最新版smt鋼網(wǎng)開孔設(shè)計指南(參照ipc-7525a)(編輯修改稿)
2025-07-21 02:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 ()Flip Chip(10mil)(5mil)(5mil)(5mil)(5mil)(34mil)Flip Chip(8mil)(4mil)(4mil)(4mil)(4mil)(24mil)FlipChip(6mil)(3mil)(3mil)(3mil)(3mil)印焊膏模板開口特殊修改方案Chip元件開口修改方案IC開口修改方案3. 模板加工方法的選擇模板加工方法：?化學(xué)腐蝕(chemetch)：遞減(substractive)工藝?激光切割(lasercut)：機(jī)械加工?混合式(hybrid)：腐蝕+激光?電鑄(electroformed)：遞增的工藝?模板技術(shù)對焊膏釋放的百分比起很重要的作用，應(yīng)根據(jù)組裝密度來選擇加工方法。?通常， ()以上時，選擇化學(xué)腐蝕(chemetched)模板； ()以下時，應(yīng)該考慮激光切割和電鑄成形的模板。⑴化學(xué)蝕刻模板?是通過在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑（感光膠）、在金屬箔兩面曝光、顯影（將開口圖形上的感光膠去除）、堅膜，然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔。?化學(xué)蝕刻的模板是初期模板加工的主要方法。其優(yōu)點是成本最低，加工速度最快。由于存在側(cè)腐蝕、縱橫比率、過腐蝕、欠腐蝕等問題， ()以下間距的應(yīng)用。化學(xué)蝕刻模板(a) 喇叭口向下的梯形截面開口(b) 梯形“磚”形狀的焊膏沉積圖形⑵ 激光切割模板?激光切割可直接從原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，沒有攝影步驟。因此，消除了位置不正的機(jī)會?當(dāng)在同一塊PCB上元器件要求焊膏量懸殊比較大時，可以通過擴(kuò)大、縮小開口、修改開口形狀來增加或減少焊膏量?加工精度高， ()以下間距的較高密度的模板。?主要缺點是機(jī)器單個地切割出每一個孔，孔越多，花的時間越長，模板成本越高。⑶ 混合式模板?混合式(hybrid)模板工藝是指：先通過化學(xué)腐蝕標(biāo)準(zhǔn)間距的組件，然后激光切割密間距(finepitch)的組件。這種“混合”或結(jié)合的模板，得到兩種技術(shù)的優(yōu)點，降低成本和更快的加工周期。另外，整個模板可以電拋光，以提供光滑的孔壁和良好的焊膏釋放。⑷ 電鑄成形?電鑄成形是一種遞增工藝?電鑄模板的精度高，開口壁光滑，適用于超密間距產(chǎn)品，可達(dá)到1:1的縱橫比?主要缺點：因為涉及一個感光工具(雖然單面)可能存在位置不正；對電解液的濃度、溫度、電流、時間等工藝參數(shù)要求非常嚴(yán)格；如果電鍍工藝不均勻，會失去密封效果，可能造成電鑄工藝的失??；另外電鑄成形的速度很慢，因此成本比較高。三種制造方法的比較
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