【文章內容簡介】 4 3 4 4 4 2 3 2 10 10 2 備注 Target Hole 備用 靶標 主靶標 鉆板管位 熱熔機 靶標 絲印孔 D/F 對位孔 沉鎳金 掛孔 重鉆 管位孔 AOI 管位孔 背光 測試孔 背光 測試孔 對位 檢測孔 屬性 PTH NPTH NPTH NPTH PTH PTH NPTH NPTH PTH PTH PTH PTH 備注： （ 1） AOI管位孔設計內層只加 Pattern。外層過 AOI時須加鉆孔； (2)沉鎳金掛孔只針對沉金板使用； (3)PIN針定位系統(tǒng)按 ME通知辦； (4)自動 Panel VCut機所須管位只針對板厚 ≤ Vcut的板 （ 5）重鉆管位孔只針對須重鉆的板使用 多層板工程設計 (MI)及 RFQ培訓講義 標準生產拼圖設計 多層板工程設計 (MI)及 RFQ培訓講義 多層板工程設計 (MI)及 RFQ培訓講義 多層板工程設計 (MI)及 RFQ培訓講義 多層板工藝流程設計簡介 根據(jù)客戶提供的資料、以及澄清了的問題或修正后的要求 , 在滿足客戶要求的前提下 ,本著 “合理、高效、低成本”原則精神 , 制定產品的工藝流程及確定工藝條件、工藝參數(shù)，并由PE工程師制做 MI指示，輸入 ERP系統(tǒng)。 另外，生產板在流程設計時需考慮工業(yè)安全及操作者健康，所設計的生產板排圖方向是否可保證生產操作人員在啤板工序的安全 ,所設計的生產板流程應盡量避免或減少使用污染環(huán)境和對生產操作人員健康有害的物料。 多層板工藝 流 程 圖 (非埋盲孔板） UPDATED: 2023,07,20 蔣浩健 CLIFF JIANG 顧 客 (CUSTOMER) 產品 工 程 部 (PE DEPARTMENT.) 電腦部開料 (LAMINATE SHEAR) 內 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 市場部 (MARKETING DEPARTMENT) 計劃部 (PPC DEPARTMENT) 蝕 刻 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 刻 (O/L ETCHING) 蝕 檢 QC (QC INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 棕 化 處 理 (Brown OXIDE) 預 疊 板 (PRE LAYUP) 疊 板 (LAY UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預 乾 燥 (PRECURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTERLAYER) 鍍 化 學 鎳 金 (Eless Ni/Au) For O. S. P. 沉 金 (SELECTIVE IMMERSION GOLD) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網(wǎng) 版 製 作 (STENCIL) 制作指示 (MI) 工 作 底 片 (WORKING A/W) ERP批量管制卡 (LOT CARD) 程 式 帶 ( NC PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機 (C. N. C.) 底 片 (MASTER A/W) 磁 片 , 磁 帶 (DISK , M/T) 藍 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (ELESS CU) DOUBLE SIDE 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 典型多層板製作流程 MLB 1. 內層 THIN CORE 2. 內層線路製作 (壓膜 ) 3. 內層線路製作 (曝光 ) 4. 內層線路製作 (顯影 ) 典型多層板製作流程 MLB 5. 內層線路製作 (蝕刻 ) 6. 內層線路製作 (去膜 ) LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 7. 疊板 典型多層板製作流程 MLB 8. 壓合 9. 鑽孔 10. 電鍍 典型多層板製作流程 MLB 11. 外層線路壓膜 12. 外層線路曝光 典型多層板製作流程 MLB 13. 外層線路製作 (顯影 ) 14. 鍍二次銅及錫鉛 典型多層板製作流程 MLB 15. 去乾膜 16. 蝕銅 (鹼性蝕刻液 ) 典型多層板製作流程 MLB 17. 剝錫鉛 18. 防焊 (綠漆 )製作 典型多層板製作流程 MLB 19. 文 字 絲 印 制 作 20. 沉 金 (噴錫 ……) 製作 多層板工程設計 (MI)及 RFQ培訓講義 21. 成型（鑼板，啤板， VCUT） 制作 22. ETESTING測試 23. FQC檢查 24. FQA檢查 25. 包裝出貨 多層板工程設計 (MI)及 RFQ培訓講義 多層板 LAYUP結構設計 多層板 LAYUP結構的設計是多層板工程設計的重心之一 ,不同的 LAYUP結構設計決定了不同的工藝流程 ,