【文章內(nèi)容簡介】 們選用的 1/4W 和甚至 1/2W 的電阻，都可以用 元件封裝，而功率數(shù)大一點的話，可用 , 等等?，F(xiàn)將常用的元件封裝整理如下： 電阻類及無極性雙端元件 。/無極性電容　電容 二極管　 及 　XTAL1/晶體管、FET、UJT　TOxxx(TO3,TO5)/ 可變電阻（POTPOT2）　VR1VR5. 當(dāng)然，我們也可以打開 C:\Client98\PCB98\library\ 庫來查找所用零件，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分來記如電阻 可拆成 AXIAL 和 ，AXIAL 翻譯成中文就是軸狀的， 則是該電阻在印刷電路板上的焊盤間的距離也就是 300mil（因為在電機領(lǐng)域里，是以英制單位為主的。 同樣的，對于無極性的電容， 也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為 ，其中“.2”為焊盤間距，“.4”為電容圓筒的外徑。電子電路綜合設(shè)計與裝配14對于晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用 TO—3，中功率的晶體管，如果是扁平的，就用 TO220，如果是金屬殼的，就用 TO66，小功率的晶體管，就用 TO5，TO46，TO92A 等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。對于常用的集成 IC 電路，有 DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8 就是雙排，每排有 4 個引腳，兩排間距離是 300mil,焊盤間的距離是 100mil。SIPxx 就是單排的封裝。等等。 我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳可不一定一樣。例如，對于 TO92B 之類的包裝，通常是 1 腳為 E（發(fā)射極），而2 腳有可能是 B 極（基極），也可能是 C（集電極）；同樣的，3 腳有可能是 C，也有可能是 B，具體是那個，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟件不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的，場效應(yīng)管，MOS 管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用于三個引腳的元件。Q1B，在 PCB 里，加載這種網(wǎng)絡(luò)表的時候，就會找不到節(jié)點（對不上）。在可變電阻上也同樣會出現(xiàn)類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為 W、及 2，所產(chǎn)生的網(wǎng)絡(luò)表，就是 2 和 W，在 PCB 電路板中，焊盤就是1，2，3。當(dāng)電路中有這兩種元件時，就要修改 PCB 與 SCH 之間的差異最快的方法是在產(chǎn)生網(wǎng)絡(luò)表后，直接在網(wǎng)絡(luò)表中，將晶體管管腳改為 1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的 1，2，3 即可。封裝的處理是個沒有多大學(xué)問但是頗費功夫的“瑣事”，舉個簡單的例子:DIP8 很簡單吧，但是有的庫用 DIP8,有的就是 DIP8. 即使對同一封裝結(jié)構(gòu)，在各公司的產(chǎn)品 Datasheet 上描述差異就很大（不同的文件名體系、不同的名字稱謂等）；還有同一型號器件，而管腳排序不一樣的情況，等等。對老器件，例如你說的電感，是有不同規(guī)格（電感量、電流）和不同的設(shè)計要求（插裝/SMD）。真?zhèn)€是誰也幫不了誰，想幫也幫不上，大多數(shù)情況下還是靠自己的積累。這對，特別是剛開始使用這類軟件的人都是感到很困惑的問題，往往很難有把握地找到（或者說確認）資料中對應(yīng)的 footprint 就一定正確 心中沒數(shù)！其實很正常。我覺得現(xiàn)成“全能“的庫不多；根據(jù)電路設(shè)計確定選型、找到產(chǎn)品資料，認真核對封裝，必要時自己建庫（元件）。這些都是使用這類軟件完成設(shè)計的必要的信息積累。這個過程誰也多不開的。如果得以堅持，估計只需要一兩個產(chǎn)品設(shè)計，就會熟練的。所謂“老手”也大多是這么“熬“過來的，甚至是作為“看家”東西的。這個“熬”不是很輕松的，但是必要。 元件的封裝可以在設(shè)計原理圖時指定，也可以在引用網(wǎng)絡(luò)表時指定。封裝完畢后，就開始制作 PCB 板點擊 File 中的 New，選擇對話框中的，點擊 OK，就形成了圖 電子電路綜合設(shè)計與裝配15圖 封裝在電路板設(shè)計窗口，使用菜單 View/Toggle Units 改公制為英制（快捷鍵 Q） ；點擊 Design 中的 Options，出現(xiàn)對話框見圖 圖 自動布線將 的 也進行標記設(shè)置第一組可視柵格為 1mm,第二組為 10mm，再點擊子目錄中的 Options,出現(xiàn)對話框（見圖 ）電子電路綜合設(shè)計與裝配16圖 設(shè)置封裝線路粗細將 X,Y 軸都設(shè)為 1mm，最后點擊 OK：點擊 Edit 中 Origin 中的 Set，在電路板圖上放置原點工具欄的坐標按鈕（ ）根據(jù)自己需要的大小放置坐標。用線將坐標連接起來，形成圖 ：圖 規(guī)劃 pcb 板尺寸在 Design 中點擊 調(diào)出文件，手工把元件拉入所畫板子范圍中，將元件人工排列在電路板上，規(guī)則是電路輸入端在電路板左側(cè):輸出端在電路板的右側(cè)；元件和元件之間的連線最短；安裝元件之間不能互相干涉。設(shè)置布線層,銅膜走線寬度，若為單層板，在 Design/Rules 中的 Routing Layers 設(shè)走線層，若為雙層板，不用設(shè)置，使用默認值就可以。一般走線寬度為 10mil（） ，電路源和地線應(yīng)該寬一些。在Design/Rules 中的 Width Constraint 增加規(guī)則。一切設(shè)置結(jié)束后，就可以啟動 Auto Route/All 菜單，進行自動布線，在布線完成電子電路綜合設(shè)計與裝配17對話框中觀察布線的布通率，若為 100%，就說明全部完成。若不能 100%布通，則使用菜單 Tools/UnRoute/All 取消布線回到預(yù)拉線狀態(tài)重新布置元件，調(diào)整線寬后在布線。點擊 View 中的 Broad in 3D,出現(xiàn)圖 圖 自動布線利用 3D 立體圖觀察電路板（菜單 View/Broad in 3D）若對元件布置不滿意，可以重新進行布線?？梢酝ㄟ^，按住右鍵轉(zhuǎn)動觀看電路板不同方位的樣子圖 3D 圖這樣電路板就制好了。 制作 Pcb 板時需注意的問題為了增強電路板網(wǎng)絡(luò)連接以及焊接元件的可靠性，有必要對 PCB 進行補淚滴處理，具體操作步驟如下：電子電路綜合設(shè)計與裝配18（1）執(zhí)行菜單命令 Tool/Teardrops,可彈出對話框。（2）在此對話框中，可選擇需要進行步淚滴的對象，通常 Pad(焊盤)和 Via（過孔）都需要進行補淚滴處理。（3）可在此對話框的 Teardrop Style 欄中選擇淚滴的形狀，然后在 Action 欄中選擇Add 選項以實現(xiàn)向 PCB 添加淚滴，最后單擊 OK 按扭即可完成補淚滴操作。PCB 板的制作過程中，進行機械鉆孔而產(chǎn)生通孔后，必須在原本絕緣的通孔管壁形成導(dǎo)通的結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)即由化學(xué)銅、一次銅及二次銅等制程來形成。由于導(dǎo)通孔為 PCB 板各層之間的連接橋梁，若電性傳導(dǎo)不佳將直接影響電子產(chǎn)品的正常功能，磷銅球即為在一次銅及二次銅的制程中扮演重要角色的關(guān)鍵材料。磷銅球用于 PCB 板之一次銅及二次銅制程，主要在于形成通孔的導(dǎo)電銅層。雙層以上的 PCB 板產(chǎn)品，由于不同層板之間的線路沒有直接相連，故必須透過導(dǎo)通孔的結(jié)構(gòu)來連接不同板層之間的線路，以利電性的傳遞。在 PCB 板的制程中，歷經(jīng)內(nèi)層板的線路制作、多層壓合及機械鉆孔后，為了使鉆孔形成導(dǎo)通的狀態(tài)，須再進行除膠渣、除毛頭及化學(xué)銅的程序，生成一薄銅層。而后，透過電解鍍銅的方式來進行一次鍍銅及二次鍍銅，增加銅層厚度以強化導(dǎo)孔的導(dǎo)電效果。磷銅球即為用于一次銅及二次銅的關(guān)鍵材料。2. 電子制作 LED 循環(huán)燈原理圖電子電路綜合設(shè)計與裝配19圖 循環(huán)燈 元件組成表 元件個數(shù)、名稱元件 個數(shù) 名稱電阻 3 R1,R2,R3三極管 3 Q1,Q2,Q3發(fā)光二極管 3 D1,D2,D3有極性電容 3 C1,C2,C3電源 1 S 工作原理三管依次為 QQQ3。最左邊的晶體管的集電極二極管依次為 DDD3。最左邊的晶體管集電極電容依次為 CCC3。在接通電源的瞬間， Q1 先導(dǎo)通，Q1 導(dǎo)通后，可以認為集電極和發(fā)射極短路，集電極上的發(fā)光二級管亮。同時 C1 的正端接入Q2 的發(fā)射極，Q2 的發(fā)射結(jié)因接入反向偏置而截止，D1 將不亮。T2 的截止使 C2 進入充電狀態(tài)，使 Q3 基極電位上升，從而使 T3 導(dǎo)通，T3 的導(dǎo)通使 D3 亮。這里要注意，Q3電子電路綜合設(shè)計與裝配20導(dǎo)通而使 Q1 的基極和發(fā)射極處于反向偏置，Q1 迅速截止，D1 將熄滅。根據(jù)以上的道理，Q2 將導(dǎo)通，D2 亮。緊接著 D3 亮，D3 熄滅，D1 亮......三只發(fā)光二級管將輪流循環(huán)亮。這個三極管使用的是 NPN 類型的三極管，導(dǎo)通的條件是：其中射極(e)接地，集電極（C）反向偏置接入 6V,基極（B)的電平達到 6V。當(dāng)?shù)谝粋€ LED 點亮?xí)r，第一個三極管上串入的電容開始充電，使得第二個三極管的基極電壓逐漸升高，當(dāng)達到 6V 時導(dǎo) PCB 板圖 板電子電路綜合設(shè)計與裝配21圖 3D 圖 設(shè)計過程中的問題 生成的印刷電路板圖與電路原理圖不相符，有一些元件沒有連上。這種情況 時有發(fā)生，問題出在原理圖上，原理圖看上去是連上了，但畫圖不符合規(guī)范，導(dǎo)致未連接上。不規(guī)范的連線有：(1) 連線超過元器件的斷點；(2) 連線的兩部分有重復(fù)。解決方法是在畫原理圖連線時，應(yīng)盡量做到：a. 在元件端點處連線；b. 元器件連線盡量一線連通，避免出現(xiàn)直接將其端點對接上的方法來實現(xiàn)。在印刷電路板設(shè)計中裝入網(wǎng)絡(luò)表時元器件不能完全調(diào)入。原因有：(1) 原理圖中未定義元件的封裝形式；(2) 印刷電路板封裝的名稱不存在，致使在封裝庫中找不到； (3) 封裝可以找到，但元件的管腳名稱與印刷電路板庫中封裝的管腳名稱不 一致；（4）封裝后管腳距離與實際元件不符致使元件無法插入 PCB 板；（5）焊盤太小致使焊接困難或者接觸不良解決方法：a. 避免元件未封裝，可在繪制原理圖時一次性將元件的名稱、封裝和參數(shù)設(shè)置好，一次性放置好原理圖中的所有相同元件。如有元件未封裝，可以到原理圖中找到未封裝的元件，重新封裝，然后重新生成網(wǎng)絡(luò)表， 或 者到網(wǎng)絡(luò)表文檔中查找未定義封裝的元件，補上元件封裝，這種方法比較簡單；電子電路綜合設(shè)計與裝配22b. 確認印刷電路板元件封裝庫是否已調(diào)入，同時檢查原理圖中元件封裝名 稱是否與印刷電路板元件封裝庫中的名稱是否一致； ③將印刷電路板元件封裝庫中的元件修改成與原理圖中定義的一致。如三極管的管腳名稱在原理圖中定義為 1，2，3，而在印刷電路板封裝庫中焊盤序號定義為 E，B，C，必須修改印刷電路板封裝庫中的三極管管腳名稱，使他與原理圖中定義的三極管管腳名稱一致。c. 封裝形式正確但與實際元件不符，如 BJT 元件市場一般為單列直插形式，但封裝，這種情況可進入電路板元件封裝庫對其管腳進行修改，這種方法對于整批元件需要修改的情況比較煩便，或者修改元件封裝形式如改成 sip3，這種方法用于各別元件的修改比較簡潔，但會出現(xiàn) 3D 圖上的元件圖形與實際元件圖形不符，如三極管改成 sip3 封裝，3D 圖上的圖形就是長方形而不是半圓形，但這不會影響元件的焊接。d. 管腳距離與實際元件不符，這種情況可進入電路板元件封裝庫對其管腳距離進行調(diào)整，或者直接在 PCB 板中直接調(diào)整焊點坐標，這種方法應(yīng)用于只有個別元件需要修改的情況比較合適。e. 焊盤太小，則可直接進入封裝庫中修改焊盤大小和穿孔大小，也可在 PCB 板中直接點擊焊點對其修改，但這種方法比較麻煩。，應(yīng)當(dāng)檢查元件是否完好，如果完好無損在進行焊接，在焊接時還應(yīng)該注意焊接方法，焊槍在進行焊接時不能接觸元件太長時間，一般應(yīng)小于七秒中，否則會將元件燒壞，在焊接過程中還應(yīng)該注意虛焊，如果有虛焊會造成線路短路或短路，影響設(shè)計效果與功能，焊接時應(yīng)注意這些問題盡量減少這些錯誤，焊接要求精快準.電子電路綜合設(shè)計與裝配233 電子設(shè)計直流穩(wěn)壓電源，直流穩(wěn)壓電源部分采用了基于 LM317M、W7912 的串聯(lián)穩(wěn)壓電源，實現(xiàn)輸出電壓177。12V，再通過電壓補償電路以及電位器實現(xiàn)了 0~12V 可調(diào)。經(jīng)過參數(shù)計算，調(diào)節(jié)電解電容的大小使電流達到設(shè)計要求。決定采用串聯(lián)型穩(wěn)壓電源，并聯(lián)穩(wěn)壓電源有效率低、輸出電壓調(diào)節(jié)范圍小和穩(wěn)定度不高這三個缺點。而串聯(lián)穩(wěn)壓電源正好可以避免這些缺點，所以現(xiàn)在廣泛使用的一般都是串聯(lián)穩(wěn)壓電源。而簡易串聯(lián)穩(wěn)壓電源輸出電壓受穩(wěn)壓管穩(wěn)壓值得限制無法調(diào)節(jié)，必須對簡易穩(wěn)壓電源進行改進，增加一級放大電路，專門負責(zé)將輸出電壓的變化量放大后控制調(diào)整管的工作。由于整個控制過程是一個負反饋過程，所以這樣的穩(wěn)壓電源叫串聯(lián)負反饋穩(wěn)壓電源。因為要求較低，較易實現(xiàn)，所以在選擇方案的時候考慮到盡量使電路簡單，在電路設(shè)計的時候避免遇到某些不必要的問題。 三端集成穩(wěn)壓芯片決定采用 LM317M 可調(diào)式三端穩(wěn)壓器電源由一個電阻(R)和一個可變電位器(RP)組成電壓輸出調(diào)節(jié)電路，輸出電壓為:Vo=(1+RP/R).由此可見此穩(wěn)壓器的性能和穩(wěn)壓穩(wěn)定度都比上一個三端穩(wěn)壓電源要好，由于本次課設(shè)要求為輸出電流 400mA，所以選擇了最大輸出電流為 的?LM317M 元件，從而使本次課設(shè)目標更易達到。LM317M 特性參數(shù)：輸出電壓可調(diào)范圍：～37V輸出負載電流： 能夠滿足要求，故采用 LM317M 可調(diào)式三端穩(wěn)壓器電源 單元電路設(shè)計與分析 直流穩(wěn)壓部分直流穩(wěn)壓電源由變壓器、整流電路、濾波電路和穩(wěn)壓電路四部分構(gòu)成。 交 交 交 交1uto交～ t2uo toFu 交toRu tooU 直流穩(wěn)壓電源框圖