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工程電氣、自控系統(tǒng)設(shè)備成套及安裝工程專用冊(cè)技術(shù)分冊(cè)(編輯修改稿)
2024-08-22 21:22
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【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 準(zhǔn)的開放現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議。應(yīng)考慮選擇貨源充足中文資料豐富、備品備件方便,技術(shù)服務(wù)方便、國(guó)內(nèi)有維修處的生產(chǎn)商的產(chǎn)品。每個(gè)現(xiàn)場(chǎng)控制站應(yīng)包括以下主要控制設(shè)備:l 可編程序邏輯控制器(PLC)l 現(xiàn)場(chǎng)人機(jī)界面(HMI)l 在線式不間斷電源(UPS)l 隔離裝置l 過(guò)電壓保護(hù)裝置(1) 處理器CPU應(yīng)采用32位的高性能工業(yè)級(jí)微處理器,自帶LCD顯示屏,時(shí)鐘速度不低于266MHz。CPU上集成12M的USB標(biāo)準(zhǔn)編程口、Modbus Plus等通訊接口。內(nèi)置存儲(chǔ)器容量≥2M;內(nèi)存分布為程序區(qū)和用戶數(shù)據(jù)區(qū),采用完全的自動(dòng)內(nèi)存分配機(jī)制,開發(fā)人員無(wú)需人工分配系統(tǒng)內(nèi)存,縮短開發(fā)時(shí)間并保證程序的可維護(hù)性;室外處理器必須要經(jīng)過(guò)特殊的涂覆處理,能抗酸性和腐蝕性。l 數(shù)字量I/O≥32000點(diǎn);l 模擬量I/O≥2000點(diǎn);l CPU自帶鋰電池,對(duì)用戶程序和數(shù)據(jù)進(jìn)行保存。l PLC必須能夠提供包括梯形圖、功能圖塊、結(jié)構(gòu)化文本、順序功能流程圖在內(nèi)的符合IEC11313標(biāo)準(zhǔn)的靈活的編程語(yǔ)言支持,數(shù)據(jù)格式應(yīng)符合IEC1131標(biāo)準(zhǔn)。l I/O擴(kuò)展通訊網(wǎng)絡(luò):所有擴(kuò)展I/O站與處理器之間應(yīng)采用符合IEC61158國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的冗余現(xiàn)場(chǎng)總線連接。所使用現(xiàn)場(chǎng)總線應(yīng)保證通訊速率不低于1Mbps。l 基站和擴(kuò)展I/O站的底板應(yīng)采用同系列規(guī)格的底板,所有的I/O模塊須采用和CPU對(duì)應(yīng)同一系列的模塊。l 在背板電源和用戶端電源不斷開的情況下CPU、I/O模塊、通訊模塊及可拆卸端子排等必須能夠支持帶電插撥。l MTBF不小于10萬(wàn)小時(shí)(2) 電源模塊l 為控制器提供標(biāo)準(zhǔn)電壓源,保護(hù)系統(tǒng)免受噪音與電源波動(dòng)的干擾;l 所配備的電源模塊應(yīng)具有能量保持功能:l 電源:220VAC177。10%。(與機(jī)架和模塊相配);l 工作電壓:170~265VAC;l 頻率范圍:47~63HZ;l 工作溫度:0~60攝氏度;l 保存溫度:20~60攝氏度;l 相對(duì)濕度:5~95%;l 隔離:2500VDC或1800VAC持續(xù)1秒;l 掉電延遲:;l MTBF不小于10萬(wàn)小時(shí)l 電源模塊提供浪涌保護(hù)和隔離保護(hù)功能;(3) I/O模塊指標(biāo):l 數(shù)字輸入模塊(DI):輸入點(diǎn)數(shù):32點(diǎn)輸入電壓:24VDC信號(hào)延時(shí)(max): ON1ms,OFF5ms(24VDC)支持帶電插撥各模塊具有光電隔離功能,每個(gè)輸入點(diǎn)都具有狀態(tài)指示連接方式:必須采用可拆卸式端子排或接線器連接l 數(shù)字輸出模塊(DO):輸出點(diǎn)數(shù): 32點(diǎn)支持帶電插撥;各模塊具有光電隔離功能,每個(gè)輸出點(diǎn)都具有狀態(tài)指示連接方式:必須采用可拆卸式端子排或接線器連接l 模擬輸入模塊(AI):輸入點(diǎn)數(shù):8點(diǎn)、16點(diǎn)輸入范圍:420mA分辨率:≥12位或以上隔離功能:≥2250VAC/1s,端子和外殼間轉(zhuǎn)換速度:≤12ms/點(diǎn)精度(25℃)≤%滿量程支持帶電插撥;外部連接:必須采用可拆卸式端子排或接線器連接l 模擬輸出模塊(AO):輸出點(diǎn)數(shù):8點(diǎn)輸出范圍:420mA分辨率:≥12位或以上隔離功能:≥2250VAC/1s,端子和外殼間轉(zhuǎn)換速度:≤12ms/點(diǎn)精度(25℃)≤%滿量程外部連接:必須采用可拆卸式端子排 PLC硬件技術(shù)要求 (用于成套系統(tǒng)設(shè)備)可編程序控制器(PLC)應(yīng)選用模塊化的分布式控制系統(tǒng),且支持符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的開放現(xiàn)場(chǎng)總線協(xié)議。應(yīng)考慮選擇貨源充足中文資料豐富、備品備件方便,技術(shù)服務(wù)方便、國(guó)內(nèi)有維修處的生產(chǎn)商的產(chǎn)品。每個(gè)現(xiàn)場(chǎng)控制站應(yīng)包括以下主要控制設(shè)備:l 可編程序邏輯控制器(PLC)l 現(xiàn)場(chǎng)人機(jī)界面(HMI)l 隔離裝置l 過(guò)電壓保護(hù)裝置(1) 處理器CPU應(yīng)采用32位的高性能工業(yè)級(jí)微處理器,自帶LCD顯示屏,時(shí)鐘速度不低于166MHz。CPU上集成12M的USB標(biāo)準(zhǔn)編程口、Modbus Plus等通訊接口。內(nèi)置存儲(chǔ)器容量≥2M;內(nèi)存分布為程序區(qū)和用戶數(shù)據(jù)區(qū),采用完全的自動(dòng)內(nèi)存分配機(jī)制,開發(fā)人員無(wú)需人工分配系統(tǒng)內(nèi)存,縮短開發(fā)時(shí)間并保證程序的可維護(hù)性。l 數(shù)字量I/O≥32000點(diǎn);l 模擬量I/O≥2000點(diǎn);l 運(yùn)算指令執(zhí)行時(shí)間≤;l CPU自帶鋰電池,對(duì)用戶程序和數(shù)據(jù)進(jìn)行保存。l PLC必須能夠提供包括梯形圖、功能圖塊、結(jié)構(gòu)化文本、順序功能流程圖在內(nèi)的符合IEC11313標(biāo)準(zhǔn)的靈活的編程語(yǔ)言支持,數(shù)據(jù)格式應(yīng)符合IEC1131標(biāo)準(zhǔn)。l I/O擴(kuò)展通訊網(wǎng)絡(luò):所使用現(xiàn)場(chǎng)總線應(yīng)保證通訊速率不低于1Mbps(任何情況下不變)。l 基站和擴(kuò)展I/O站的底板應(yīng)采用同系列規(guī)格的底板,所有的I/O模塊須采用和CPU對(duì)應(yīng)同一系列的模塊。l 在背板電源和用戶端電源不斷開的情況下CPU、I/O模塊、通訊模塊及可拆卸端子排等必須能夠支持帶電插撥。l MTBF不小于10萬(wàn)小時(shí)(2) 電源模塊l 為控制器提供標(biāo)準(zhǔn)電壓源,保護(hù)系統(tǒng)免受噪音與電源波動(dòng)的干擾;l 所配備的電源模塊應(yīng)具有能量保持功能;l 電源:220VAC