操作系統(tǒng)課程論文(編輯修改稿)
2025-08-31 16:51 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 年也開(kāi)始涉足Intel整合平臺(tái)，比如MCP73所整合的整合7300級(jí)別圖形核心進(jìn)一步拉近了與低端獨(dú)立顯卡的性能差距?？紤]到目前顯卡已經(jīng)進(jìn)入DX10時(shí)代，因此對(duì)于需要量最大的整合主板市場(chǎng)，支持DX10也將成為未來(lái)整合主板的發(fā)展趨勢(shì)。雖然DX10對(duì)整合圖形核心來(lái)說(shuō)意義也不大，不過(guò)隨著整合的顯示核心在功能、特效、性能的日漸強(qiáng)大，這一特性對(duì)消費(fèi)者來(lái)說(shuō)也許越來(lái)越重要。明年支持DX10將會(huì)成為新一代整合芯片組的標(biāo)準(zhǔn)特性，而NVIDIA、Intel也已經(jīng)為大家準(zhǔn)備了相應(yīng)的“禮物”，比如NVIDIA的MCP7ADM的RS780及Intel的G45，明年這些產(chǎn)品都可以與大家見(jiàn)面?！ o(wú)鉛、固態(tài)電容、熱管 除了芯片組技術(shù)外，在2007年中主板行業(yè)也出現(xiàn)三大制造趨勢(shì)。首先，今年主板廠商在自家產(chǎn)品之上引入無(wú)鉛制造技術(shù)，讓主板業(yè)迎來(lái)綠色的春天。我們都知道，在種種重金屬污染中，鉛是首當(dāng)其沖的危害源!此前的板卡設(shè)備上的芯片，都是通過(guò)芯片的封裝下面的小焊點(diǎn)和PCB板連接的。這些小焊點(diǎn)傳統(tǒng)上是用鉛的，而“無(wú)鉛”技術(shù)則是使用一種錫，銀，銅的合成物來(lái)取代鉛，這將讓主板更環(huán)保。目前，市場(chǎng)上的大多數(shù)主板都已經(jīng)采用無(wú)鉛工藝。 內(nèi)存方面 內(nèi)存方面將會(huì)有一個(gè)DDR與DDR2并存以及向DDR2過(guò)渡的時(shí)代。當(dāng)前的處理器主頻和I/O帶寬都很高，需要內(nèi)存提供很高的數(shù)據(jù)傳輸率來(lái)配合。要知道內(nèi)存帶寬至少要和前端總線帶寬同步，這樣才不至于影響處理器性能的發(fā)揮。而且處理器的速度提升還在不斷的進(jìn)行中，內(nèi)存需要每秒鐘提供更多的數(shù)據(jù)來(lái)滿足處理器的要求。目前的內(nèi)存速度提升已經(jīng)相當(dāng)困難，這時(shí)候轉(zhuǎn)變到DDR2不失為合理的時(shí)機(jī)，它提供了一條提高內(nèi)存帶寬的康莊之道，可以緩解當(dāng)前遇到的很多問(wèn)題。雙通道技術(shù)也將被廣泛應(yīng)用。因?yàn)樗峁┝艘环N廉價(jià)的性能提升方案。 顯示器方面 顯示器通常也被稱為監(jiān)視器或屏幕。顯示器根據(jù)不同的分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)有不同的分類(lèi)，最常規(guī)的可分為CRT顯示器LCD顯示器和等離子顯示器經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，現(xiàn)在LCD已經(jīng)成為主流與傳統(tǒng)的CRT相比他有無(wú)輻射體積小耗電量低美觀等優(yōu)點(diǎn)，但是他也存在響應(yīng)慢表現(xiàn)力弱價(jià)格高等缺點(diǎn)。隨著科技日新月異的發(fā)展，人們已經(jīng)一步步的克服上述缺點(diǎn)。在LCD制作比較好的有三星LGAOC明基DELLHP華碩和聯(lián)想以及SONY等公司。LCD的好壞主要由以下幾個(gè)方面確定分辨率灰階響應(yīng)時(shí)間等決定。 硬盤(pán)方面 硬盤(pán)方面市場(chǎng)就相對(duì)平靜一些。依舊繼續(xù)著10年前的發(fā)展道路，采用增加每平方英寸數(shù)據(jù)存儲(chǔ)量以及增加盤(pán)片數(shù)量來(lái)提升容量。近年來(lái)，GMR磁頭技術(shù)得到了很好的發(fā)展。這個(gè)由IBM公司8年前開(kāi)發(fā)的技術(shù)在經(jīng)過(guò)了許多次改進(jìn)后一直沿用至今。在轉(zhuǎn)速方面，目前7200rpm幾乎是唯一的主流選擇，假如對(duì)性能要求較高，WD的10000rpm的桌面級(jí)硬盤(pán)Raptor（猛禽）也是可以考慮的。未來(lái)硬盤(pán)轉(zhuǎn)速一般不會(huì)有多少提升，因?yàn)楦咿D(zhuǎn)速是要以低穩(wěn)定性、高功耗和高發(fā)熱量為代價(jià)的。所以，未來(lái)的硬盤(pán)發(fā)展方向，將會(huì)向大容量、SATA、NCQ技術(shù)方向發(fā)展。SATA技術(shù)相比目前的PATA來(lái)說(shuō)，可以有更好的外部傳輸速率和更高的穩(wěn)定性。
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