 終端芯片，特別是多模芯片研發(fā)滯后，后續(xù)壓力依然巨大，產(chǎn)業(yè)仍面臨挑戓 … 要素 TDLTE芯片情況 分析 芯片廠家 國內(nèi)外十家以上企業(yè)開發(fā)， STE/高通 /三星等主流廠家加入。國內(nèi)海思、創(chuàng)毅視訊進(jìn)度較快，部分廠家仍處于 FPGA或剛剛流片階段，國內(nèi)企業(yè)開發(fā) TDSCDMA模式有優(yōu)勢。 規(guī)模、水平、進(jìn)度差異較大，國內(nèi)芯片企業(yè)時(shí)間窗有限，面臨巨大挑戰(zhàn) 芯片平臺(tái) ASIC芯片多采用 ARM9/11+DSP架構(gòu)（個(gè)別使用自家處理器或臨時(shí)采用高性能純 DSP方案），工作主頻 300500MHz，多模 /手持機(jī)芯片有可能采用多核架構(gòu) 符合目前主流設(shè)計(jì)思路 芯片工藝 除高通采用 45nm技術(shù)外，其他多采用 65nm，后年 40nm會(huì)成為主流；片上邏輯門數(shù)量為千萬級(jí)，程序代碼 20萬行以上 40nm功耗和運(yùn)算性能滿足數(shù)據(jù)卡商用要求，手持終端要求更高 兲鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn) 大多數(shù)芯片實(shí)現(xiàn) MIMO的簡單模式，高級(jí)模式（ 7）仍在開發(fā)或優(yōu)化、上行反饋機(jī)制不完善或欠