多層板工程設(shè)計及rfq培訓(xùn)講義(編輯修改稿)
2025-03-04 00:45 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 4 3 4 4 4 2 3 2 10 10 2 備注 Target Hole 備用 靶標 主靶標 鉆板管位 熱熔機 靶標 絲印孔 D/F 對位孔 沉鎳金 掛孔 重鉆 管位孔 AOI 管位孔 背光 測試孔 背光 測試孔 對位 檢測孔 屬性 PTH NPTH NPTH NPTH PTH PTH NPTH NPTH PTH PTH PTH PTH 備注： （ 1） AOI管位孔設(shè)計內(nèi)層只加 Pattern。外層過 AOI時須加鉆孔； (2)沉鎳金掛孔只針對沉金板使用； (3)PIN針定位系統(tǒng)按 ME通知辦； (4)自動 Panel VCut機所須管位只針對板厚 ≤ Vcut的板 （ 5）重鉆管位孔只針對須重鉆的板使用 多層板工程設(shè)計 (MI)及 RFQ培訓(xùn)講義 標準生產(chǎn)拼圖設(shè)計 多層板工程設(shè)計 (MI)及 RFQ培訓(xùn)講義 多層板工程設(shè)計 (MI)及 RFQ培訓(xùn)講義 多層板工程設(shè)計 (MI)及 RFQ培訓(xùn)講義 多層板工藝流程設(shè)計簡介 根據(jù)客戶提供的資料、以及澄清了的問題或修正后的要求 , 在滿足客戶要求的前提下 ,本著 “合理、高效、低成本”原則精神 , 制定產(chǎn)品的工藝流程及確定工藝條件、工藝參數(shù)，并由PE工程師制做 MI指示，輸入 ERP系統(tǒng)。 另外，生產(chǎn)板在流程設(shè)計時需考慮工業(yè)安全及操作者健康，所設(shè)計的生產(chǎn)板排圖方向是否可保證生產(chǎn)操作人員在啤板工序的安全 ,所設(shè)計的生產(chǎn)板流程應(yīng)盡量避免或減少使用污染環(huán)境和對生產(chǎn)操作人員健康有害的物料。 多層板工藝 流 程 圖 (非埋盲孔板） UPDATED: 2023,07,20 蔣浩健 CLIFF JIANG 顧 客 (CUSTOMER) 產(chǎn)品 工 程 部 (PE DEPARTMENT.) 電腦部開料 (LAMINATE SHEAR) 內(nèi) 層 乾 膜 (INNERLAYER IMAGE) 預(yù) 疊 板 及 疊 板 (LAY UP ) 通 孔 電 鍍 (P . T . H .) 液 態(tài) 防 焊 (LIQUID S/M ) 外 觀 檢 查 (VISUAL INSPECTION ) 成 型 (FINAL SHAPING) 市場部 (MARKETING DEPARTMENT) 計劃部 (PPC DEPARTMENT) 蝕 刻 (I/L ETCHING) 鑽 孔 (PTH DRILLING) 壓 合 (LAMINATION) 外 層 乾 膜 (OUTERLAYERIMAGE) 二次銅及錫鉛電鍍 (PATTERN PLATING) 蝕 刻 (O/L ETCHING) 蝕 檢 QC (QC INSPECTION) 噴 錫 (HOT AIR LEVELING) 電 測 (ELECTRICAL TEST ) 出 貨 前 檢 查 (O Q C ) 包 裝 出 貨 (PACKINGSHIPPING ) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 顯 影 (DEVELOPIG) 蝕 銅 (ETCHING) 去 膜 (STRIPPING) 棕 化 處 理 (Brown OXIDE) 預(yù) 疊 板 (PRE LAYUP) 疊 板 (LAY UP ) 壓 合 (LAMINATION) 後處理 (POSTTREATMENT) 曝 光 (EXPOSURE) 壓 膜 (LAMINATION) 二次銅電鍍 (PATTERNPLATING) 錫 鉛 電 鍍 (T/L PLATING) 去 膜 (STRIPPING) 蝕 銅 (ETCHING) 剝 錫 鉛 (T/L STRIPPING) 塗 佈 印 刷 (S/M COATING) 預(yù) 乾 燥 (PRECURE) 曝 光 (EXPOSURE) 顯 影 (DEVELOPING) 後 烘 烤 (POST CURE) 多層板內(nèi)層流程 (INNER LAYER PRODUCT) MLB 全 板 電 鍍 (PANEL PLATING) 銅 面 防 氧 化 處 理 (O S P (Entek Cu 106A) 外 層 製 作 (OUTERLAYER) 鍍 化 學(xué) 鎳 金 (Eless Ni/Au) For O. S. P. 沉 金 (SELECTIVE IMMERSION GOLD) 印 文 字 (SCREEN LEGEND ) 網(wǎng) 版 製 作 (STENCIL) 制作指示 (MI) 工 作 底 片 (WORKING A/W) ERP批量管制卡 (LOT CARD) 程 式 帶 ( NC PROGRAM) 鑽 孔 , 成 型 機 (C. N. C.) 底 片 (MASTER A/W) 磁 片 , 磁 帶 (DISK , M/T) 藍 圖 (DRAWING) 資 料 傳 送 (MODEM , FTP) A O I 檢 查 (AOI INSPECTION) 除 膠 渣 (DESMER) 通 孔 電 鍍 (ELESS CU) DOUBLE SIDE 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 前處理 (PRELIMINARY TREATMENT) 典型多層板製作流程 MLB 1. 內(nèi)層 THIN CORE 2. 內(nèi)層線路製作 (壓膜 ) 3. 內(nèi)層線路製作 (曝光 ) 4. 內(nèi)層線路製作 (顯影 ) 典型多層板製作流程 MLB 5. 內(nèi)層線路製作 (蝕刻 ) 6. 內(nèi)層線路製作 (去膜 ) LAYER 2 LAYER 3 LAYER 4 LAYER 5 LAYER 1 LAYER 6 7. 疊板 典型多層板製作流程 MLB 8. 壓合 9. 鑽孔 10. 電鍍 典型多層板製作流程 MLB 11. 外層線路壓膜 12. 外層線路曝光 典型多層板製作流程 MLB 13. 外層線路製作 (顯影 ) 14. 鍍二次銅及錫鉛 典型多層板製作流程 MLB 15. 去乾膜 16. 蝕銅 (鹼性蝕刻液 ) 典型多層板製作流程 MLB 17. 剝錫鉛 18. 防焊 (綠漆 )製作 典型多層板製作流程 MLB 19. 文 字 絲 印 制 作 20. 沉 金 (噴錫 ……) 製作 多層板工程設(shè)計 (MI)及 RFQ培訓(xùn)講義 21. 成型（鑼板，啤板， VCUT） 制作 22. ETESTING測試 23. FQC檢查 24. FQA檢查 25. 包裝出貨 多層板工程設(shè)計 (MI)及 RFQ培訓(xùn)講義 多層板 LAYUP結(jié)構(gòu)設(shè)計 多層板 LAYUP結(jié)構(gòu)的設(shè)計是多層板工程設(shè)計的重心之一 ,不同的 LAYUP結(jié)構(gòu)設(shè)計決定了不同的工藝流程 ,
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