工業(yè)工程期末考試考點(編輯修改稿)
2024-07-22 22:09 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 大型飛機、航空發(fā)動機及燃氣輪機、民用航天、智能綠色列車、節(jié)能與新能源汽車、海洋工程裝備及高技術(shù)船舶、智能電網(wǎng)成套裝備、高檔數(shù)控機床、核電裝備、高端診療設(shè)備等一批創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化專項、重大工程。開發(fā)一批標志性、帶動性強的重點產(chǎn)品和重大裝備，提升自主設(shè)計水平和系統(tǒng)集成能力，突破共性關(guān)鍵技術(shù)與工程化、產(chǎn)業(yè)化瓶頸，組織開展應(yīng)用試點和示范，提高創(chuàng)新發(fā)展能力和國際競爭力，搶占競爭制高點。到2020年，上述領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)自主研制及應(yīng)用。到2025年，自主知識產(chǎn)權(quán)高端裝備市場占有率大幅提升，核心技術(shù)對外依存度明顯下降，基礎(chǔ)配套能力顯著增強，重要領(lǐng)域裝備達到國際領(lǐng)先水平。 十大領(lǐng)域1)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)。集成電路及專用裝備。著力提升集成電路設(shè)計水平，不斷豐富知識產(chǎn)權(quán)(IP)核和設(shè)計工具，突破關(guān)系國家信息與網(wǎng)絡(luò)安全及電子整機產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心通用芯片，提升國產(chǎn)芯片的應(yīng)用適配能力。掌握高密度封裝及三維(3D)微組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力。形成關(guān)鍵制造裝備供貨能力。信息通信設(shè)備。掌握新型計算、高速互聯(lián)、先進存儲、體系化安全保障等核心技術(shù)，全面突破第五代移動通信(5G)技術(shù)、核心路由交換技術(shù)、超高速大容量智能光傳輸技術(shù)、未來網(wǎng)絡(luò)核心技術(shù)和體系架構(gòu)，積極推動量子計算、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)等發(fā)展。研發(fā)高端服務(wù)器、大容量存儲、新型路由交換、新型智能終端、新一代基站、網(wǎng)絡(luò)安全等設(shè)備，推動核心信息通信設(shè)備體系化發(fā)展與規(guī)?；瘧?yīng)用。操作系統(tǒng)及工業(yè)軟件。開發(fā)安全領(lǐng)域操作系統(tǒng)等工業(yè)基礎(chǔ)軟件。突破智能設(shè)計與仿真及其工具、制造物聯(lián)與服務(wù)、工業(yè)大數(shù)據(jù)處理等高端工業(yè)軟件核心技術(shù)，開發(fā)自主可控的高端工業(yè)平臺軟件和重點領(lǐng)域應(yīng)用軟件，建立完善工業(yè)軟件集成標準與安全測評體系。推進自主工業(yè)軟件體系化發(fā)展和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。2)高檔數(shù)控機床和機器人。高檔數(shù)控機床。開發(fā)一批精密、高速、高效、柔性數(shù)控機床與基礎(chǔ)制造裝備及集成制造系統(tǒng)。加快高檔數(shù)控機床、增材制造等前沿技術(shù)和裝備的研發(fā)。以提升可靠性、精度保持性為重點，開發(fā)高檔數(shù)控系統(tǒng)、伺服電機、軸承、光柵等主要功能部件及關(guān)鍵應(yīng)用軟件，加快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。加強用戶工藝驗證能力建設(shè)。機器人。圍繞汽車、機械、電子、危險品制造、國防軍工、化工、輕工等工業(yè)機器人、特種機器人，以及醫(yī)療健康、家庭服務(wù)、教育娛樂等服務(wù)機器人應(yīng)用需求，積極研發(fā)新產(chǎn)品，促進機器人標準化
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