r4信令的流程(編輯修改稿)
2024-10-03 11:29 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 圖：3G平臺(tái)信令詳細(xì)結(jié)構(gòu) 信令流程圖主要是從單板的角度,描述信令模塊,此處主要畫的是流程示意圖.1) 在網(wǎng)元內(nèi)部會(huì)畫出三塊APB板,其實(shí)實(shí)際搭建環(huán)境只需要一塊單板,和其他的網(wǎng)元互連2) 根據(jù)組網(wǎng)時(shí),采用的底層鏈路不同,在E1,ATM,在SPB,APB,IPI中只會(huì)存在一塊單板. MSC_SERVER 硬件流程圖 窄帶信令的處理流程 基于ATM的信令處理流程 SIGTRAN的信令處理流程 MGW 硬件流程圖 控制面信令流程圖 媒體面數(shù)據(jù)流程圖 3 測(cè)試環(huán)境搭建 整體環(huán)境由于3G的信令目前主要是和WCDMA聯(lián)調(diào),在可能的情況下,建議測(cè)試根據(jù)各個(gè)不同的網(wǎng)元之間的接口,根據(jù)測(cè)試的進(jìn)度可以分步驟進(jìn)行.首先:測(cè)試平臺(tái)信令部分,把內(nèi)部流程打通,:和事業(yè)部聯(lián)調(diào)測(cè)試接口部分最后:按照實(shí)際的用戶流程,測(cè)試整個(gè)的版本由于硬件上只需要用少數(shù)幾塊單板,可以搭建如下的環(huán)境:MGW:1234567891011121314151617SPBIPIAPBUIMMPX86DTBVTCMSC_SERVER:12345678910
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