對(duì)ccl未來技術(shù)發(fā)展的探討[上]xxxx-11(編輯修改稿)
2025-07-23 23:21 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 型電子產(chǎn)品為典型代表的電子信息產(chǎn)品，它的小型化發(fā)展需求在第2階層電子安裝中，去實(shí)現(xiàn)封裝基板的更加小型化。而IC封裝基板實(shí)現(xiàn)其小型化在目前及今后多年中主要有兩方面有效途徑：其一，LSI（大規(guī)模集成電路）端子間距的窄小化，以達(dá)到封裝基板尺寸的小型化；其二，IC實(shí)現(xiàn)高度集成化。如采用多個(gè)集成電路集成的SiP（Systemin Package）等三元立體的電子安裝，以減少在一個(gè)整機(jī)電子產(chǎn)品用基板上所搭載的LSI封裝的數(shù)量。 IC封裝端子間距微細(xì)化及其對(duì)PCB基板材料的新要求表1 了各種典型整機(jī)電子產(chǎn)品中采用LSI封裝數(shù)量的統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)。由此表中統(tǒng)計(jì)、預(yù)測(cè)內(nèi)容看出，半導(dǎo)體封裝向著高度集成的方向發(fā)展，整機(jī)電子產(chǎn)品中采用的LSI封裝數(shù)量在逐漸減少的趨勢(shì)。 表1同類別整機(jī)電子產(chǎn)品搭載LSI封裝的數(shù)量預(yù)測(cè) 單位：個(gè)電子產(chǎn)品類別2006年2010年2016年移動(dòng)電話915712710DVC12251020515DSC4104646WW產(chǎn)品42412計(jì)算機(jī)外設(shè)產(chǎn)品內(nèi)存32323HDD5434數(shù)字電視（DTV）625520310大型游戲機(jī)（MMS）104015301020筆記本計(jì)算機(jī)薄、輕型202517231320普及低價(jià)格型253520281626汽車導(dǎo)航儀 minmax20253515205101520發(fā)動(dòng)機(jī)箱體外ECU產(chǎn)品 minmax28210210發(fā)動(dòng)機(jī)箱體內(nèi)ECU產(chǎn)品 minmax2515232030230移動(dòng)電話是使用半導(dǎo)體封裝數(shù)量較多的一類整機(jī)電子產(chǎn)品。目前在移動(dòng)電話中普遍使用的FBGA（FinePitch Ball Grid Array，微細(xì)間距球柵陣列），是一種很適宜終端電子產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)小型化、高密度化的封裝?！?發(fā)展到2010年時(shí)將達(dá)到 ～ ,～。對(duì)不同類別整機(jī)電子產(chǎn)品采用的FBGA最小焊球間距參數(shù)的統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)，見表2所示。對(duì)移動(dòng)電話用半導(dǎo)體封裝接合凸點(diǎn)間距的微細(xì)化的未來變化、預(yù)測(cè)，見表3所示。移動(dòng)電話所用FBGA封裝。FBGA封裝的凸點(diǎn)間距預(yù)測(cè)在今后的幾年還會(huì)繼續(xù)地實(shí)現(xiàn)微細(xì)化：，將會(huì)實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。 表2 類別整機(jī)電子產(chǎn)品采用FBGA的最小焊球間距統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè) 單位：mm電子產(chǎn)品類別2006年2010年2016年移動(dòng)電話DVCDSC計(jì)算機(jī)外設(shè)產(chǎn)品內(nèi)存—HDD—數(shù)字電視（DTV）大型游戲機(jī)（MMS）筆記本計(jì)算機(jī)薄、輕型普及低價(jià)廉型汽車導(dǎo)航儀（NAVI） 發(fā)動(dòng)機(jī)箱體外ECU產(chǎn)品 —發(fā)動(dòng)機(jī)箱體內(nèi)ECU產(chǎn)品 minmax——表3 FBGA封裝的最小凸點(diǎn)間距及最多引腳數(shù)未來的變化預(yù)測(cè)技術(shù)指標(biāo)項(xiàng)目200620082010201220142016最小凸點(diǎn)間距 mm最多引腳數(shù)700800900100011001200封裝基板翹曲值(常溫→260℃) mm封裝最小高度 mm為了實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝引腳間距的微細(xì)化，一方面，對(duì)焊球的形成技術(shù)需求有新的突破。另一方面對(duì)應(yīng)于引腳間距的微細(xì)化，對(duì)封裝基板、主板等多項(xiàng)性能要有所提高。對(duì)基板的性能要求主要具體表現(xiàn)在：要求基板要進(jìn)一步的減小由再流焊熱沖擊造成的加工前后的芯片與基板間尺寸變化偏差。隨著半導(dǎo)體封裝的薄型化和引腳間距微細(xì)化的進(jìn)展，在基板上進(jìn)行元器件高密度安裝時(shí)，經(jīng)再流焊接時(shí)的熱沖擊以及受到垂直外力的沖擊等都會(huì)所產(chǎn)生較大的應(yīng)力，這會(huì)使基板與芯片、元器件的接合可靠性下降，以及基板產(chǎn)生翹曲大的問題，這也成為基板材料生產(chǎn)廠家一個(gè)尚待需要解決的新課題。 IC封裝三元構(gòu)造發(fā)展其對(duì)PCB基板材料的新要求日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（Japan Electronics and Information Technology Industries ，JEITA）近期預(yù)測(cè)，在今后的多年間，移動(dòng)電話中采用新構(gòu)造的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的種類主要還是以SiP封裝為主。而所用的SiP封裝未來發(fā)展主要是有三種不同結(jié)構(gòu)形式的產(chǎn)品，即三元構(gòu)造的芯片間由孔連接的SiP、三元構(gòu)造的芯片間直接連接的SiP、芯片內(nèi)置構(gòu)造的SiP。三類Si
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