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microchip的pic嵌入式系統(編輯修改稿)

2025-08-13 15:59 本頁面
 

【文章內容簡介】 的零組件 ? 相關的原始碼 ? 成果展現 單晶片包裝差異 ? 筆記作業(yè) (參考答案 ) ? DIP: dual inline package –雙列直插式封裝,用於大部份的邏輯 IC。 單晶片包裝差異 ? 筆記作業(yè) (參考答案 ) ? PLCC: Plastic Leaded Chip Carrier PLCC封裝方式,外形呈正方形, 32腳封裝,四周都有管腳,腳呈 J型,向內彎入,腳數 24~50幾,外形尺寸比 DIP封裝小得多。 PLCC封裝適合用 SMT表面安裝技術在 PCB上安裝佈線,具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。 單晶片包裝差異 ? 筆記作業(yè) (參考答案 ) ? TQFP: Thin Quad Flat P
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