微電子技術綜述(編輯修改稿)
2025-01-15 23:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 1995 1996 1997 1998 1999 2023 2023 份額（ % ） 11 ． 6 13 ． 4 15 ． 7 19 ． 1 16 ． 5 16 ． 9 17 ． 9 19 ． 4 21 ． 1 33 年份 1999 2023 2023 2023 2023 2023 2023 2023 2023 2023DRAM 半徑距（ nm ） 180 165 150 130 120 110 100 70 50 35MPU 柵長 (nm) 140 120 100 8590 80 70 65 45 3032 2022存貯器引入階段產(chǎn)品代 1G 2G 4G 8G 64G存貯器生產(chǎn)階段產(chǎn)品代 256M 512M 1G 2G 16GMPU 芯片功能數(shù)（百萬晶體管） 190 539 1523 4308MPU 引入階段芯片面積 (mm2) 340 340 372 408 468 536 615ASIC 百萬晶體管/cm2 （自動布局） 20 28 40 54 73 99 133 328 811 2023ASIC 上升階段芯片最大面積 (mm2) 800 800 800 800 800 800 800 800 800 800硅片直徑 (mm) 200 200 300 300 300 300 300 300 300 450在引入階段DRAM 封裝后單位比特價（百萬分之一美分） 42 21 11 在生產(chǎn)階段DRAM 封裝后單位比特價（百萬分之一美分） 15 表（33）半導體發(fā)展計劃（SIA 1999年版）1999 Edition （ SIA 美 EECA 歐 EIAJ 日 KSIA 南朝鮮 TSIA 臺） 我國微電子發(fā)展展望 01002003004005006007008001996 1997 1998 2023 2023 2023應用電路數(shù)（億塊） 我國微電子發(fā)展展望 0100020233000400050006000700080001996 1997 1998 2023 2023 2023價值總額（億元）?從 2023年到 2023年年均增長率為 28% 我國微電子發(fā)展展望 ?未來十年將是我國微電子產(chǎn)業(yè)的關鍵時期！！ 微電子技術的發(fā)展方向 ?特征尺寸繼續(xù)等比例縮小 ?集成電路 (IC)將發(fā)展成為系統(tǒng)芯片(SOC) ?微電子技術與其它領域相結(jié)合將產(chǎn)生新的產(chǎn)業(yè)和新的學科，例如MEMS、 DNA芯片等 特征尺寸繼續(xù)等比例縮小 ?第一個關鍵技術：微細加工 ?第二個關鍵技術：互連技術 ?第三個關鍵技術：新型器件結(jié)構(gòu)、新型材料體系 集成電路－ SOC SOC System On A Chip 集成電路－ SOC IC的速度很高、功耗很小，但由于 PCB板中的連線延時、噪聲、可靠 性以及重量等因素的限制，已無法 滿足性能日益提高的整機系統(tǒng)的要求 IC設計與制造技術水平的提高， IC規(guī)模越來越大，已可以在一個 芯片上集成 108~109個晶體管 分立元件 集成電路
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