r4信令的流程(編輯修改稿)
2024-10-03 11:29 本頁面
【文章內容簡介】 圖：3G平臺信令詳細結構 信令流程圖主要是從單板的角度,描述信令模塊,此處主要畫的是流程示意圖.1) 在網元內部會畫出三塊APB板,其實實際搭建環(huán)境只需要一塊單板,和其他的網元互連2) 根據組網時,采用的底層鏈路不同,在E1,ATM,在SPB,APB,IPI中只會存在一塊單板. MSC_SERVER 硬件流程圖 窄帶信令的處理流程 基于ATM的信令處理流程 SIGTRAN的信令處理流程 MGW 硬件流程圖 控制面信令流程圖 媒體面數據流程圖 3 測試環(huán)境搭建 整體環(huán)境由于3G的信令目前主要是和WCDMA聯調,在可能的情況下,建議測試根據各個不同的網元之間的接口,根據測試的進度可以分步驟進行.首先:測試平臺信令部分,把內部流程打通,:和事業(yè)部聯調測試接口部分最后:按照實際的用戶流程,測試整個的版本由于硬件上只需要用少數幾塊單板,可以搭建如下的環(huán)境:MGW:1234567891011121314151617SPBIPIAPBUIMMPX86DTBVTCMSC_SERVER:12345678910
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