【文章內(nèi)容簡介】 刀片 GB/s 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 32 中間平面路由 : c3000 機(jī)柜 互連托架 1 互連托架 3 互連托架 4 互連托架 2 BIOH 夾層卡插槽 2 x8 夾層卡插槽 3 x8 夾層卡插槽 1 x8 雙 10 GbE x4 雙 10 GbE x4 ICH 卡上的 ICH10 5 GB/s 5 GB/s 10 GB/s 10 GB/s 10 GB/s GB/s PCIe 到連接刀片 嵌入式服務(wù)器管理 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 34 Integrity iLO3 – GXE 管理處理器 – 也用于 ProLiant iLO3 解決方案中 – 用于在 Integrity多刀片系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)出色可擴(kuò)展性 ? 可在 BL8x0c i2 和 Superdome 2 服務(wù)器中實(shí)現(xiàn)出色可擴(kuò)展性 ? 刀片上每一刀片管理硬件一個(gè) iLO3 處理器 ? 每多刀片服務(wù)器一個(gè) iLO3 用戶接口 – SR1的其他特性 ? 特性豐富的文本控制臺(tái) ? 系統(tǒng)事件日志的擴(kuò)展詳情 ? 增強(qiáng)的虛擬前面板 (GUI) 狀態(tài)指示 ? 包括高級(jí)包許可 – 支持虛擬媒體、 LDAP目錄服務(wù)、 iLO電源測(cè)量、并集成Insight電源管理器 – 未來增強(qiáng)： iLO 電源調(diào)節(jié) , vKVM (支持 Windows) 169。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 35 HP Integrity BL8x0c i2 刀片服務(wù)器 構(gòu)建一臺(tái)服務(wù)器 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 36 第一步：選定基礎(chǔ)刀片服務(wù)器 Integrity BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 基礎(chǔ)服務(wù)器 用于 c7000 和c3000的 AD399A 用于 c7000的 AH383A 用于 c3000的 AM329A 奇槽可選 001 偶槽可選 002 用于 c7000的 AH384 用于 c3000的 AM330A 處理器插座 2 4 8 DIMM 插槽 24 48 96 HDD 插槽 2 4 8 嵌入式控制器 1 HP p410i SAS RAID 2 HP p410i SAS RAID 4 HP p410i SAS RAID 嵌入式網(wǎng)卡 4 10GbE w/Flex10 8 10GbE w/Flex10 16 10GbE w/Flex10 IO 夾層卡插槽 3個(gè)第二代 PCIe 6 個(gè)第二代 PCIe 12個(gè)第二代 PCIe 管理 Integrity iLO3 高級(jí)包 Integrity iLO3 高級(jí)包 Integrity iLO3 高級(jí)包 ICH 模塊 1 “Monarch Blade” 中1個(gè) “Monarch Blade” 中1個(gè) 保修 3年 , 下一天 9x5 3年 , 下一天 9x5 3年 , 下一天 9x5 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 37 c7000 機(jī)柜配置詳細(xì)信息 托架 1 托架 2 托架 3 托架 4 托架 5 托架 6 托架 7 托架 8 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL1 SBL2 SBL2 SBL2 SBL2 SBL2EM SBL2EM SBL2EM SBL4M SBL4M SBL1 創(chuàng)建了 bl860c i2，單寬刀片 SBL2 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片。最常見的bl870c i2 選擇。 SBL2EM 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，支持使用合作伙伴磁盤磁帶刀片 SBL4M創(chuàng)建了bl890c i2，四寬刀片，僅從托架 1或托架 5開始安裝 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 38 C3000機(jī)柜配置詳細(xì)信息 托架 4 托架 3 托架 2 托架 1 SBL1 SBL1 SBL2 SBL1 SBL1 SBL2 SBL4S SBL2ES 擋板 (.080”) SBL1 創(chuàng)建了 bl860c i2，單寬刀片 SBL2 創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片，最常見選擇。 SBL2ES創(chuàng)建了 bl870c i2，用于奇偶托架的雙寬刀片， 支持使用合作伙伴磁盤磁帶刀片 SBL4S 創(chuàng)建了 bl890c i2，四寬刀片，占用所有托架 6U 多達(dá) 4 NGIS 刀片 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 39 第 2步到第 6步 產(chǎn)品編號(hào) BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 第 2步：選擇處理器 AH385A (Post SR) AH386A AH387A AH388A 要求至少 1個(gè) : 雙核 4核 4核 4核 要求至少 2個(gè) : 4核 4核 4核 要求至少 4個(gè) : 4核 4核 4核 第 3步：選擇內(nèi)存 AM326A AM327A 4GB (2x2GB DIMM) 8GB (2x4GB DIMM) 8GB (2x4GB DIMM) 8GB (2x4GB DIMM) 第 4步：您需要內(nèi)部存儲(chǔ)嗎？ 512545B21 507125B21 512547B21 507127B21 72GB 15k ” 6Gb 146GB 10k ” 6Gb 146 15k ” 6Gb 300 10k ” 6Gb 72GB 15k ” 6Gb 146GB 10k ” 6Gb 146 15k ” 6Gb 300 10k ” 6Gb 72GB 15k ” 6Gb 146GB 10k ” 6Gb 146 15k ” 6Gb 300 10k ” 6Gb 第 5步：您想要集成 RAID嗎？ AM238A (Post SR) AM239A (Post SR) RAID 0 RAID 1 RAID 0 RAID 1 RAID 0 RAID 1 第 6步：您需要網(wǎng)絡(luò)夾層卡卡嗎？ 467799B21 445978B21 447883B21 (3) 2端口 10GbE Flex10 (3) 2端口 1GbE (3) 4端口 1GbE (6) 2端口 10GbE Flex10 (6) 2端口 1GbE (6) 4端口 1GbE (8) 2端口 10GbE Flex10 (12) 2端口 1GbE (12) 4端口 1GbE 您需要 FC HBA 夾層卡卡嗎 ? 415871B21 (FC HBA) 456972B21 (FC HBA) (3) Qlogic 8GB 2端口 (3) Emulex 8GB 2端口 (6) QLogic 2端口 (6) Emulex 2端口 (12) QLogic 2端口 (12) Emulex 2端口 您需要 SAS 智能陣列夾層卡卡嗎 ? 508226B21 452348B21 (1) Smart Array p700 (1) SA p系列電池 (2) Smart Array p700 (2) SA p系列電池 (4) Smart Array p700 (4) SA p系列電池 您需要存儲(chǔ)刀片嗎 ? 411243B21 440947B21 (1) SB40a (1) p448 Ultrium 磁帶 (1) SB40a (1) p448 Ultrium 磁帶 不支持 您需要 TPM嗎 ? AM331A (1) HP BL86x0 c i2 TPM (1) HP BL86x0 c i2 TPM (1) HP BL86x0 c i2 TPM 169。2023 HP Confidential template rev. 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 40 年 月 日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布第 7步：選擇操作系統(tǒng) 操作系統(tǒng) 處理器 產(chǎn)品編號(hào) BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 BOE 雙核處理器 BA927AC 422 442 482 4核處理器 BA927AC 424 444 484 VSEOE 雙核處理器 BA929AC 422 442 482 4核處理器 BA929AC 424 444 484 HAOE 雙核處理器 BA930AC 422 442 482 4核處理器 BA930AC 424 444 484 DCOE 雙核處理器 BA931AC 422 442 482 4核處理器 BA931AC 424 444 484 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 41 HPUX 11i 按照插座數(shù)進(jìn)行許可 更簡單、更可預(yù)見、更公平 認(rèn)證 定價(jià) 折舊 按核心 ? 按插座 每核心少了 50% 繼續(xù)投資保護(hù) ? 目前 Montvale上按核心許可的所有 OE和分層軟件，在 NGIS上將插座進(jìn)行許可 ——注意： NGIS 上只運(yùn)行著 HPUX 11i v3 ? 早期服務(wù)器上的軟件仍按照核心進(jìn)行許可 ? 與現(xiàn)在的 Montvale插座價(jià)格相比，價(jià)格相同，或略高（這意味著按核心計(jì)價(jià)最多可便宜 50%） ? 客戶資格將受保護(hù) ? 政策和產(chǎn)品等價(jià)圖維持目前原樣 ? “一個(gè)插座換一個(gè)插座” – 兩個(gè)按核心計(jì)算的許可 = 1 個(gè)按插座計(jì)算的許可 升級(jí)和未來增強(qiáng) 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 43 從目前產(chǎn)品遷移 BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 BL860c rx2660 rx3600 BL870c rx6600 rx7640 2處理器 4處理器 8處理器 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 44 INTEGRITY 刀片固件升級(jí) – 每年將有規(guī)定次數(shù)的固件發(fā)布 ? 在 2023年，每季度發(fā)布一次。目標(biāo)是每年達(dá)到兩次發(fā)布。 ? 固件升級(jí)將大大減少，且質(zhì)量提高 – 另外，新一代 Integrity刀片服務(wù)器將由 HPSUM工具 —— HP智能化更新管理器支持 – HPSUM 簡化固件部署 – HPSUM運(yùn)行于采用 Windows或 Linux的 x86 系統(tǒng)之上 – HPSUM提供了易于使用的 GUI和 CLI ? 用戶可部署、升級(jí)、回退和刷新固件 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 45 產(chǎn)品增強(qiáng) BL860c i2 BL870c i2 BL890c i2 2GB DIMMs 4GB DIMMs HPVM HPUX 11i v3 VC * OA OVMS 8GB DIMMs Starter Kits InfiniBand 450GB HDD 600GB HDD RAID 0/1 Dualcore SKU Windows 16GB DIMMs Field Upg. Kits Pwr Capping Pwr Regulation nPars HPSUM Offline FCoE Q2FY10 Q3FY10 Q4FY10 Q1FY11 Q2FY11 所示時(shí)間為目標(biāo)時(shí)間，而不是正式確定時(shí)間 * 上市時(shí)間： 5月 14日 產(chǎn)品比較 2023年 3月 11日 惠普機(jī)密信息：不用于發(fā)布 47 新 Integrity 刀片服務(wù)器 JS23/JS43 處理器 ?多重選擇 ?雙核到 32核 ?只有一種 ?4核 /8核 最大內(nèi)存 (發(fā)布初期 ) ?96GB 到 384GB ?64GB/128GB HDD ?2 到 8 個(gè)熱插拔 ?1 / 2 個(gè)冷交換 網(wǎng)絡(luò) ?4 到 16個(gè) 10GigE Flex10 NIC ?2 /4 1個(gè) GigE NIC 內(nèi)部 PCI ?3 到 12個(gè) I/O 插槽 ?2/4個(gè) I/O 插槽 管理 ?Integrity iLO 3 管理處理器 ?BladeSystem板載管理器 ?IBM 高級(jí)管理模塊 Integrity 刀片服務(wù)器 – 定位與 IBM 產(chǎn)品比較 VS. 惠普在靈活性、可擴(kuò)展性、可用性和可管理性上勝出 48 HP Restricted. HP Internal and HP Channel Partner 新 Integrity 刀