數(shù)據(jù)中心機房空調系統(tǒng)氣流組織研究與分析報告doc(編輯修改稿)
2025-08-14 05:39 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 注意氣流短路的現(xiàn)象發(fā)生。如果氣流短路時，則tp tn時，βt 。 6)下送上回 這種形式的送風口布置在下部，回風口布置在上部，如圖26所示。 圖26下送上回氣流流型對于室內(nèi)余熱量大，特別是熱源又靠近頂棚的場合，如計算機房，廣播電臺的演播大廳等。由于下送上回tp tn時，故而βt 。經(jīng)濟性好。但是，下部送風溫差不能太大。在上述條件下，采用下送上回形式是一種較為理想的氣流組織形式。三、IDC機房的氣流組織研究: 根據(jù)IDC機房的特點，機房氣流組織的確定,—般要從以下幾個主要方面來考慮。 1)IDC機房的結構與建筑面積。 2)IDC設備的裝機功率及散熱量。 3)計算機設備的采用的冷卻方式。如自然冷卻機柜或自帶風機強制送風冷卻、用冷卻水或冷卻液冷卻、冷卻水和冷空氣綜合冷卻等。 4)同時考慮自帶風機機柜的進排風口位置，便于迅速排走機柜內(nèi)的熱量。1.IDC機房的氣流組織 數(shù)據(jù)中心機房空調系統(tǒng)的氣流組織簡單的說就是送風口回風口的位置設計布置以及采用相應的風口型式，以下是幾種常用氣流組織形式。 1)上送下回氣流組織 上送下回氣流組織是通常采用的全室空調送回風的基本方式。上送還可分為機房頂送或緊靠機房頂下的上部側送兩種形式。下回通常采用為機房的下部側回形式。 圖31上頂送下側回氣流組織上圖3l 所示的上頂送下側回的氣流組織，送風經(jīng)過頂棚上的空調風口往下送冷空氣，至室內(nèi)先與機房內(nèi)的空氣棍合，通過設備自帶的風機，再進入需送風冷卻的計算機設備。機房頂棚安裝散流器或孔板風口送風，頂棚風口送下的冷空氣與機柜頂上排出的熱空氣，兩股氣流逆向混合，導致進入機柜的空氣溫度偏高，影響了對機柜的冷卻效果，我們曾在調查中發(fā)現(xiàn)這類情況。由于機柜進風溫度偏高，機柜內(nèi)得不到良好的冷卻效果，必然造成機柜內(nèi)的氣溫偏高，導致計算機不能進行有效的正常工作。 因此采用上頂送下側回的氣流組織，對于散熱量較大的機房，只有采用較低(12—16℃)的空調送風溫度，來維持機房較低的(20土2℃)空調溫度基數(shù)。機柜才能獲得較好的冷卻效果，但這樣的能源消耗較大。 圖32上側送下側回氣流組織 圖32所示的上側送下側回氣流組織，在機房室內(nèi)凈空較低以及計算機設備布置較密時，部分回風氣流有可能被機柜阻擋，形成不了一個通暢的氣流回路，造成局部滯流或出現(xiàn)小區(qū)的渦流。機房內(nèi)出現(xiàn)的不均勻溫度場，影響著部分機柜散熱的冷卻效果。 因此上送下回氣流組織宜用在機房面積不大于100m2，散熱量較小的小型計算機及微型計算機機房，這種方式用在大型的IDC機房，效果并不理想。 2)上送風上回風氣流組織 在多排機柜排列時，當機柜與機柜采用背對背的形式布置時，可采用上送風上回風氣流組織方式，出風口與回風口的位置可以采用圖33的方式布置。形成以機柜冷熱通道相間隔的狀態(tài)（圖34）。 圖33上送上回氣流組織 上送上回氣流組織如果要使用在IDC機房，出風口的位置應該略低于機柜的高度，同時在每排列柜的中間盡量減少通道的數(shù)量，避免出現(xiàn)氣流短路的情況發(fā)生。 圖34機柜冷熱通道相間隔3)下送上回氣流組織 IDC機房內(nèi)可設架空的活動地板，活動地板下的空間,用作空調送風的通道?？諝馔ㄟ^在活動地板上裝設的送
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