旋轉(zhuǎn)led顯示屏設(shè)計(jì)畢業(yè)論文(編輯修改稿)
2025-07-16 08:44 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，本設(shè)計(jì)采用方案3實(shí)際中電路如圖337所示：圖36 PCB電路板上的供電電路圖37 電機(jī)部分供電模塊供電電路圖 實(shí)際原理分析(1) 為了使系統(tǒng)能夠長(zhǎng)期穩(wěn)定的工作，必須解決系統(tǒng)的供電問(wèn)題。通過(guò)無(wú)線(xiàn)供電的方式，并通過(guò)整流、濾波、穩(wěn)壓得到系統(tǒng)供電電源。 （2）通過(guò)電磁感應(yīng)的原理，在PCB板下方固定一個(gè)線(xiàn)圈同時(shí)固定在電機(jī)的轉(zhuǎn)子上，在外圍接入一個(gè)通電的線(xiàn)圈。由此可得到一個(gè)簡(jiǎn)易發(fā)電機(jī)裝置，當(dāng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)時(shí)，里面線(xiàn)圈隨轉(zhuǎn)子轉(zhuǎn)動(dòng)，進(jìn)行發(fā)電，再由整流、濾波、穩(wěn)壓可為PCB板子上的系統(tǒng)提供穩(wěn)定的電源如圖38所示。K!L。`\Vi 圖38系統(tǒng)供電效果展示重心調(diào)節(jié)是最困難的一個(gè)技術(shù)環(huán)節(jié)。旋轉(zhuǎn)的重心直接關(guān)系到系統(tǒng)的穩(wěn)定的運(yùn)行，以及安全性問(wèn)題。旋轉(zhuǎn)的重心如果不在轉(zhuǎn)軸上的話(huà)，在高速的旋轉(zhuǎn)中，會(huì)產(chǎn)生劇烈的抖動(dòng)，在巨大的離心力下，會(huì)使整個(gè)系統(tǒng)分解，產(chǎn)生安全隱患。所以，重心調(diào)節(jié)是必須解決的問(wèn)題。下面介紹重心調(diào)節(jié)的方法。首先是電路板的外觀設(shè)置。根據(jù)物理質(zhì)心計(jì)算方法，可知道，均勻的圓盤(pán)的重心就在圓盤(pán)的中心。但是，由于電子器件的封裝，重量都是不同的，圓盤(pán)電路板的重心是不均勻分布的，比較難調(diào)節(jié)，故不采用這種方法。 根據(jù)杠桿原理，當(dāng)支點(diǎn)兩端的物體的質(zhì)量與力距乘積相等時(shí)，杠桿就處于平衡。因此我采用了長(zhǎng)條方型的電路板結(jié)構(gòu)。M2M1L2L1 圖39 杠桿原理示意圖如上圖39所示，只要M1*L1 = M2*L2時(shí)，在布PCB的同時(shí)，只要通過(guò)簡(jiǎn)單的測(cè)量和計(jì)算便可以使得杠桿處于平衡 壓器集成電路，屬于線(xiàn)性穩(wěn)壓器件 PCB電路板上元件的焊接由于美觀原因本次設(shè)計(jì)使用的元件都為貼片元件。貼片元件的焊接方式和注意事項(xiàng)如下。：在焊接之前先在焊盤(pán)上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤(pán)鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。用鑷子小心地將貼片元件放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤(pán)對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對(duì)準(zhǔn)位置的芯片，在兩個(gè)對(duì)角位置的引腳上加少量的焊錫，仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí)，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊錫使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何可能的短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除助焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了。如果已放正，就再焊上另外一頭。如果管腳很細(xì)在第2步時(shí)可以先對(duì)芯片管腳加錫，然后用鑷子夾好芯，在桌邊輕磕，墩除多余焊錫，第3步電烙鐵不用上錫，用烙鐵直接焊接。當(dāng)我們完成一塊電路板的焊接工作后，就要對(duì)電路板上的焊點(diǎn)質(zhì)量的檢查，修理，補(bǔ)焊。符合下面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是合格的焊點(diǎn):（1）焊點(diǎn)成內(nèi)弧形(圓錐形)。（2）焊點(diǎn)整體要圓滿(mǎn)、光滑、無(wú)針孔、無(wú)松香漬。（3）如果有引線(xiàn)，引腳。（4）零件腳外形可見(jiàn)錫的流散性好。（5）焊錫將整個(gè)上錫位置及零件腳包圍。不符合上面標(biāo)準(zhǔn)的焊點(diǎn)我們認(rèn)為是不合格的焊點(diǎn)，需要進(jìn)行二次修理。（1）虛焊：看似焊住其實(shí)沒(méi)有焊住，主要原因是焊盤(pán)和引腳臟，助焊劑不足或加熱時(shí)間不夠。（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路，亦包括殘余錫渣使腳與腳短路。（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn)，或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。（4）少錫：少錫是指錫點(diǎn)太薄，不能將零件銅皮充分覆蓋，影響連接固定作用。（5）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣，會(huì)導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。 注意事項(xiàng)：焊接時(shí)不允許直接加熱元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時(shí)間不超過(guò)3s/次，同一焊點(diǎn)不超過(guò)2次；以免受熱沖擊損壞元器件圖310 焊接成果展示圖第四章 軟件的設(shè)計(jì)與分析 系統(tǒng)編程語(yǔ)言和編程工具在單片機(jī)的開(kāi)發(fā)應(yīng)用系統(tǒng)中，匯編語(yǔ)言作為傳統(tǒng)的嵌入式系統(tǒng)的編程語(yǔ)言，己經(jīng)不能滿(mǎn)足實(shí)際需要，高級(jí)語(yǔ)言被逐漸引入，C語(yǔ)言就是其中之一。C語(yǔ)言是一種通用的計(jì)算機(jī)程序設(shè)計(jì)語(yǔ)言，它既有高級(jí)語(yǔ)言的各種特征，又能直接操作系統(tǒng)硬件。對(duì)于大多數(shù)S系列單片機(jī)，使用C語(yǔ)言與使用匯編語(yǔ)言相比具有如下優(yōu)點(diǎn)：(1) 不需要了解處理器的指令集，也不必了解存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)。(2) 寄存器分配和尋址方式由編譯器進(jìn)行管理。(3) 指定操作的變量選擇組合提高了程序的可讀性。(4) 可使用與人的思維更相近的關(guān)鍵字和操作函數(shù)。(5) 程序的開(kāi)發(fā)和調(diào)試時(shí)間大大縮短。(6) C語(yǔ)言中的庫(kù)文件提供了許多標(biāo)準(zhǔn)的例程。(7) 可實(shí)現(xiàn)模塊化編程技術(shù)，從而可將己編制好的程序加入到新程序中。(8) C語(yǔ)言可移植性好且非常普及。 系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)采用模塊化設(shè)計(jì)的方法，它是把一個(gè)功能完整的較大的程序分解為若干個(gè)功能相對(duì)獨(dú)立的較小的程序模塊，對(duì)各個(gè)程序
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