單片機課程設計——基于51單片機的溫度監(jiān)控系統(tǒng)設計(編輯修改稿)
2025-07-15 07:06 本頁面
【文章內容簡介】 。 同DS1820一樣，DS18B20也支持“一線總線”接口，測量溫度范圍為55176。C～+125176。C，在10～+85176。C范圍內，精度為177。176。C?，F場溫度直接以“一線總線”的數字方式傳輸，大大提高了系統(tǒng)的抗干擾性。適合于惡劣環(huán)境的現場溫度測量，如：環(huán)境控制、設備或過程控制、測溫類消費電子產品等。與前一代產品不同，新的產品支持3V～，使系統(tǒng)設計更靈活、方便。而且新一代產品更便宜，體積更小。 DS18B20的特性（1）適應電壓范圍更寬，電壓范圍：～，寄生電源方式下可由數據線供電。（2）獨特的單線接口方式，DS18B20在與微處理器連接時僅需要一條口線即可實現微處理器與DS18B20的雙向通訊。（3）DS18B20支持多點組網功能，多個DS18B20可以并聯(lián)在唯一的三線上，實現組網多點測溫。（4）DS18B20在使用中不需要任何外圍元件，全部傳感元件及轉換電路集成在形如一只三極管的集成電路內。（5）溫范圍－55℃～＋125℃，在10～+85℃時精度為177?！?。（6）可編程的分辨率為9～12位，℃、℃、℃℃，可實現高精度測溫。（7），12位分辨率時最多在750ms內把溫度值轉換為數字，速度更快。（8）測量結果直接輸出數字溫度信號，以“一線總線”串行傳送給CPU，同時可傳送CRC校驗碼，具有極強的抗干擾糾錯能力。（9）負壓特性：電源極性接反時，芯片不會因發(fā)熱而燒毀，但不能正常工作。 DS18B20內部結構及DS18B20的管腳排列64位光刻ROM是出廠前被光刻好的，它可以看作是該DS18B20的地址序列號。不同的器件地址序列號不同。DS18B20內部結構主要由四部分組成：64位光刻ROM，溫度傳感器，非揮發(fā)的溫度報警觸發(fā)器TH和TL，高速暫存器。 DS18B20的引腳定義：圖一 DS18B20引腳定義(1)DQ為數字信號輸入/輸出端。(2)GND為電源地。(3)VDD為外接供電電源輸入端（在寄生電源接線方式時接地）。 DS18B20的編程（1）DS18B20的初始化：①先將數據線置高電平“1”。 ?、谘訒r（該時間要求的不是很嚴格，但是盡可能的短一點） ?、蹟祿€拉到低電平“0”。 ④延時750us（該時間的時間范圍可以從480us到960us）。 ?、輸祿€拉到高電平“1”。 ⑥延時等待（如果初始化成功則在15到60毫秒時間之內產生一個由DS18B20所返回的低電平“0”。據該狀態(tài)可以來確定它的存在，但是應注意不能無限的進行等待，不然會使程序進入死循環(huán)，所以要進行超時控制）。 ?、呷鬋PU讀到了數據線上的低電平“0”后，還要做延時，其延時的時間從發(fā)出的高電平算起（第（5）步的時間算起）最少要480微秒。 ⑧將數據線再次拉高到高電平“1”后結束。初始化程序代碼如下：void ds_reset(void){ char prese
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