【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 所有 I T O 位被尖物劃傷但未斷，則都叫 I T O 劃傷 BI 09 探針位劃傷 L CD 電測(cè)時(shí)探針接觸位的 I T O 被尖硬物劃傷 BI 10 輸入腳劃傷 CO G 的 IC 的輸入腳線(xiàn)位被劃傷 BI 1 1 T O P 劃傷 T O P 的表層被劃傷露出 I T O 層 ( 放大鏡下可以看到 T O P 與 I T O 的顏色不同 ) BI 12 玻璃表劃 L CD 的玻璃表面被劃傷 BI 13 漏液晶 玻璃盒內(nèi)的液晶流出，使玻璃盒內(nèi)液晶不滿(mǎn)處呈黑色或白色，手指壓捏會(huì)漏液處會(huì)產(chǎn)生大小變化，但松手后不會(huì)回復(fù)原大小。 BI 14 封口漏液 因封口不良造成液晶從封口處流出，黑塊多在封口附近驟集。 BI 15 邊框漏液 因邊框膠不良造成液晶從邊框處流出，黑塊多在玻璃的邊框附近驟集。 BI 16 液晶氣泡 玻璃盒密封良好，但因灌晶不滿(mǎn)或抽真空不夠有氣進(jìn)入造成盒內(nèi)有氣泡，用力壓捏會(huì)使氣泡有大小變化，但松手后又會(huì)回復(fù)原大小，通過(guò)高溫烘烤現(xiàn)象可能會(huì)消失。 BI 17 內(nèi)污 玻璃盒內(nèi)有雜質(zhì)，造成外觀黑點(diǎn)。 BI 18 夾縫臟 在鏡檢 I T O 時(shí)，因清洗不夠，造成夾縫處有臟污 BI 19 封口污 玻璃的封口處有臟污 玻璃不良 B300 玻璃不良 BI 20 I T O 雜質(zhì) 在鏡檢時(shí)看到在 I T O 腳線(xiàn)上的 T O P 下有雜物，不移動(dòng) BI 21 T O P 擴(kuò)散 T O P 擴(kuò)散至不需覆蓋 T O P 的 I T O 上。 BI 22 批鋒 劃玻璃時(shí)分粒不好造成玻璃邊緣有多余的毛邊 BI 23 漏磨玻璃邊 需磨玻璃的產(chǎn)品漏磨玻璃邊 BI 24 磨邊不良 玻璃磨邊時(shí)未放平或力度大小不均使磨邊面大小不一。 BI 25 底色差 不通電時(shí)玻璃的底色與要求的底色有差異 BI 26 彩虹 不通電時(shí)玻璃的底色有部分地方變色（藍(lán)、紅、灰、紫等）統(tǒng)稱(chēng)彩虹 BI 27 邊框彩虹 彩虹有 位置在膠框周?chē)? BI 28 組裝彩虹 在裝上鐵框后才出現(xiàn)的彩虹 BI 29 條狀彩虹 彩虹呈豎條狀排列分布在玻璃上，一般都有兩條或兩條以上的彩虹。 BI 30 中間彩虹 彩虹分布在玻璃的中間位置，這一般是盒內(nèi)的空間中間高或低所致。 BI 31 L CD 漏記號(hào) 需要作記號(hào)的玻璃未作記號(hào) BI 32 L CD 多記號(hào) 所作的記號(hào)比規(guī)定的次數(shù)要多。 BI 33 細(xì)毛 貼片時(shí)有毛狀雜物附在玻璃上或毛狀雜質(zhì)在灌晶前進(jìn)入玻璃盒內(nèi)， 形成細(xì)毛 BI 34 框膠不良 邊框膠的不良現(xiàn)象統(tǒng)稱(chēng)邊框膠不良 BI 35 邊框膠細(xì) 邊框膠某 處的寬度要比其它產(chǎn)品的同樣部位細(xì)小很多 BI 36 邊框膠崩 某處的邊框膠有崩塌的現(xiàn)象 BI 37 邊框膠氣泡 邊框膠內(nèi)有氣泡 BI 38 L CD 組合不良 L CD 在大小玻璃組合時(shí)因?qū)ξ徊徽斐慑e(cuò)位或嚴(yán)重偏位 BI 39 L CD 斑塊 L CD 的底色有一塊塊的黑影，使底色看來(lái)很不均勻。多數(shù)為貼片不良 熱壓不良 BJ00 熱壓不良 BJ 01 偏位 焊接或熱壓后元件出現(xiàn)有偏位現(xiàn)象，最小的電氣間隙超出要求 BJ 02 T A B/F P C 偏位 T A B/F P C 焊接或熱壓后線(xiàn)路與 I T O 對(duì)位不正 BJ 03 IC 偏位 熱壓后， IC 的腳位與 I T O 有偏移現(xiàn)象。 BJ 04 H / S 偏位 熱壓后， H / S 的腳位與 I T O 有偏移現(xiàn)象。 BJ 05 元件錯(cuò)位 焊接或熱壓后元件出現(xiàn)有錯(cuò)位現(xiàn)象，線(xiàn)路對(duì)錯(cuò)不是一一對(duì)應(yīng)。 BJ 06 H / S 錯(cuò)位 H / S 熱壓后出現(xiàn)有錯(cuò)位現(xiàn)象。 BJ 07 IC 錯(cuò)位 IC 熱壓后出現(xiàn)有錯(cuò)位現(xiàn)象。 BJ 08 A CF 汽泡 熱壓后 A CF 有嚴(yán)重氣泡 BJ 09 IC 腳位有氣泡 熱壓后 IC 的腳位上有氣泡 BJ 10 壓力小 因壓力小，使得金珠沒(méi)有完全壓爆 BJ 1 1 壓力不均 因壓力不均造成 IC 的各腳有些金珠太爆，有些腳金珠沒(méi)爆。 BJ 12 IC 崩角 IC 出現(xiàn)有崩裂現(xiàn)象 BJ 13 I C 腳有異物 鏡檢時(shí)發(fā)現(xiàn) IC 的腳位上壓有異物 BJ 14 I C 內(nèi)有異物 鏡檢時(shí)發(fā)現(xiàn) IC 的線(xiàn)路區(qū)上壓有異物 BJ 15 無(wú)金球 鏡檢時(shí)發(fā)現(xiàn) IC 的腳位上的無(wú)導(dǎo)電金球 BJ 16 金球未爆 鏡檢時(shí)發(fā)現(xiàn) IC 的腳位上的金球沒(méi)有爆 BJ 17 T A B/F P C 撕脫 已熱壓好的 T A B/F P C 有撕脫離開(kāi)玻璃的現(xiàn)象 BJ 18 斑馬紙撕脫 已熱壓好的 H / S 有撕脫離開(kāi)玻璃的現(xiàn)象 膠水膠紙不良 B K 00 膠水膠紙不良B K 01 漏打硅膠 玻璃漏打硅膠B K 02 漏貼黑膠紙 需貼黑膠紙?zhí)幝┵N黑膠紙B K 03 膠紙顏色錯(cuò) 膠紙有顏色用錯(cuò)B K 04 硅膠顏色錯(cuò) 所用的硅膠顏色與要求的不一致B K 05 膠紙貼錯(cuò)位 膠紙的位置 貼錯(cuò)B K 06 打膠高 打的硅膠超過(guò)了玻璃面B K 07 打膠薄 打的硅膠太少B K 08 打膠氣泡 打膠時(shí)氣體未排出形成的氣泡，氣泡未爆。B K 09 打膠氣孔 因氣體排出時(shí)膠未填充或打膠不完全時(shí)形成氣孔 , 可以看通整個(gè) I T O .B K 10 涂膠不均 同一個(gè)產(chǎn)品上涂膠不均 , 有厚有薄 , 有多有少 .B K 11 膠分層 打過(guò)一次膠后 , 再打第二次膠時(shí)可以明顯看到是兩層膠 .B K 12 玻璃表面有膠 打膠時(shí)膠水沾到玻璃表面上 , 影響貼片 .B K 13 片有膠 偏光片上沾有膠水B K 14 側(cè)面多膠 玻璃的側(cè)面有很多膠水 膠水膠紙不良 BK 00 膠水膠紙不良 BK 15 T A B/ F P C 有膠 膠水沾到 T A B 或 F P C 上 BK 16 膠脫落 膠水粘性不好或受到外力影響，從被粘物體上脫落或半分離現(xiàn)象。 BK 17 膠壓痕 膠面上有明顯的壓痕印，使膠水變薄或難看。 BK 18 膠未蓋住線(xiàn)路 膠打得少使其未能完全蓋住需要覆蓋的線(xiàn)路且其形狀不是呈孔洞狀 BK 19 膠未蓋住 IC 膠打得少使其未能完全蓋住 IC 的背面 BK 20 膠內(nèi)有異物 很明顯看到膠水內(nèi)混有一些其它塊狀，顆粒狀等異物。 BK 21 黃膠紙短 貼的黃膠紙?zhí)蹋荒芡耆采w住焊接位。 BK 22 黑膠紙翹 黑膠紙有一頭粘性不好并翹起 BK 23 遮光紙掉 背光邊上的遮光紙脫落 BK 24 遮光紙翹 背光邊上的遮光紙有一頭粘性不好并翹起 BK 25 雙面膠露出 兩粘合的物體間其雙面膠露出 BK 26 漏貼易撕貼紙 漏了貼保護(hù)膜上的易撕貼紙 BK 27 貼紙粘性弱 保護(hù)膜上的易撕貼紙粘性不好，撕不起保護(hù)膜。 裝配不良 BL 00 裝配不良 BL 01 裝配對(duì)位不正 背光與 L CD 組裝后對(duì)位不正，出現(xiàn)歪斜或空隙過(guò)大等情況。 BL 02 扭腳不良 鐵框腳扭得不合格統(tǒng)稱(chēng)扭腳不良 BL 03 漏扭腳 漏了扭鐵框腳 BL 04 扭腳懸空 扭腳后腳與 P CB 板有空隙 BL 05 扭腳角度小 扭腳后腳的角度小于 30 度 BL 06 扭腳角度大 扭腳后腳的角度大于 60 度 BL 07 鐵框腳歪 扭腳后鐵框腳與 P CB 不垂直，歪得很明顯難看。 BL 08 鐵框變形 鐵框出現(xiàn)被外力造成的凹凸等變形 BL 09 背燈變形 背燈出現(xiàn)彎曲等情況 BL 10 T A B/ F P C 變形 T A B/ F P C 出現(xiàn)凹凸彎曲等變形情況 BL 1 1 膠條不正 膠條出現(xiàn)歪斜或呈 S 形的情況 BL 12 膠條露出 膠條露出超出鐵框 BL 13 板變形 P CB 板出扭曲、彎曲等情況 BL 14 元件錯(cuò) 除以下元件外的其它元件用錯(cuò) BL 15 阻 / 容值錯(cuò) 電容電阻的阻 / 容值與實(shí)際要求的不符 裝配不良 BL 00 裝配不良 BL 16 背光錯(cuò) 用錯(cuò)了背光，與實(shí)際要求的不符 BL 17 膠條錯(cuò) 用錯(cuò)了膠條，與實(shí)際要求的不符 BL 18 P CB 錯(cuò) 用錯(cuò)了 P CB ，與實(shí)際要求的不符 BL 19 L CD 錯(cuò) 用錯(cuò)了 L CD ，與實(shí)際要求的不符 BL 20 貼錯(cuò)片 L CD 貼錯(cuò)了偏光片 BL 21 錯(cuò)件 出現(xiàn)了同電阻變成了電容相同或類(lèi)似的情況 BL 22 元件燙傷 焊接時(shí)，烙鐵燙傷了零件 BL 23 排插燙傷 焊接時(shí)，烙鐵燙傷了排插 BL 24 排線(xiàn)燙傷 焊接時(shí)，烙鐵燙傷了排線(xiàn) BL 25 T A B/ F P C 燙傷 焊接時(shí)，烙鐵燙傷了 T A B/ F P C BL 26 片燙傷 焊接時(shí)，烙鐵燙傷了偏光片 BL 27 T A B/ F P C 起泡 焊接時(shí)間太長(zhǎng)使 TP B/ F P C 出現(xiàn)分層，呈氣泡狀 BL 28 斑馬紙燙傷 焊接時(shí)，烙鐵燙傷了 H / S 零件不良 BM00 零件不良 BM01 刮傷 / 露銅 BM02 板刮傷 / 露銅 P CB 板被尖硬物刮傷，線(xiàn)路上綠油脫落露出銅層。 BM03 T A B/F P C 刮傷 T A B/F P C 被尖硬物刮傷 ， 呈線(xiàn)狀。 BM04 背燈刮傷 背燈表層有被尖硬物刮過(guò)的印痕，呈線(xiàn)狀。 BM05 鐵框劃傷 鐵框被尖硬物刮傷，油漆脫落露出鐵層，呈線(xiàn)狀。 BM06 鐵框脫漆 鐵框的油漆脫落露出鐵層，呈塊狀。 BM07 P CB 分層 P CB 板出現(xiàn)分層的情況，好象 P CB 起了很大一個(gè)氣泡一樣。 BM08 鐵框油漆起泡 鐵框的油漆出現(xiàn)氣泡情況。 BM09 P CB 脫綠油 P CB 的綠油被刮脫落，非刮傷的。 BM10 T A B/F P C 頂傷 T A B/F P C 被尖硬物頂傷，出現(xiàn)點(diǎn)狀的凹凸痕印。 BM1 1 生銹 , 氧化 BM12 T A B 氧化 T A B 的線(xiàn)路或端子上出現(xiàn)發(fā)黑或其它變色的情況。 BM13 鐵框生銹 鐵框的鐵層出現(xiàn)生銹情況。 BM14 板金手指氧化 P CB 的金手指出現(xiàn)生銹氧化現(xiàn)象，難上錫、幫定或接觸不好。 BM15 排針氧化 排針出現(xiàn)生銹氧化現(xiàn)象，難上錫或接觸不好。 BM16 背光腳氧化 背光腳出現(xiàn)發(fā)黑現(xiàn)象，難上錫或接觸不好。 BM17 元件臟污 BM18 鐵框臟 鐵框上有臟污（手指印、膠漬、筆跡、塵等） BM19 板臟污 P CB 上有臟污（手指印、膠漬、油印、筆跡、塵等） 零件不良 BM00 零件不良 BM20 T A B/F P C 臟 T A B/F P C 上有臟污（手指印、膠漬、油印、筆跡、塵等） BM21 鐵框有防潮油 鐵框上有防潮油類(lèi)等油狀臟物 BM22 背燈臟污 背光上有臟污（手指印、膠漬、油印、筆跡、塵等） BM23 元件破損 元件出現(xiàn)裂、爛、崩、穿孔、斷腳等現(xiàn)象 BM24 T A B/F P C 斷 T A B/F P C 的導(dǎo)電腳線(xiàn) 斷開(kāi) BM25 T A B/F P C 折痕 T A B/F P C 的出現(xiàn)明顯折痕，估計(jì)線(xiàn)路已受損影響可靠性。 BM26 T A B/F P C 爛裂 T A B/F P C 出現(xiàn)裂、爛、穿孔等現(xiàn)象 BM27 鐵框斷腳 鐵框的腳斷開(kāi) BM28 背燈斷腳 背光的引腳斷開(kāi) BM29 背光引線(xiàn)斷 BM30 排線(xiàn)爛 排線(xiàn)出現(xiàn)裂、爛、穿孔等現(xiàn)象 BM31 排線(xiàn)斷 P I N 排線(xiàn)出現(xiàn)斷腳現(xiàn)象 BM32 電阻 / 電容爛裂 電容電阻出現(xiàn)裂、爛、崩、等現(xiàn)象 BM33 電感爛 / 裂 電感出現(xiàn)裂、爛、崩、等現(xiàn)象 BM34 P CB 開(kāi)路 P CB 的線(xiàn)路出現(xiàn)斷線(xiàn)開(kāi)路情況 BM35 P CB 短路 因蝕銅不好造成 P CB 的線(xiàn)路出現(xiàn)短路情況 BM36 P CB 扣腳掉銅皮 P CB 讓鐵框扣腳的地方銅皮脫落。 BM37 P CB 孔掉銅皮 P CB 的焊接孔因焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，返修次過(guò)多造成銅皮脫落。 BM38 斑馬紙爛 H / S 被尖硬物刺破，或被割爛或被撕爛。 BM39 斑馬紙刮傷 H / S 被尖硬物刮傷。 包裝、標(biāo)識(shí)不良 C 包裝、標(biāo)識(shí) CP 01 混料 產(chǎn)品中混有其它型號(hào)的產(chǎn)品 CP 02 混版本 產(chǎn)品中混有其它不同的版本 CP 03 少數(shù) 包裝的數(shù)量比要求的要少 CP 04 多數(shù) 包裝的數(shù)量比要求的要多 CP 05 包裝方法錯(cuò) 產(chǎn)品的包裝方法與要求的不同 CP 06 寫(xiě)錯(cuò)標(biāo)簽 外箱的標(biāo)簽上的內(nèi)容填寫(xiě)錯(cuò)誤 CP 07 標(biāo)識(shí)位置錯(cuò) 標(biāo)簽或記號(hào)的位置與要求的不同 CP 08 標(biāo)識(shí)不清 標(biāo)簽或記號(hào)不清晰，難辯認(rèn) CP 09 產(chǎn)品漏貼標(biāo)簽 產(chǎn)品上漏貼各種標(biāo)簽 CP 10 外箱漏貼標(biāo)簽 外箱上漏貼各種標(biāo)簽 CP 1 1 標(biāo)簽錯(cuò) 所貼的標(biāo)簽不是所要求的標(biāo)簽。 C