電子制造設(shè)備維修與保養(yǎng)論文模板(編輯修改稿)
2025-08-30 05:53 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 形狀器件的靈活性。它. . . . 參考有背光識別方式和前光識別方式兩種，前光識別以元件引線為識別依據(jù)，識別精度不受吸嘴大小的影響，可清晰地檢測出器件的電極位置，即使引腳隱藏于元件外形內(nèi)的器件PLCC、SOJ 等也可準(zhǔn)確貼裝，而背光識別是以元件外形為識別依據(jù)，主要用來識別片式阻容元件和三極管等，識別精度會受吸嘴尺寸的影響。 元件視覺檢測錯誤的可能原因（1）吸嘴的影響，當(dāng)采用背光識別時，若吸嘴外形大于器件輪廓時，圖像中會有吸嘴的輪廓，如圖 3 所示，識別系統(tǒng)會把吸嘴輪廓當(dāng)作元件的一部分，從而影響到元件識別對中。解決方法要視具體的情況而定： a、若吸嘴外徑大于器件尺寸、則換用外徑較小的吸嘴。 b、吸嘴位置偏差導(dǎo)致吸嘴外形伸出到器件輪廓，調(diào)整料位偏差。HSP4796L 具有元件吸取位置自動校正的功能，通過連續(xù)測量某元件的吸取位置，計算出平均誤差并自動產(chǎn)生修正值加以補(bǔ)償，該修正值存放在 Feeder（B）Offest 中，在該數(shù)據(jù)庫中存放有每個料位自動生成的修正值，將該元件所在料位偏差值清零即可解決問題。 （2）元件庫參數(shù)設(shè)置不當(dāng)。這通常是由于換料時元件外形不一致造成，需要對識別參數(shù)重新檢查設(shè)定，檢查項目包括元件外形和尺寸等等，一個有效解決辦法是讓視覺系統(tǒng)學(xué)習(xí)一遍元件外形，系統(tǒng)將自對地產(chǎn)生類似 CAD 的綜合描述，此方法快捷有效，另外若來料尺寸一致性不好，可適當(dāng)增大容許誤差（tolerance） 。 （3）光圈光源的影響，光圈光源的使用較長一段時間后光源強(qiáng)度會逐漸下降，因為光源強(qiáng)度與固態(tài)攝像轉(zhuǎn)換的灰度值成正比，而采用灰度值大，數(shù)字化圖像與人觀察到的視圖越接近，所以隨著光源強(qiáng)度的減小，灰度值也相應(yīng)減少，但機(jī)器內(nèi)的灰度值不會隨著光源強(qiáng)度的減小而減小，只有定期校正檢測，灰度值才會與光源強(qiáng)度成正比，當(dāng)光源強(qiáng)度削弱到無法識別元件時，就需要更換燈泡。（4）反光板的影響，反光板只是對背光才起作用，當(dāng)反光板上有灰塵時，反射時攝像機(jī)的光源強(qiáng)度減小，灰度值也小，這樣易出現(xiàn)識別不良，導(dǎo)致元件損耗，反光板是需要定期擦試的部件。 （5）鏡頭上異物的影響，在光圈上面有個玻璃鏡片，其作用是防止灰塵進(jìn)入光圈內(nèi)，影響光源強(qiáng)度，但如果在玻璃鏡片上有灰塵、元件等異物，同樣也影響光源強(qiáng)度，光源強(qiáng)度低，灰度值低。這樣也容易導(dǎo)致識別不良發(fā)生，貼片機(jī)要注意鏡頭和各種鏡片的清潔。 飛件飛件指元件在貼片位置丟失，其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面： （1）元件厚度設(shè)置錯誤，若元件厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼片時就. . . . 參考會在元件還沒達(dá)到焊盤位置時就將其放下，而固定 PCB 的 xy 工作臺又在高速運動，從而由于慣性作用導(dǎo)致飛件。所以要正確設(shè)置元件厚度。 （2）PCB 厚度設(shè)置錯誤，若 PCB 實際厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫中設(shè)置較厚，那么在生產(chǎn)過程中支撐銷將無法完全將 PCB 頂起，元件可能在還沒達(dá)到焊盤位置時就被放下，從而導(dǎo)致飛件。 （3）PCB 的原因，通常有這樣的幾個原因： a）PCB 本身問題，PCB 翹曲超出設(shè)備允許誤差。 b）支撐銷放置問題。在做雙面貼裝 PCB 時，做第二面時，支撐銷頂在 PCB 底部元件上，造成 PCB 向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB 有的部分未頂?shù)綇亩鴮?dǎo)致PCB 無法完全被頂起第 3 章 回流焊板級互連故障及處理 底面元件的固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對第一面進(jìn)行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過來對電路板的另一面進(jìn)行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié)果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對后面的三個因素加以改進(jìn)后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用 SMT 粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔時元件自對準(zhǔn)的效果變差。 未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù)太慢；3，金屬負(fù)荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5，焊劑表面張力太小。但是，坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下
法律信息相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1