【文章內(nèi)容簡介】 21 所示：表 21 RS23RS422 與 RS485 電氣特性比較規(guī)定 RS232 RS422 R485工作方式 單端 差分 差分節(jié)點數(shù) 1 收、1 發(fā) 1 發(fā) 10 收 1 發(fā) 32 收最大傳輸電纜長度 50 英尺 400 英尺 400 英尺最大傳輸速率 20Kb/S 10Mb/s 10Mb/s最大驅(qū)動輸出電壓 +/25V ～+6V7V～+12V驅(qū)動器輸出信號電平（負載最小值）負載 +/5V～+/15V +/ +/驅(qū)動器輸出信號電平（空載最大值）空載 +/25V +/6V +/6V驅(qū)動器負載阻抗（Ω） 3K～7K 100 54擺率（最大值） 30V/μs N/A N/A接收器輸入電壓范圍 +/15V 10V～+10V 7V～+12V接收器輸入門限 +/3V +/200mV +/200mV接收器輸入電阻（Ω） 3K～7K 4K（最?。?≥12K驅(qū)動器共模電壓 3V～+3V 1V～+3V接收器共模電壓 7V～+7V 7V～+12V 小結(jié) 通過查找資料了解了 RS485 的特性。對制作 RS485 器件有一定的掌握，了解了 RS485 在工業(yè)控制上的重要性。第三章 電路實現(xiàn)實驗設(shè)計所需設(shè)備如表 31 所示：表 31 實驗設(shè)計所需設(shè)備設(shè)備名稱 數(shù)量名稱 用量線路板 2Max232 2Max485 25k 電阻 410k 電阻 2s9014 2104 電容 10470U 電容 2DB9 插座（母） 2DB9 插座（公） 2RS232485 轉(zhuǎn)換器主要包括了電源、232 電平轉(zhuǎn)換、485 電路三部分。本電路的 232 電平轉(zhuǎn)換電路采用了 NIH232 或者也可以直接使用 MAX232 集成電路，485 電路采用了 MAX485 集成電路 [11]。為了使用方便，電源部分設(shè)計成無源方式，整個電路的供電直接從 PC 機的 RS232 接口中的 DTR（4 腳）和 RTS（7 腳）竊取。PC 串口每根線可以提供大約 9mA 的電流，因此兩根線提供的電流足夠供給這個電路使用了。圖 31 是 MAX485 芯片引腳圖。 圖 31 MAX485 芯片引腳圖MAX485 是通過兩個引腳 RE（2 腳）和 DE（3 腳）來控制數(shù)據(jù)的輸入和輸出。當(dāng) RE 為低電平時，MAX485 數(shù)據(jù)輸入有效；當(dāng) DE 為高電平時， MAX485 數(shù)據(jù)輸出有效。在半雙工使用中，通?？梢詫⑦@兩個腳直接相連，然后由 PC 或者單片機輸出的高低電平就可以讓 MAX485 在接收和發(fā)送狀態(tài)之間轉(zhuǎn)換了 [12]。由于本電路 DTR 和 RTS 都用于了電路供電，因此使用 TX 線和 HIN232 的另外一個通道及Q1 來控制 MAX485 的狀態(tài)切換。平時 NIH232 的 9 腳輸出高電平，經(jīng) Q1 倒相后，使 MAX485 的 RE 和 DE 為低電平而處于數(shù)據(jù)接收狀態(tài)。當(dāng) PC 機發(fā)送數(shù)據(jù)時，NIH232 的 9 腳輸出低電平，經(jīng) Q1 倒相后，使 MAX485 的 RE 和 DE 為高電平而處于數(shù)據(jù)發(fā)送狀態(tài)。RS－232 是用正負電壓來表示邏輯狀態(tài)，與 TTL 以高低電平表示邏輯狀態(tài)的不同。為了能夠同計算機接口或終端的 TTL 器件連接，必須在 RS232C 與TTL 電路之間進行電平和邏輯關(guān)系的變換。因此在接收過程中需要把 GPSOEM發(fā)送的 RS232 電平轉(zhuǎn)換為 COMS/TTL 電平，本設(shè)計使用 MAX232 芯片進行轉(zhuǎn)換，其芯片是 Maxim 公司生產(chǎn)的低功耗、單電源、雙 RS232 發(fā)送/接收器，可實現(xiàn)TTL 到 EIA 的雙向電平轉(zhuǎn)換。MAX232 芯片封裝如圖 32 所示。圖 32 MAX232 芯片封裝電路 SCH 設(shè)計如圖 33 所示：圖 33 SCH 原理圖PCB 電路板設(shè)計如圖 34 所示。圖 34 PCB 板圖 手工焊接技術(shù)焊接是連接電子器件的主要方法，是利用加熱或采用其他措施，使兩種金屬之間的原子層起作用（相互擴散） ，依靠內(nèi)聚力使金屬牢固地結(jié)合在一起。其機理是焊料母材（焊件與銅泊）在熱的作用下，焊件不熔化、焊料熔化并浸潤焊面，依靠二者的相互擴散形成焊件的連接，在銅泊與焊件之間形成合金結(jié)合層，上述的過程為物理——化學(xué)作用的過程 [8]。錫焊的條件：（1）被焊接的金屬具有良好的可焊性；（2）被焊接的金屬表面應(yīng)潔凈；（3）焊劑使用得當(dāng)；（4）焊料的成分與性能要適應(yīng)焊接要求；（5）一定的溫度；（6）一定的時間。焊接的工具：焊接所用的工具為電烙鐵，電烙鐵有內(nèi)熱式和外熱式兩種，電子制作中以20－40W 的內(nèi)熱式烙鐵為宜，焊臺是比電烙鐵更為優(yōu)越的焊接工具。不同用途所使用的烙鐵類型也不同，從烙鐵頭就可以分為很多種，一般使用的是尖錐式密集焊點的烙鐵。暫時不用的電烙鐵要放在烙鐵架上，新的烙鐵也不能拿來就用，需要先給烙鐵鍍上一層焊錫才能使用 [9]。錫焊前的預(yù)制工作：先用砂紙或利器將焊件表面的氧化物及污垢處理干凈，使焊件露出金色光澤，然后用預(yù)熱好的烙鐵頭沾上錫，在焊件表面均勻地涂上一層錫，良好的鍍層應(yīng)該均勻發(fā)亮，無顆粒和表面凹凸現(xiàn)象。手工焊接的五步操作法：（1）準備施焊：一手拿電烙鐵，一手拿焊錫絲。電烙鐵有握筆式和拳握法；（2）加熱焊接點：將烙鐵邊側(cè)放置于焊件與焊盤形成的直角處，使焊接點升溫；注意：不要用烙鐵尖！（3）送入焊錫絲：及時將焊錫絲放置到電烙鐵焊接處的對面，接觸焊件；（4）移開焊錫絲：落在焊點上的焊料適量后，迅速移開焊錫絲；（5）移開電烙鐵：當(dāng)焊點上的焊料接近飽滿，充分浸潤在焊盤和焊件之間，在焊錫最光亮，流動性最強時，及時迅速地移開電烙鐵，移開的時候往上稍稍提拉（完全焊接過程所用的時間大約 3－5 秒） 。注意：一些小型的元器件焊接前應(yīng)該根據(jù)焊點間的距離將其引線折成彎形，做成需要的形狀。 （包括直立式安裝或水平式安裝）焊點的技術(shù)要求：良好的電氣性能；一定的強度；光潔整齊的外觀；焊點上的焊料要適當(dāng)；焊點不應(yīng)有毛刺、空隙。成品圖如圖 35 所示：圖 35 成品圖的正面 小結(jié)本章主要介紹的是手工焊接，通過 PCB 圖的規(guī)劃，從而得出器件清單，根據(jù) PCB 圖的設(shè)計，準確的在萬能板上焊接電路板實現(xiàn)無源 RS485 的設(shè)計。從中掌握了焊接技術(shù)，提高了動手的能力。第四章 程序設(shè)計編寫 RS485 單片機的接收和發(fā)送程序能夠檢測硬件的好壞，程序包括上位機程序和下位機程序，下位機程序采用 C 編寫，通過 KILL 軟件編譯，再通過ISPLAY 寫入單片機，而上位機程序則用 VC 編寫的串口調(diào)試助手。 單片機的接收程序程序代碼如下：include define uint unsigned intdefine uchar unsigned charuint bb=0。uchar code seg_code[10]={0x3F,0x06,0x5B,0x4F,0x66,0x6D,0x7D,0x07,0x7F,0x6F}。void initUart（void） { TMOD=0x20。 //T1 工作方式 2,8位自動重裝 SCON=0x50。 //串行口工作方式2，8 位 UTRA TH1=0xfd。 TL1=0xfd。 //波特率發(fā)生器，波特率為 9600 EA=1。 //開總中斷 ES=1。 //開串行口中斷 REN=1。 //允許串行接收 TR1=1。 //開波特率發(fā)生器T1 }main(）{initUart()。while(1){}}void uart() interrupt 4 //串口中斷處理程序 {P2=0Xff。 //關(guān)閉一位數(shù)碼管bb=(int)(SBUF48)。 //得到接收的值P0=seg_code[bb]。 //數(shù)碼管顯示碼P2=0Xef。 // 點亮一位數(shù)碼管RI=0。 //代表接收完} 單片機發(fā)送程序程序代碼如下：include define uint unsigned intdefine uchar unsigned charvoid initUart(void) { TMOD=0x20。 //T1 工作方式 2,8位自動重裝 SCON=0x50。 //串行口工作方式2，8 位 UTRA TH1=0xfd。 TL1=0xfd。 //波特率發(fā)生器，波特率為 9600 EA=1。 //開總中斷 ES=1。 //開串行口中斷 REN=1。 //允