太陽能硅片切割技術(shù)簡介(編輯修改稿)
2024-09-07 12:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 能硅片多線切割技術(shù) 切割原理示意圖 切割要素： ?高速運(yùn)動的鋼線 ?切削液 (含 SiC) ?持續(xù)下壓的工件 (硅塊 ) 2. 多線切割設(shè)備 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) HCT MB NTC 3. HCTB5多線切割機(jī) ? 主要架構(gòu) ： （含操作系統(tǒng)） 6 2 5 1 4 3 7 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) HCT MB NTC 安永 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 4. 多種設(shè)備之間的比較 將 PEG和 SiC粉末按照一定的比例混合攪拌成砂漿，在線切 工藝中起研磨和冷卻的作用。 ?設(shè)備：砂漿攪拌缸 ?設(shè)備：氣動隔膜泵 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 5. 多線切割技術(shù)之物料－ PEG＋ SiC ?主料： PEG ?主料： SiC ?主要物料 粘度 ?關(guān)鍵參數(shù)：混合比例 ?關(guān)鍵參數(shù)：攪拌時間 密度 含水量 電導(dǎo)率 ?控制參數(shù) 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 6. 多線切割技術(shù)之物料－ Wire ?鍍銅鋼線（ D： 100～ 140um） ?破斷力 48N ?長度： 380Km/Roll, 720Km/Roll ?切割室清理 ?換線 ?檢查走線系統(tǒng) ?布線 ?換砂漿 ?調(diào)參數(shù) ?上硅塊 ?熱機(jī) ?檢查各項參數(shù) ?檢查線網(wǎng) ?調(diào)零點 ?切起 ?故障處理 ?切割完成 ?出片 ?準(zhǔn)備下一刀 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 7. 多線切割技術(shù)之操作流程 ?切片圖片 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 7. 多線切割技術(shù)之操作流程 ?關(guān)鍵參數(shù)確認(rèn) 工藝曲線 線速 臺速 水壓 氣壓 砂漿流量 張力 切割深度 線弓時間 砂漿溫度 …… 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 8. 多線切割技術(shù)之工藝參數(shù) ?超薄 ?超厚 ?崩邊 ?缺角 ?TTV ?翹曲 ?線痕 ?裂片 ?臺階 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 9. 多線切割技術(shù)之不良項目 目錄 一、太陽能及其應(yīng)用簡介 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 五、潛在硅片切割技術(shù) 二、認(rèn)識晶體硅太陽能電池 三、切割技術(shù)簡介 (潛在研發(fā)技術(shù) ) 2. 無損切割技術(shù) (潛在研發(fā)技術(shù) ) 五、潛在硅片切割技術(shù) 目錄 一、太陽能及其應(yīng)用簡介 四、太陽能硅片多線切割技術(shù) 六、 LDK硅片生產(chǎn)技術(shù)介紹 二、認(rèn)識晶體硅太陽能電池 三、切割技術(shù)簡介 五、潛在硅片切割技術(shù) 六 .LDK硅片生產(chǎn)技術(shù)介紹 硅片生產(chǎn)流程示意圖 以多晶硅片為例 開方 去頭尾 磨平面 倒角 粘結(jié) 切片 脫膠 清洗 分檢 包裝入庫 砂漿 各工位 質(zhì)量 控制 砂漿 1. 開方 ?設(shè)備： HCT開方機(jī) ?主料：硅錠 ?輔料：鋼線 ?輔料：填縫劑 ?輔料：砂漿 ?關(guān)鍵參數(shù)：線速 ?關(guān)鍵參數(shù)：臺速 ?關(guān)鍵參數(shù)：砂漿流量 ?關(guān)鍵參數(shù)：砂漿溫度 六 .LDK硅片生產(chǎn)技術(shù)介紹
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