【總結(jié)】.I畢業(yè)設(shè)計(jì).II摘要提出一種基于大功率白光LED的可見(jiàn)光雙路通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,詳細(xì)給出了該設(shè)計(jì)方案可見(jiàn)光發(fā)射端與接收端A、B兩路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原理與組成。發(fā)射端A路傳輸語(yǔ)音
2025-08-18 14:36
【總結(jié)】xx大學(xué)學(xué)士學(xué)位論文---I-大功率LED驅(qū)動(dòng)電源研究摘要大功率LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保、壽命長(zhǎng)、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)正在逐漸取代傳統(tǒng)的白熾燈、熒光燈成為新一代照明光源。隨著大功率照明LED性能的提高及生產(chǎn)成本的降低,其應(yīng)用領(lǐng)域正由屏幕背光源以及一些對(duì)亮度要求不高的景觀照明領(lǐng)域向普通白光照明領(lǐng)域擴(kuò)展。與此同時(shí),
2025-05-12 04:23
【總結(jié)】大功率UPS工程實(shí)施April202390系列2UPS結(jié)構(gòu)演示控制板電纜倉(cāng)并機(jī)板主控板輸入部分電源部分旁路部分功率部分3輸出濾波電容輸出變壓器移相變壓器UPS結(jié)構(gòu)演示4UPS運(yùn)輸、拆包、就位5UPS運(yùn)輸、拆包、就位
2025-02-20 19:11
【總結(jié)】大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)大功率LED封裝技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)一、前言大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜,并直接影響到LED的使用性能和壽命,一直是近年來(lái)的研究熱點(diǎn),特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。LED封裝的功能主要包括:,以提高可靠性;,以降低芯片結(jié)溫,提高LED性能;,提高出光效率,優(yōu)化光束分布;,包括交流/直流轉(zhuǎn)變,以及電源控制等。LED封裝方法、材
2025-06-26 20:05
【總結(jié)】大功率集成模塊化LED路燈Resden佛山市南海雷斯頓電子科技有限公司內(nèi)容提要?公司簡(jiǎn)介?LED路燈發(fā)展概述?大功率集成LED模組?大功率集成封裝LED高效散熱系統(tǒng)?二次光學(xué)的應(yīng)用和反光罩的設(shè)計(jì)Resden一.公司簡(jiǎn)介佛山市南海雷斯頓電子科技有限公司多年來(lái)致力于新能源產(chǎn)品的研發(fā),生產(chǎn)和銷售,到目前公司的主要產(chǎn)品有國(guó)內(nèi)技術(shù)
2025-03-22 04:51
【總結(jié)】......學(xué)習(xí)參考大功率手動(dòng)作業(yè)指導(dǎo)書 作者:日期:審核:版權(quán)所有侵權(quán)必究修訂記錄日期修
2025-08-03 02:20
【總結(jié)】電源工程師指南:大功率電源中MOSFET功耗的計(jì)算摘要:功率MOSFET是便攜式設(shè)備中大功率開(kāi)關(guān)電源的主要組成部分。此外,對(duì)于散熱量極低的筆記本電腦來(lái)說(shuō),這些MOSFET是最難確定的元件。本文給出了計(jì)算MOSFET功耗以及確定其工作溫度的步驟,并通過(guò)多相、同步整流、降壓型CPU核電源中一個(gè)30A單相的分布計(jì)算示例,詳細(xì)說(shuō)明了上述概念。?也許,今天的便攜式電源設(shè)計(jì)者所面臨
2025-06-29 23:25
【總結(jié)】大功率LED材料烘烤作業(yè)指導(dǎo)書修訂日期修訂單號(hào)修訂內(nèi)容摘要頁(yè)次版次修訂審核批準(zhǔn)2011/08/30/系統(tǒng)文件新制定3A/0///
2025-07-22 06:48
【總結(jié)】建設(shè)項(xiàng)目基本情況項(xiàng)目名稱????有限公司大功率LED封裝及照明應(yīng)用建設(shè)項(xiàng)目建設(shè)單位????有限公司法人代表聯(lián)系人通訊地址????有限公司聯(lián)系電話傳真郵政編碼建設(shè)地點(diǎn)??省??市????立項(xiàng)審批部門批準(zhǔn)文號(hào)建設(shè)性質(zhì)新建行業(yè)類別電子設(shè)備制造類占地面積(m2)
2025-08-03 02:55
【總結(jié)】WGAP150/WGAP950NETGEARProSafe議程一.無(wú)線網(wǎng)絡(luò)實(shí)施的現(xiàn)狀二.NETGEAR企業(yè)級(jí)大功率無(wú)線產(chǎn)品三.大功率無(wú)線產(chǎn)品的功能特性四.大功率無(wú)線產(chǎn)品的部署五、大功率AP解決方案無(wú)線網(wǎng)絡(luò)實(shí)施的現(xiàn)狀無(wú)線網(wǎng)絡(luò)實(shí)施的現(xiàn)狀?大部分WLAN的部署都是使用發(fā)射功率為100mW以內(nèi)的AP或路由器-
2025-02-20 19:10
【總結(jié)】AcceleratorLabofTsinghuaUniversity10MeV/20kW大功率輻照加速器及其在食品輻照中的應(yīng)用鄭曙昕清華大學(xué)AcceleratorLabofTsinghuaUniversity目錄?大功率輻照加速器?返波型行波輻照加速器–特點(diǎn)–參數(shù)設(shè)計(jì)–調(diào)試和測(cè)試結(jié)果
2025-01-05 03:05
【總結(jié)】中國(guó)移動(dòng)集團(tuán)級(jí)重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目(含聯(lián)合項(xiàng)目)開(kāi)題報(bào)告一、項(xiàng)目編號(hào)及名稱:熱管制冷背板技術(shù)在機(jī)房大功率機(jī)柜中的應(yīng)用研究二、項(xiàng)目組:三、課題背景和意義201BOSS機(jī)房位于山西移動(dòng)樞紐樓2層,面積約550平方米,機(jī)房現(xiàn)有不同廠家的共7臺(tái)機(jī)房專用空調(diào),空調(diào)系統(tǒng)采用風(fēng)管上送風(fēng)
2024-10-22 21:42
【總結(jié)】目錄摘要.......................................................................................................................IIIABSTRACT.........................................................
2025-06-28 23:04
【總結(jié)】大功率LED封裝工藝系列之固晶篇一、基礎(chǔ)知識(shí)1.目的用銀膠將芯片固定在支架的載片區(qū)上,使芯片和支架形成良好的接觸。2.技術(shù)要求2.1膠量要求芯片必須四面包膠,銀膠高度不得超過(guò)芯片高度的1/3,如圖1?????????????
2025-08-09 07:38
【總結(jié)】大功率LED封裝工藝系列之焊線篇一、基礎(chǔ)知識(shí)1.目的在壓力、熱量和超聲波能量的共同作用下,使金絲在芯片電極和外引線鍵合區(qū)之間形成良好的歐姆接觸,完成內(nèi)外引線的連接。2.技術(shù)要求金絲與芯片電極、引線框架鍵合區(qū)間的連接牢固金絲拉力:25μm金絲F最小5CN,F平均6CN:32μm金絲F最小
2024-10-31 06:07