cpu百科知識大全(編輯修改稿)
2024-08-31 08:48 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 上才能實(shí)現(xiàn)的技術(shù)在AMD首先倡導(dǎo)的Super 7時(shí)代也實(shí)現(xiàn)了，雖然K62和Super 7的性能比起同主頻的PII來說還有差距，但是低廉的價(jià)格還是讓AMD搶得了將近30％的CPU零售 市場份額。AMD更是以一副不畏強(qiáng)者的姿態(tài)，博得了眾多消費(fèi)者的好感。 可惜到了99年，面對Intel猛烈反撲，AMD開始走下坡路，市場銷量很糟。Cyrix更是在這場處理器大戰(zhàn)中一 敗涂地，本想依靠NS（美國國家半導(dǎo)體公司）東山再起，無奈時(shí)機(jī)已晚，最終在六月份被芯片組廠商VIA（威盛 ）收購。 隨后的IDT和Rise兩家新殺入處理器市場的公司在技術(shù)的創(chuàng)新上以及市場定位上均有自己的獨(dú)到之處，IDT 的Winchip CWinchip C62主要面向低端家用市場，Rise的處理器則主要進(jìn)軍移動電腦領(lǐng)域。無奈生不逢時(shí)，在Intel產(chǎn)品的擠壓下，它們的日子也是舉步為堅(jiān)，99年年中，也正是Cyrix被收購一個(gè)月以后，威盛又收購了IDT公司，同時(shí)，Rise也被另一家芯片組廠商SIS（矽統(tǒng)科技）收購，隨后傳出Rise退出PC處理器市場，主攻家電處理芯片市場的消息，這樣，經(jīng)過重新調(diào)整之后，PC處理器市場呈現(xiàn)新三足鼎立的局面：Intel憑借自己優(yōu)秀的產(chǎn)品以及良好的市場運(yùn)作繼續(xù)占領(lǐng)大部分市場份額；AMD則通過8月份發(fā)布的Athlon—K7打了個(gè)漂亮的翻身仗，K7成為歷史上首次性能全面超越Intel同類產(chǎn)品的最快處理器，其市場占有率有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢；威盛在 收購Cyrix和IDT之后，集成兩家公司的最新技術(shù)，計(jì)劃在2000年初推出Socket 370兼容的Joshua—約書亞處理器 ，主攻低端市場?？傊?，隨著競爭的激烈，各家公司都在盡全力研制最新、最快、最好的處理器產(chǎn)品獻(xiàn)給廣大消費(fèi)者，展望CPU未來，前景一片光明！ 第二章 技術(shù)篇 在詳細(xì)介紹每一種CPU之前，我們有必要了解一些有關(guān)處理器技術(shù)方面的概念。 CPU封裝方式 1. Socket PC機(jī)從386時(shí)代開始普遍使用Socket插座來安裝CPU，從Socket Socket Socket 7到現(xiàn)在的Socket 370。 以我們最常見的Socket 7為例，它是方形多針角零插拔力插座，插座上有一根拉桿，在安裝和更換CPU時(shí)只 要將拉桿向上拉出，就可以輕易地插進(jìn)或取出CPU芯片了。Socket 7插座適用范圍很廣，不但可以安裝Intel P entium、Pentium MMX，還可以安裝AMD KKK6K6III、Cyrix MII等等處理器。 與Socket 7搭配的主板芯片組主要有Intel VX、HX、TX，VIA VPVP3等，它們支持的CPU外部頻率一般為 675以及83MHz，其中VX、TX和VP3除了支持普通的SIMM（72線內(nèi)存）外，還支持DIMM（168線內(nèi)存），VIA的 VP3芯片組更是支持AGP圖形接口標(biāo)準(zhǔn)。 隨后出現(xiàn)的Super 7標(biāo)準(zhǔn)是在Socket 7基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，與后者相比，Super 7結(jié)構(gòu)增加了對處理器100M Hz外頻、AGP的支持，其代表產(chǎn)品為VIA的MVP3芯片組，Super 7架構(gòu)可以支持AMD K6K6III處理器。 2. Slot 我們先來看看Slot 1，這種接口方式是由Intel提出的，它是一個(gè)狹長的242引腳的插槽，可以支持采用SE C（單邊接觸）封裝技術(shù)的Pentium II、Pentium III和Celeron處理器，除了接口方式不同外，Slot 1所支持的 特性與Super 7系統(tǒng)沒有什么太大的差別。Intel LX、EX和Intel BX、VIA Apollo Pro芯片組是其中的代表，前 兩種最高只能達(dá)到83MHz外頻，而后兩者可以支持最高到150MHz的外頻。 Slot 2接口標(biāo)準(zhǔn)與Slot 1類似，不過它是面向高端服務(wù)器市場的，與其搭配的主板芯片組為Intel GX、NX ，處理器為Xeon至強(qiáng)。 與Slot Slot 2不同，Slot A接口標(biāo)準(zhǔn)是由Intel的競爭對手AMD提出的，它支持AMD K7處理器，與其搭 配的芯片組為AMD自己的AMD 751芯片，VIA作為非Intel陣營的戰(zhàn)士之一，屆時(shí)也會有支持K7的芯片組問世。雖 然從外觀上看Slot A與Slot 1十分相像，但是由于它們的電氣性能不同，兩者并不兼容。 CPU制造工藝 ，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝無法滿足產(chǎn)品的要求， ，不久以后， 也將面世。另外一方面，現(xiàn)在的芯片內(nèi)部都是使用鋁作為導(dǎo)體，但是由于芯片速度的提高，芯片面積的縮小， 鋁線已經(jīng)接近其性能極限，所以芯片制造廠商必須找出更好的能夠代替鋁導(dǎo)線的新的技術(shù)，這便是我們常說的 銅導(dǎo)線技術(shù)。銅導(dǎo)線與鋁導(dǎo)線相比，有很大的優(yōu)勢，具體表現(xiàn)在其導(dǎo)電性要優(yōu)于鋁，電阻小，所以發(fā)熱量也要 小于現(xiàn)在所使用的鋁，從而可以有效地提高芯片的穩(wěn)定性，此外，處理器 的頻率可以得到進(jìn)一步的提高，處理器面積則可以進(jìn)一步減小，因此，銅導(dǎo)線技術(shù)全面取代鋁導(dǎo)線技術(shù)是必然 的趨勢。 緩存技術(shù) 緩存就是指可以進(jìn)行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器，它先于內(nèi)存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱之為 高速緩存。與處理器相關(guān)的緩存一般分為兩種，L1緩存，也稱片內(nèi)緩存，和L2緩存，Pentium時(shí)代的處理器把L 1緩存集成在CPU內(nèi)部，而L2緩存則在主板上以與CPU外頻相同的頻率下工作。 第三章 市場篇
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