數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)氣流組織研究與分析報告doc(編輯修改稿)
2024-08-14 05:39 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 注意氣流短路的現(xiàn)象發(fā)生。如果氣流短路時，則tp tn時，βt 。 6)下送上回 這種形式的送風(fēng)口布置在下部，回風(fēng)口布置在上部，如圖26所示。 圖26下送上回氣流流型對于室內(nèi)余熱量大，特別是熱源又靠近頂棚的場合，如計算機房，廣播電臺的演播大廳等。由于下送上回tp tn時，故而βt 。經(jīng)濟性好。但是，下部送風(fēng)溫差不能太大。在上述條件下，采用下送上回形式是一種較為理想的氣流組織形式。三、IDC機房的氣流組織研究: 根據(jù)IDC機房的特點，機房氣流組織的確定,—般要從以下幾個主要方面來考慮。 1)IDC機房的結(jié)構(gòu)與建筑面積。 2)IDC設(shè)備的裝機功率及散熱量。 3)計算機設(shè)備的采用的冷卻方式。如自然冷卻機柜或自帶風(fēng)機強制送風(fēng)冷卻、用冷卻水或冷卻液冷卻、冷卻水和冷空氣綜合冷卻等。 4)同時考慮自帶風(fēng)機機柜的進排風(fēng)口位置，便于迅速排走機柜內(nèi)的熱量。1.IDC機房的氣流組織 數(shù)據(jù)中心機房空調(diào)系統(tǒng)的氣流組織簡單的說就是送風(fēng)口回風(fēng)口的位置設(shè)計布置以及采用相應(yīng)的風(fēng)口型式，以下是幾種常用氣流組織形式。 1)上送下回氣流組織 上送下回氣流組織是通常采用的全室空調(diào)送回風(fēng)的基本方式。上送還可分為機房頂送或緊靠機房頂下的上部側(cè)送兩種形式。下回通常采用為機房的下部側(cè)回形式。 圖31上頂送下側(cè)回氣流組織上圖3l 所示的上頂送下側(cè)回的氣流組織，送風(fēng)經(jīng)過頂棚上的空調(diào)風(fēng)口往下送冷空氣，至室內(nèi)先與機房內(nèi)的空氣棍合，通過設(shè)備自帶的風(fēng)機，再進入需送風(fēng)冷卻的計算機設(shè)備。機房頂棚安裝散流器或孔板風(fēng)口送風(fēng)，頂棚風(fēng)口送下的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，兩股氣流逆向混合，導(dǎo)致進入機柜的空氣溫度偏高，影響了對機柜的冷卻效果，我們曾在調(diào)查中發(fā)現(xiàn)這類情況。由于機柜進風(fēng)溫度偏高，機柜內(nèi)得不到良好的冷卻效果，必然造成機柜內(nèi)的氣溫偏高，導(dǎo)致計算機不能進行有效的正常工作。 因此采用上頂送下側(cè)回的氣流組織，對于散熱量較大的機房，只有采用較低(12—16℃)的空調(diào)送風(fēng)溫度，來維持機房較低的(20土2℃)空調(diào)溫度基數(shù)。機柜才能獲得較好的冷卻效果，但這樣的能源消耗較大。 圖32上側(cè)送下側(cè)回氣流組織 圖32所示的上側(cè)送下側(cè)回氣流組織，在機房室內(nèi)凈空較低以及計算機設(shè)備布置較密時，部分回風(fēng)氣流有可能被機柜阻擋，形成不了一個通暢的氣流回路，造成局部滯流或出現(xiàn)小區(qū)的渦流。機房內(nèi)出現(xiàn)的不均勻溫度場，影響著部分機柜散熱的冷卻效果。 因此上送下回氣流組織宜用在機房面積不大于100m2，散熱量較小的小型計算機及微型計算機機房，這種方式用在大型的IDC機房，效果并不理想。 2)上送風(fēng)上回風(fēng)氣流組織 在多排機柜排列時，當(dāng)機柜與機柜采用背對背的形式布置時，可采用上送風(fēng)上回風(fēng)氣流組織方式，出風(fēng)口與回風(fēng)口的位置可以采用圖33的方式布置。形成以機柜冷熱通道相間隔的狀態(tài)（圖34）。 圖33上送上回氣流組織 上送上回氣流組織如果要使用在IDC機房，出風(fēng)口的位置應(yīng)該略低于機柜的高度，同時在每排列柜的中間盡量減少通道的數(shù)量，避免出現(xiàn)氣流短路的情況發(fā)生。 圖34機柜冷熱通道相間隔3)下送上回氣流組織 IDC機房內(nèi)可設(shè)架空的活動地板，活動地板下的空間,用作空調(diào)送風(fēng)的通道。空氣通過在活動地板上裝設(shè)的送
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