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正文內(nèi)容

液晶顯示器生產(chǎn)及品質(zhì)控制培訓(xùn)教材(編輯修改稿)

2025-02-24 03:02 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 基板 二、為何要銀膠? 銀膠作用:導(dǎo)通上下基板。 導(dǎo)通兩端分別為: CF=ITO, TFT=CS電極 等效電容效應(yīng):增加儲(chǔ)存電能功能。 圖示: TFT上 Source與 CS之電位差△ V,經(jīng)由銀膠導(dǎo)通 CF 上之 ITO,使得 TFT上 Source與 CF上 ITO亦有相同 電位差△ V,正好提供了驅(qū)動(dòng)液晶分子的電壓差。 CF TFT ITO電位 VCOM 液晶分子 Source電位 VSEG CS電位 VCOM △ V 銀膠導(dǎo)通 同時(shí)也形成等效電容效應(yīng),增加了儲(chǔ)存電能功能。 位置圖示: 差異性: Line Inversion=省電、 Cross Talk、多用於 NB Dot Inversion=費(fèi)電、顯示品味佳、多用於顯示器 三、銀膠材料相關(guān)介紹: 銀膠 =主成分為銀粉,其次為環(huán)氧樹(shù)脂等。基 本上黏度較框膠為低,為速乾型材料。 導(dǎo)電性間隔劑 =ADI現(xiàn)未添加,但是有的廠商 為了確保導(dǎo)通率而會(huì)添加。 四、銀膠塗佈製程以及設(shè)備單元介紹: 塗佈打點(diǎn): TFT製造上用 Dispenser方式處理。 但在對(duì)中小尺寸或是 STN/TN形 LCD製造上, 為求快速亦有用網(wǎng)版印刷方式。 檢查:利用 CCD二值化處理,檢查塗佈之點(diǎn)徑 。塗佈之位置則在作業(yè)前以及組立後檢查。 塗佈打點(diǎn) 檢查 製程重點(diǎn):塗佈位置精度、點(diǎn)徑大小、靜電氣 避免。 五、主要不良: ?點(diǎn)徑離異:點(diǎn)徑太大易形成 GAP不良,太小則對(duì) 導(dǎo)通造成影響。 對(duì)策:擦拭針頭、增加捨打次數(shù)、更換銀膠。 ?位置離異:銀膠所點(diǎn)位置離開(kāi) PAD位置。 對(duì)策:檢查 /變更程式、檢查針頭是否彎曲。 ?
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